Entwicklungsbegleitende Beratung

Minimierung des thermischen Widerstands von Packages durch Entwurf und Optimierung von Kühlungskonzepten. Berücksichtigung von hohen Verlustleistungen, Wärmestromdichten und Umgebungstemperaturen im Design.

Mittels FEM-Analyse können im Entwurfsprozess Designalternativen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer bewertet und optimiert werden.

Das umweltverträgliche Produktdesign erfordert einen interdisziplinären Ansatz, der den ganzen Produktlebenszyklus berücksichtigt. Wir unterstützen bei der richtigen Weichenstellung im Entwicklungsprozess elektronischer Produkte.

Umsetzung von RoHS, REACh, ErP, WEEE und weiteren Umweltanforderungen

Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen.

Die Entwicklung technologisch anspruchsvoller Produkt erfordert heute eine Vielzahl sehr unterschiedlicher Kompetenzen.