Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Seit 1993 finden mittlerweile über 450 Mitarbeitende und Forscher gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen in Branchen wie der Automobil- und Industrieelektronik, der Medizintechnik, IKT und dem Halbleiterbereich.

Bei einer Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM profitieren Kunden von:

  • Industriekompatibler Hightech-Ausstattung
  • Flexiblen Kooperationsmodellen
  • Vertrauen durch IP-Schutz
  • Internationalen, strategischen Netzwerken mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen im In- und Ausland.
 

News

 

News | 12. Juni 2024

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems.

 

News | 11. Juni 2024

Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse

An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch-polnisches Konsortium aus Forschung und Industrie.

 

News | 06. Juni 2024

Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, einige der jüngsten Errungenschaften aus dem Bereich der Leistungselektronik für die nächste Generation der On-Board-Charger zu kombinieren.

 

News | 08. Mai 2024

Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße.

 

News | 29. April 2024

Französischer Botschafter François Delattre am Fraunhofer IZM

Deutschland und Frankreich rücken weiter zusammen. Auf Forschungsebene existieren bereits seit Jahren enge Kooperationen und werden nun noch weiter vertieft, etwa im Bereich der Mikroelektronik für die Elektromobilität, integrierte Sensorik oder den Schutz kritischer Infrastrukturen.

 

Konferenz | 18. - 20. Juni 2024

Netzwerken für die Nachhaltigkeit

Internationale Fachkonferenz greift bevorstehende Beschlüsse des Europäischen Parlaments zum Ökodesign auf

Können sich Verbraucher*innen in der EU darauf verlassen, dass elektronische Produkte künftig hohe Umweltstandards einhalten? Laut einer Verordnung zum Ökodesign nachhaltiger Produkte, über die diesen Donnerstag im Europäischen Parlament abgestimmt wird, ist dies bald keine Zukunftsmusik mehr.

 

Konferenz | 12 - 14 Juni 2024

Fraunhofer ASSID auf dem 3D System Summit 2024

Das Fraunhofer ASSID, eine Außenstelle des Fraunhofer IZM, stellt beim diesjährigen 3D Systems Summit 2024 aus. Die Konferenz möchte dabei den Rahmen bieten, um die nächste Welle des technologischen Fortschritts voranzutreiben.

 

Weitere News

Veranstaltungen

 

Konferenz | 18. - 20. Juni 2024

Electronics Goes Green 2024+

Die Internationale Konferenz Electronics Goes Green 2024+ geht in die siebte Runde und lädt als weltweit größte Tagung rund um umweltverträgliche Elektronik zum fachlichen Austausch ein.

 

Messe | 09. - 11. Juli 2024

Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS stellen gemeinsam auf der Semicon West aus

Die SEMICON West vereint die vielfältige globale Elektronik-Lieferkette, um die größten Chancen und Veränderungen im Halbleiter-Ökosystem zu thematisieren. Auf dieser bedeutenden Messe stellen das Fraunhofer IZM-ASSID und das Fraunhofer IPMS ihre Innovationen gemeinsam vor.

 

Camp für Studierende | 02. - 06. September 2024

»Green ICT Camp 2024«

Du interessierst dich für Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz und bist mindestens im 4. Fachsemester eines technischen, wirtschaftlichen oder interdisziplinären Studiengangs?

Dann bewirb dich für das erste »Green ICT Camp«.

Bewerbungsschluss: 30. Juni 2024  

 

Weitere
Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum
Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre

Crossing Frontiers in Microelectronics

Kontakt

 

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Fraunhofer IZM Berlin

Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 17/3
13355 Berlin

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Dresden - Institutsteil

Fraunhofer IZM-ASSID

Ringstraße 12
01468 Dresden-Moritzburg

Telefon: +49 351 795572-12
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Karl-Marx-Straße 69
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Telefon: +49 355 383 770-12