Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMProzessdienstleistungen und Prototypen
Wafer Level System Integration
- Fine Pitch Bumping für Pixeldetektoren
- Integration passiver Komponenten mittels Mehrlagenverdrahtungstechnologie
- Temporäres Waferbonden zur Handhabung dünner Wafer
- Permanentes Wafer zu Wafer Bonden
- Polymere für die hochdichte Verdrahtung
- Umverdrahtungstechnologie
- Die Stacking durch Dünnchipintegration
- Glassubstrate und- schichten
- Sensoren und Sensor Packaging
- Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen in Siliziumwafern
- Herstellung von nano-porösen Goldstrukturen
- Single Chip Bumping
- Goldstud Bumping
- Thermocompression Bonding
Systemintegration auf flexiblen und starren Substraten
Photonik
- Herstellung von Dickkernkopplern
- Heißprägetechnik zum Rapid-Prototypen von optischen und fluidischen Strukturen in Polymer
- Herstellung optischer Fasersonden
- Optische Funktionalisierung von Displayglas
- Spleißen / Stoffschlüssiges Verbinden von Glasfasern
- Dickkernbrechgerät für optische Fasern
- Biegen von Glaskapillaren und -fasern mittels CO2 Laser
- CO2 Laserbohren von Löchern in Glas (TGV)
- Laserschweißen von Glasfasern und Glaskapillaren