Minimierung des thermischen Widerstands von Packages durch Entwurf und Optimierung von Kühlungskonzepten. Berücksichtigung von hohen Verlustleistungen, Wärmestromdichten und Umgebungstemperaturen im Design.
Das umweltverträgliche Produktdesign erfordert einen interdisziplinären Ansatz, der den ganzen Produktlebenszyklus berücksichtigt. Wir unterstützen bei der richtigen Weichenstellung im Entwicklungsprozess elektronischer Produkte.
Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen.
Die Absicherung der Zuverlässigkeit beginnt in frühen Entwurfsphasen des Entwicklungsprozesses eines Systems. Bestehende Systeme lassen sich auf Basis statistischer Verfahren optimieren.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM