Das Fraunhofer IZM gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Seit über 25 Jahren finden über 450 Mitarbeitende und Forscher gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen in Branchen wie der Automobil- und Industrieelektronik, der Medizintechnik, IKT und dem Halbleiterbereich.

Bei einer Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM profitieren Kunden von:

  • Industriekompatibler Hightech-Ausstattung
  • Flexiblen Kooperationsmodellen
  • Vertrauen durch IP-Schutz
  • Internationalen, strategischen Netzwerken mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen im In- und Ausland.
 

News

 

News

Projekt zur verstärkten Verwendung von recycelten Kunststoffen in Elektronik-Produkten gestartet

Als Teil des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft wurde im Jahr 2018 die
Strategie für Kunststoffe verabschiedet: Ihr Ziel ist es, den Anteil recycelter
Kunststoffe in neuen Produkten zu erhöhen.

 

News

Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit

Ein am Fraunhofer IZM entwickeltes Verfahren bietet neue Möglichkeiten, elektrisch leitfähige Elemente in Glas zu integrieren, wobei der elektrische Strom mit Hilfe von metallischen Mikrostrukturen in Glas und nicht auf dem Glas geleitet wird.

 

News

Klebstofffreie Faser zu Chip Anbindung durch direktes Laserschweißen für die integrierte Photonik

Im Rahmen des Eurostars-Projekts „PICWeld“ entwickelten Forschende des Fraunhofer IZM, in Zusammenarbeit mit den Partnern LioniX International BV, Phix Photonics Assembly und ficonTEC Service GmbH, ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.

 

News

iNEMI Project Leadership Awards

Die International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) hat im Juli 2022 auf der jährlichen Versammlung des Mitgliederrats zum ersten Mal fünf ausgewählte Projekte mit dem „Project Leadership Awards“ ausgezeichnet. Gleich drei IZM-Forschende aus der Abteilung Environmental and Reliability Engineering (ERE) haben in zwei der ausgezeichneten Projekte mitgearbeitet.

 

News | Award

Lars Böttcher erhält Forschungspreis für Technologien zur Chip-Einbettung

Mit seiner Forschung zur Einbettung von Chips in Leiterplatten sorgt Lars Böttcher seit über 20 Jahren dafür, dass elektronische Systeme kleiner, weniger anfällig und zugleich besonders hochfrequenztauglich sind.

 

News

Vom Robo-Rochen aufgespürt

Ein extrem wendiger Roboter findet durch den Einsatz einer flexiblen Sensorhaut alte Munition an nahezu unerreichbaren Orten unter Wasser.

 

News

Das Potential von Mikrosensorik und Digitalisierung für die Transformation der Lausitz

Das BMBF fördert die zweite Phase des Zukunftsprojektes iCampµs mit 20 Millionen Euro. Der Fokus der Entwicklungen liegt auf Smart Health, Umweltsensorik 4.0 und Industrie 4.0.

Veranstaltungen

 

Messe | 02. - 06. September 2022

Das Fraunhofer IZM auf der IFA

Treffen Sie uns auf dem Stand 336 in der Halle 20 an unserem interaktiven Messestand, an dem Besuchende eine Art „Nachhaltigkeitsexkursion“ erleben, die technologischen Inhalte leicht verständlich aufbereitet sind und klare Vorschläge für alltägliches Handeln (z.B. Ladeverhalten von Handys für eine bessere Lebensdauer der Akkus) geboten werden.  

 

Symposium | 08. September 2022

4. Panel Level Consortium Symposium

Gemeinsam mit 17 Partnern aus der Industrie hat das Fraunhofer IZM die zweite Phase des Panel Level Consortiums - PLC2.0 - erfolgreich abgeschlossen. Dies ist der perfekte Zeitpunkt, sich zum 4. PLP-Symposium wieder persönlich zu treffen! (EN)

 

Konferenz | 13. - 16. September 2022

Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)

Über die letzten Jahre hat sich die Electronics System Integration Technology Conference ESTC als eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging etabliert. Die 9. ESTC findet vom 13. – 16. September 2022 in Sibiu, Rumänien, statt. (EN)

 

Weitere Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum
Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre

Anwendungsorientiert forschen, zuverlässig entwickeln.

Kontakt

 

Berlin - Hauptsitz

Fraunhofer IZM Berlin

Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 17/3
13355 Berlin

Telefon: +49 30 4 64 03-1 00
Fax: +49 30 4 64 03-1 11

 

Dresden - Institutsteil

Fraunhofer IZM-ASSID

Ringstraße 12
01468 Dresden-Moritzburg

Telefon: +49 351 795572-12
Fax: +49 30 4 64 03-1 11

 

Cottbus - Außenstelle

Fraunhofer IZM
Außenstelle Cottbus

Karl-Marx-Straße 69
03044 Cottbus
Telefon: +49 355 383 770-12