Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Symposium | 27.11.2018 | IZM wird 25!

Gegenwart und Zukunft des Electronic Packaging

Um dieses Vierteljahrhundert exzellenter Forschung gebührend zu feiern, öffnet das Institut am 27. November 2018 seine Türen.

 

Event | 11. - 13.09.2018

Future Industrial Communication

3 Tage 5G in Berlin!

Nach dem großen Erfolg der ersten 5G-Jahrestagung 2017 in Paderborn lädt die Begleitforschung der Initiative “5G: Industrielles Internet” in diesem Jahr unter dem Motto „Future Industrial Communication“ zu einer dreitägigen Veranstaltung nach Berlin.

 

News / 15.8.2018

Berlins Regierender Bürgermeister besucht das Leistungszentrum »Digitale Vernetzung«

Im Rahmen seiner sommerlichen Wissenschaftstour besuchte der Regierende Bürgermeister von Berlin und Senator für Wissenschaft und Forschung, Michael Müller, heute im IoT Lab des Fraunhofer FOKUS - ein Teil des des Leistungszentrums »Digitale Vernetzung«.

 

Veranstaltung | 27.9.2018 - 28.9.2018

1. Innovation Day der FMD

Die größte Forschungskooperation im Bereich Mikroelektronik in Europa lädt Sie exklusiv zum Innovation Day nach Berlin ein. Seien Sie mit dabei und lernen Sie die Leistungsfähigkeit der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) näher kennen!

 

News

Tiere der Großstadt am 26.08.2018 in der ARD

Tatort Forschungsinstitut - Das Fraunhofer IZM steckt im Krimi-Fieber, denn hier wird u.a. der Berliner Tatort gedreht. Bereits im Frühjahr fanden die Dreharbeiten statt. Mit dabei im Fraunhofer IZM: Mark Waschke alias Kommissar Karow.

 

News

Besuchermagnet »Start-a-Factory«

Mit »Start-a-Factory« bietet das Fraunhofer IZM jungen Unternehmen Unterstützung, Raum und Know-how – von der Produktidee bis zur Entwicklung eines ersten Prototyps. Dieses Angebot begeisterte auch die internationalen Studierenden der »European School of Management and Technology« in Begleitung von SAP-SE.

 

News

Enorm klein, robust und elegant

Das Fraunhofer IZM entwickelt seit 25 Jahren erstaunliche Elektronik

 

News

Neue Arbeitsgruppe entwickelt bioelektronische Medizin

Die neue Arbeitsgruppe „Technologien für die bioelektronische Medizin“ forscht  ab September 2018 an den Grundlagen für so genannte Elektrozeutika. Das sind intelligente und personalisierbare Mikroimplantate, die gezielt bestimmte Regionen im Nervensystem ansteuern können..

 

Rückblick

Lernfabrik Ökodesign beim Circular Design Forum 2018

Im Rahmen des Circular Design Forums in Berlin fand am 14.06.2018 der beim Fraunhofer IZM entwickelte Workshop Lernfabrik Ökodesign statt. 20 Teilnehmer verschiedenster fachlicher Hintergründe hatten sich für den Workshop eingefunden, um auf praktische Art und Weise erste Einblicke in das Thema Ökodesign zu erlangen.

 

News

IHK-Forschungstransferpreis für flexible Leiterplatte

Dr. Thomas Löher wurde mit seinem Team für die Entwicklung einer elastischen Leiterplatte mit dem IHK-Forschungstransferpreis ausgezeichnet.

 

News | Wissenschaftspressekonferenz

Die Wissenschaftspresse zu Gast am Fraunhofer IZM

Das Leistungszentrum Digitale Vernetzung bündelt die vielfältigen Aktivitäten der Berliner Fraunhofer-Institute in den Bereichen IKT, Datenverarbeitung und -aufbereitung, Entwicklung und Bereitstellung elektronischer Systeme sowie Produktion und Mikroelektronik.

 

News | Ideenwettbewerb

Produktinnovationen für Klimaschutz – Ihre Ideen sind gefragt

Die Nationale Top-Runner-Initiative (NTRI) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) sucht innovative Ideen, wie sich Wohnkomfort und Energieeffizienz im Alltag miteinander verbinden lassen.

 

Workshop | 17.10.2018

Wafer Level Packaging & Sensor Integration

Der Begriff Wafer Level Packaging beschreibt das ganze Technologiespektrum der direkten Chipmontage auf Leiterplatten oder andere Substrate durch Flip-Chip-Verbindungen. Im Gegensatz zu reinen Bumpingprozessen ist eine zusätzliche Dünnfilm-Umverdrahtung erforderlich, die mit dam Einbetten aktiver oder passiver Komponenten auf dem Chip ein höheres Maß an Integration ermöglicht.

 

News | Projekt Medilight

Smarte Miniaturtechnologien für die Wundtherapie

Unter der Führung des Industriepartners URGO Recherche Innovation et Développement haben sich sieben Projektteilnehmer zusammengeschlossen, um mit der Unterstützung des Horizon-2020-Programms der EU im MEDILIGHT-Projekt die bereits im stationären Bereich eingesetzten Lichttherapien auf eine smarte tragbare Lösung für die individuelle Lichtbehandlung chronischer Wunden zu übertragen.

 

 

News

ISO-zertifiziertes QM-System!

Die International Certification Group (ICG) hat der Abteilung „Wafer Level System Integration“ (WLSI) des Fraunhofer IZM im März ein Qualitätsmanagementsystem in
Übereinstimmung mit dem Standard DIN EN ISO 9001:2015 bescheinigt und für den Geltungsbereich „Forschung, Entwicklung und Dienstleistung im Bereich Electronic Packaging“ zertifiziert.

 

News

Fraunhofer löst die Energieprobleme von vernetzten Sensoren

Mit der Entwicklung einer extrem energieeffizienten und modularen Hardware wird in einem Fraunhofer-Leitprojekt die Basis für ein flächendeckendes Internet der Dinge geschaffen.

 

News | Publikation

Der neue IZM-Jahresbericht ist da!

Welchen Beitrag leisten IZM-Entwicklungen zur verbesserten medizinischen Versorgung? Welcher Technologie ist im wahrsten Sinne des Wortes ein Licht aufgegangen? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

 

News

Fraunhofer IZM unter den Finalisten der ANSYS Hall of Fame 2018

Die IZM-Forscher beteiligten sich mit einer finite-Elemente-basierten Simulationsmethodik zur Vorhersage der Lebensdauer von Bonddrahtverbindungen, die beim Entwurf von Leistungselektronik eine zuverlässige Auslegung sicherstellt.

 

Leistungszentrum Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

Get a taste of Fraunhofer IZM labs...