Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

DISCO CORPORATION und Fraunhofer IZM-ASSID stellen neues Laser Grooving vor

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Mit Gauß und Gaudi:
25 Jahre Fraunhofer IZM

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Dr. Henning Schröder erhielt Fraunhofer IZM-Forschungspreis 2018

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Get a taste of Fraunhofer IZM labs...

Das Fraunhofer IZM gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Seit 25 Jahren finden über 230 Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen in Branchen wie der Automobil- und Industrieelektronik, der Medizintechnik, IKT und dem Halbleiterbereich.

Bei einer Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM profitieren Kunden von:

  • Industriekompatibler Hightech-Ausstattung
  • Flexiblen Kooperationsmodellen
  • Vertrauen durch IP-Schutz
  • Internationalen, strategischen Netzwerken mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen im In- und Ausland.
 

News

 

News

DISCO CORPORATION und Fraunhofer IZM-ASSID stellen neues
Laser Grooving vor

Auf der Semicon Japan haben das Fraunhofer IZM und DISCO CORPORATION, Japan eine Zusammenarbeit auf dem Gebiet der Laserbearbeitung vereinbart.

 

News | Rückblick

Mit Gauß und Gaudi:
25 Jahre Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer IZM hat am 27. November sein 25-jähriges Jubiläum gefeiert. Namhafte Redner und Rednerinnen aus der Wirtschaft und Wissenschaft blickten zurück auf 25 erfolgreiche Jahre und sprachen über die zukünftige Entwicklung der Mikroelektronik und des Electronic Packaging.  

 

News | Auszeichnung

Dr. Henning Schröder erhielt Fraunhofer IZM-Forschungspreis 2018

Der Physiker hat Prozesse aus der integrierten Optik auf Dünnglas adaptiert. Das Ergebnis seiner Forschung: Dünnglas mit optischen Funktionalitäten.

 

Weitere News

Veranstaltungen

 

Summit | 28.1.2019 - 30.1.2019

Fraunhofer IZM auf dem „3D & Systems Summit“

Vom 28.-30.1.2019 trifft sich die „3D-Gemeinde“ zum „3D & Systems Summit“ von SEMI Europe in Dresden. Unter dem Motto “ From 3D technologies to Heterogeneous Integration and High-Density Systems for different applications” liegt der Schwerpunkt auf verschiedenen 3D-Anwendungen, die sowohl von der Business- als auch von der Technologieseite betrachtet werden.

 

Symposium | 30.01.2019

Panel Level Packaging Symposium

Panel Level Packaging Symposium – Status update at SEMI’s 3D & Systems Summit (EN)

 

Workshop | 12.02.2019

Polymeralterung und Verlässlichkeit mikroelektronischer Packages

  • Polymere in der Mikroelektronik: Ein Überblick
  • Wichtige Verlässlichkeitsfaktoren in der Verkapselungstechnik
  • Das Alterungsverhalten von Polymeren
  • ...
 

Weitere Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre

Welchen Beitrag leisten IZM-Entwicklungen zur verbesserten medizinischen Versorgung? Welcher Technologie ist im wahrsten Sinne des Wortes ein Licht aufgegangen? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!