Leistungsangebot

2.5/3D-Technologien

  • TSV Integration
  • Silicon interposer TSV first
    • TSV via middle
    • TSV via Last
    • Device stack

High-Density Redistribution

Wafer-Bumping

Wafer-Bonden

Dünnen/Vereinzeln/Sägen

  • Back grinding tape lamination
  • Wafer backgrinding
  • Polishing
  • mechanical blade dicing
  • laser grooving
  • laser stealth dicing
  • wafer edge trimming

High-Density Assembly

Fehleranalyse & Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Sensor-Entwicklung

  • Sensordesign
  • Zuverlässigkeit und Lifetime-Optimierung
  • Standard- und kundenspezifisches Packaging mit integrierter Sensor-Datenprozessierung wie z.B. TO8,  Packages mit Medienseparierung, Molding
  • Charakterisierung von Drucksensoren (10 m-100 Bar), Gas- und Beschleunigungsensoren (up to 40 g)
  • Planare Technologie (SiO, SIN Abscheidung, Sputtern)
  • Überblick Sensor-Aktivitäten

Photonische & Plasmonische Systeme

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Mehr Information zum Leistungsangebot

Hier finden Sie weiterführende Informationenblätter zu spezifischen Leistungsangeboten.

ISO 9001

Seit 05/2015 arbeitet der WLSI Abteilungsteil Moritzburg (IZM-ASSID) mit einem ISO 9001 zertifizierten Managementsystem, der Abteilungsteil in Berlin hat 2018 ebenfalls seine Zertifizierung erfolgreich abgeschlossen, so dass die gesamte Abteilung nun beste Vorraussetzungen hat, um höchste Qualitätsstandards zu garantieren.