Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Event | LNdW 24. Juni

Mit Mikrotechnik dem Teddybären in den Bauch geschaut

Mit der kleinsten Mikrokamera der Welt auf der Langen Nacht der Wissenschaften. Wer ist geschickt genug, den Fremdkörper aus dem plüschigen Patienten zu entfernen? Gemeinschaftsstand des Studiengangs Mikrosystemtechnik der HTW Berlin mit dem Fraunhofer IZM und der TU Berlin. 

 

Event | Tutorial

Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen. 

Termin: 28.6. - 30.6.2017

 

Event

Smart Systems Integration Master Class

Das Fraunhofer IZM freut sich, Partner der Smart Systems Integration Master Class 2017 zu sein, die von 26. - 28. Juni an der Universität Malta stattfinden wird. Während dieser drei Tage gibt es die Möglichkeit, an zahlreichen Vorträgen und Posterpräsentationen zu den Themen Energy Harvesting, Energieversorgung, ASICs, Datenspeicherung und Anwendungen teilzunehmen.  

 

Event

Lab Course

Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie -Die Flip-Chip-Technologie stellt kürzeste Signalwege zur Verfügung, bietet maximales Miniaturisierungspotential und erlaubt hochproduktive Prozesse durch die gleichzeitige Verbindung aller Kontakte. Jeder Prozess birgt hier allerdings sehr individuelle Herausforderungen.

Termin: 3.7. - 5.7.2017 

 

News | Entwicklung

Hochdrucksensoren für Extremtemperaturen

Der SOI-Hochdrucksensor (Silicon-on-Insulator) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ermöglicht solch eine genaue Kontrolle von Prozessen bei Temperaturen bis zu 400° Celsius. 

 

Highlight | Jahresbericht

Master_3D

3D-Prozesstechnologien für innovative System-in-Package (3D-SiP)-Lösungen - Das dreidimensionale Stacking von Chips, kombiniert mit der Prozessierung auf Waferebene, erlaubt eine funktionale Erweiterung und Erhöhung der Komplexität von elektronischen Systemen auf kleinstem Raum.  

 

Highlight | Jahresbericht

Ökobilanzen

Mit fundierten Ökobilanzen zu nachhaltigen Designentscheidungen - Dank einer umfassenden Ökobilanz des modularen Fairphone 2 konnte aufgezeigt werden, mit welchen Umweltauswirkungen die Produktion eines Smartphones verbunden ist und wie ein modularer Ansatz zu einer verbesserten Ökobilanz führen kann. 

 

Highlight | Jahresbericht

Photonic Assembly

Aufbau von elektro-optischen Modulen - Gegenstand des Projektes war die Entwicklung eines neuartigen automatisierten Montagekonzepts zur Kopplung eines Multi-Emitter-Laserchip-Moduls an eine optische Faser mit einem Kerndurchmesser von weniger als 100 µm. 

 

Jahrestagung

5G Industrielle Kommunikation der Zukunft

Am 20. Juni findet die Jahrestagung „5G — INDUSTRIELLE KOMMUNIKATION DER ZUKUNFT“ des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) statt. Erstmals werden die drei vom BMBF geförderten und aktiven 5G-Forschungsschwerpunkte mit allen 20 Projekten vorgestellt. Sie sind herzlich eingeladen!

 

Messe | Rückblick

Fraunhofer IZM auf der SMT 2017

Zu den spannenden Highlights gehörten zum Beispiel LED-Beleuchtungsmodule mit innovativer Flip-Chip-Technologie. Der im Rahmen des Förderprojekts FlipTheLED entwickelte Aufbau bietet nicht nur eine Reduzierung des thermischen Widerstands, sondern spart die Kosten beim Herstellungsprozess.  

 

News | Award

IZM-Forscher mit Techtextil Innovation Award geehrt

Für Patienten, die einer Knieoperation unterzogen wurden, ist eine genaue Nachverfolgung in der Rehabilitation erforderlich. Im MOTEX-Projekt wurde ein intelligenter Knieschoner entwickelt, um die Rehabilitation von Patienten nach einem totalen Knieersatz zu unterstützen.  

 

News

Startschuss für die »Forschungsfabrik Mikroelektronik«

Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik gemeinsam mit zwei Instituten der Leibniz-Gemeinschaft ein Konzept für eine standortübergreifende Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik erarbeitet.  

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

News | Publikation

IZM-Jahresbericht

Welchen Beitrag leisten IZM-Technologien zum Upgrade des CMS-Detektors am LHC/CERN? Wie kommen autonome Sensorknoten in die Silage? Welchen Einfluss hat intelligentes Design auf die Lebensdauer Ihres Smartphones? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

Get a taste of Fraunhofer IZM labs...