Forschungsschwerpunkte

3D-Integration auf Bauteilebene

Um den Marktanforderungen in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik nach immer höherer Packungsdichte zu genügen, wird es zukünftig nicht mehr ausreichen, die Integration von Funktionskomponenten auf Modul- oder Chipebene durch planare Positionierung zu betreiben – zukünftig wird die dritte Dimension auch im Electronic Packaging an Bedeutung gewinnen …

System-in-Package by Substrate Integration

„System in Package“-Lösungen (SiP) eignen sich insbesondere für kundenspezifische Lösungen, die auch bei kleinen und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich gefertigt werden müssen. Auch bei der Integration von Komponenten, die nicht mit den Standardtechnologien der Halbleitertechnik gefertigt werden können, bietet sich ein SiP an.

Bewertung, Test und Optimierung von Zuverlässigkeit

Durch beschleunigende Testverfahren ist eine Simulation der thermischen, klimatischen und mechanischen Feldbelastungen möglich, um in Kombination mit FEM- Berechnungen eine Lebensdauervorhersage ableiten zu können. Die anschließenden Fehleranalysen ermöglichen eine Optimierung von Materialauswahl und/oder Technologie.

Multifunktionale Leiterplatte

Im Arbeitsgebiet Multifunktionale Leiterplatte beschäftigt sich das Fraunhofer IZM mit Technologien und Methoden der Integration von Komponenten auf und in organischen Schaltungsträgern.

AVT für Leistungselektronik

Der Aufbau von Leistungsmodulen umfasst heute nicht nur das flächige Löten und Al-Dickdrahtbonden. Neue Aufbaukonzepte mit optimiertem thermischen Design wie die doppelseitige Kühlung sind genauso in der Entwicklung wie neue Verbindungstechnologien, von denen man sich eine höhere Lebensdauer erhofft.

Leistungselektronik- und Package-Entwicklung

Leistungselektronische Systeme lassen sich durch eine gezielt angepasste Aufbau- und Verbindungstechnik in ihrem Kundennutzen optimieren. In der Arbeitsgruppe LE-AVT werden Systementwicklungen durchgeführt, die einen Anteil an AVT-Aufgabenstellungen beinhalten.

Photonic Packaging

Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und Mikrooptik mit dem Ziel der Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Funktionssteigerung von Systemen für Kommunikation und Sensorik.