Forschungsschwerpunkte

3D-Integration auf Bauteilebene

Um den Marktanforderungen in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik nach immer höherer Packungsdichte zu genügen, wird es zukünftig nicht mehr ausreichen, die Integration von Funktionskomponenten auf Modul- oder Chipebene durch planare Positionierung zu betreiben – zukünftig wird die dritte Dimension auch im Electronic Packaging an Bedeutung gewinnen …

Bewertung, Test und Optimierung von Zuverlässigkeit

Durch beschleunigende Testverfahren ist eine Simulation der thermischen, klimatischen und mechanischen Feldbelastungen möglich, um in Kombination mit FEM- Berechnungen eine Lebensdauervorhersage ableiten zu können. Die anschließenden Fehleranalysen ermöglichen eine Optimierung von Materialauswahl und/oder Technologie.

AVT für Leistungselektronik

Der Aufbau von Leistungsmodulen umfasst heute nicht nur das flächige Löten und Al-Dickdrahtbonden. Neue Aufbaukonzepte mit optimiertem thermischen Design wie die doppelseitige Kühlung sind genauso in der Entwicklung wie neue Verbindungstechnologien, von denen man sich eine höhere Lebensdauer erhofft.

Leistungselektronik- und Package-Entwicklung

Leistungselektronische Systeme lassen sich durch eine gezielt angepasste Aufbau- und Verbindungstechnik in ihrem Kundennutzen optimieren. In der Arbeitsgruppe LE-AVT werden Systementwicklungen durchgeführt, die einen Anteil an AVT-Aufgabenstellungen beinhalten.

Photonic Packaging

Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und Mikrooptik mit dem Ziel der Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Funktionssteigerung von Systemen für Kommunikation und Sensorik.