Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Event | Messe

Fraunhofer IZM auf der Sensor + Test 2017

Vom 30.05. - 01.06.2017 findet in Nürnberg die Fachmesse Sensor + Test statt. Vorgestellt wird unter anderem das ASTROSE-Monitoring-System für Hoch- und Höchstspannungsleitungen.  

 

News | Award

IZM-Forscher mit Techtextil Innovation Award geehrt

Für Patienten, die einer Knieoperation unterzogen wurden, ist eine genaue Nachverfolgung in der Rehabilitation erforderlich. Im MOTEX-Projekt wurde ein intelligenter Knieschoner entwickelt, um die Rehabilitation von Patienten nach einem totalen Knieersatz zu unterstützen.  

 

Event

Electronic Components and Technology Conference

Die ECTC ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik. Die 66. ECTC-Konferenz findet vom 30. Mai - 2. Juni 2017 in Orlando, Florida statt.

 

Event

Smart Systems Integration Master Class

Das Fraunhofer IZM freut sich, Partner der Smart Systems Integration Master Class 2017 zu sein, die von 26. - 28. Juni an der Universität Malta stattfinden wird. Während dieser drei Tage gibt es die Möglichkeit, an zahlreichen Vorträgen und Posterpräsentationen zu den Themen Energy Harvesting, Energieversorgung, ASICs, Datenspeicherung und Anwendungen teilzunehmen.  

 

Event | Tutorial

Photonic Communication, Power Delivery, Thermal Management

Deutscher Teaser von GW: Wie kann mit effektiver Kühlung und einem innovativen Energiemanagement die Rechenleistung von Prozessoren massiv erhöht werden? Dieser Frage widmet sich ein Tutorial am 5. Juli in Berlin.  

 

Event | Messe

SMT Hybrid Packaging in Nürnberg 2017

Ein Highlight am IZM-Stand ist ein 610 x 457 mm² großes Panel, das in Fan-out Panel Level Packaging-Technologie prozessiert wurde. Das Fan-out Wafer/Panel Level Packaging ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik und das Fraunhofer IZM ist weltweit führend in der Entwicklung und Anwendung dieser Technologie.

 

Event | Messe

Fertigungslinie Future Packaging auf der SMT

„... And Hardware for all“ 

Thema 2017: Wie kann die moderne Baugruppenfertigung auf die immer stärker variierenden Anforderungen bezüglich der Stückzahlen, Komplexität und Integrationsdichte mit höchstmöglicher Agilität effizient und effektiv reagieren? 

 

Rückblick

Girls‘ Day 2017

Von leuchtenden Statuen und fliegenden Eiern – der Girls‘ Day am IZM

Am 27. April, zum diesjährigen Girls‘ Day, besuchten 14 Schülerinnen das Fraunhofer IZM und erhielten Einblicke in die Welt der Mikroelektronik. 

 

News

Startschuss für die »Forschungsfabrik Mikroelektronik«

Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik gemeinsam mit zwei Instituten der Leibniz-Gemeinschaft ein Konzept für eine standortübergreifende Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik erarbeitet.  

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

News | Publikation

IZM-Jahresbericht

Welchen Beitrag leisten IZM-Technologien zum Upgrade des CMS-Detektors am LHC/CERN? Wie kommen autonome Sensorknoten in die Silage? Welchen Einfluss hat intelligentes Design auf die Lebensdauer Ihres Smartphones? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

Get a taste of Fraunhofer IZM labs...