Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Autarke Funksensoren | 28. November 2017

Seminar zu drahtloser Sensorik

In enger Kooperation mit der AMA – Fachverband für Sensorik + Messtechnik bietet das Fraunhofer IZM wieder das Seminar Autarke Funksensoren an. Das Seminar erläutert den prinzipiellen Aufbau autarker Funksensoren und die wesentlichen Funktionskomponenten einschließlich der benötigten Software.

 

Messe | Productronica 2017

Sonderschau „Hardware Data Mining“

„Viva la Revolución!“, so tönt es heute aus vielen Richtungen in den Bereichen Industrie 4.0 und IoT. Um welchen Bereich der Fertigung oder des alltäglichen Lebens es sich auch handelt, alles wird besser, schneller und vor allem effizienter durch die Werkzeuge, die uns in den oben genannten Bereichen zur Verfügung stehen.

 

Event

MikroSystemTechnik Kongress 2017

In diesem Jahr wird das Fraunhofer IZM im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), einer Initative des BMBF, auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2017 in München ausstellen.

 

News | Award

Klaus-Dieter Lang erhält hohe IMAPS Auszeichnung

Für seinen herausragenden Beitrag zur Entwicklung des Electronic Packaging und seine Mitarbeit in verschiedenen IMAPS-Gremien wurde IZM-Institutsleiter Klaus-Dieter Lang mit dem William D. Ashman Achievement Award geehrt. Die Auszeichnung wurde ihm anlässlich des 50. IMAPS Microelectronics Symposiums in Raleigh überreicht.

 

Messe | München

Fraunhofer IZM auf der Productronica 2017

Alle zwei Jahre treffen sich Fachleute aus aller Welt auf der Productronica in München, um sich über neue Trends und Innovationen in der Elektronikbranche zu informieren.

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland in Halle B2 zu besuchen!

 

News

Mehr Prozessorleistung mit Mikrokanalkühlern

Im Rahmen des Projekts CarriCool unter Federführung von IBM haben Fraunhofer-Forschende eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt: Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium Interposer ist es erstmals möglich, Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen.

 

News | Entwicklung

Kamerakomponenten für neuen Röntgenlaser

Am 01. September wurde der weltweit leistungsstärkste Röntgenlaser, der European XFEL, offiziell für die Forschung freigegeben. Acht Jahre lang war ein internationales Team an seiner Entwicklung beteiligt – auch Forscher des Fraunhofer IZM.

 

Event | 29.11.2017

Panel Level Packaging Symposium

Ende November lädt das Fraunhofer IZM zu einer öffentlichen Informationsveranstaltung zum Thema Panel Level Packaging nach Berlin. Sichern Sie sich jetzt Ihre Platz, um alles über aktuelle Trends und Entwicklungen zu erfahren.

 

Event | 06. Dezember 2017

Founders' Garage @Halle16.Berlin

Fraunhofer IZM und CUBE laden am 6. Dezember 2017 zur ersten Founders’ Garage in die Halle16.Berlin. In dieser ganz auf ihre Bedürfnisse zugeschnittenen „Gründergarage“ können junge Hardware-Unternehmen ihre neuen Entwicklungen mit der High-Tech-Ausstattung und der wissenschaftlichen Unterstützung eines Forschungsinstituts testen.

 

Event | 22.09.2017

Start-a-Factory wird eröffnet

Am 22. September wurde am Fraunhofer IZM der neue Laborkomplex Start-a-Factory eröffnet. Rund 160 Gäste aus Industrie, Forschung und Politik waren in den Wedding gekommen, um sich über diesen großen Schritt in Richtung reibungslose und kostengünstige Fertigung zu informieren.

 

Highlight | Jahresbericht

Autonome Sensorknoten für die Land- und Energiewirtschaft

Je besser der Silierprozess gelingt, umso effizienter ist die Produktion von Biogas. Bislang fehlte es an einer geeigneten Sensorik, um den gesamten Prozess überwachen zu können. Mit neu entwickelter Multisensorik ist es erstmals möglich, kritische Parameter wie etwa die Verdichtung zu überwachen.

 

News

Lieber länger haltbar als ständig der letzte Schrei

Online-Studie zeigt, dass technische Innovationen bei der Produktwahl nicht das wichtigste Kaufargument sind.

 

News

Prof. Martin Schneider-Ramelow wird zum Stellvertreter des Institutsleiters berufen

Der langjährige Abteilungsleiter wird vor allem die Kooperation mit der TU Berlin weiter intensivieren und Institutsleiter Prof. Klaus-Dieter Lang bei der Betreuung des Standorts Dresden unterstützen.

 

News

Ein kreislauffähiges Leben für Hightech-Kunststoffe

Mit „PolyCE“ initiieren Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IZM ein Projekt, um ausgediente Kunststoffe als Rohstoffquelle zu nutzen und wiederzuverwenden.

 

News

Sächsischer Auftakt für die »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Mit 200 Gästen aus Wirtschaft, Politik und Wissenschaft beginnt nun auch offiziell die Arbeit der vier im Freistaat Sachsen beteiligten Fraunhofer-Institute an der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

Event | Rückblick

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« am Start!

Am 6. Juli fand im Beisein von Bundesforschungsministerin Johanna Wanka am Ferdinand-Braun-Institut in Adlershof die regionale Auftaktveranstaltung Berlin-Brandenburgs statt.

 

Event | Rückblick

5G: Deutschland strebt internationale Führungsposition an

Jahrestagung der BMBF-Forschungsinitiativen 5G / Neue Kommunikationstechnologie als Basis für Industrie 4.0 und Internet der Dinge (IoT) 

 

News

Panel Level Packaging Consortium trifft sich in Berlin

Vergangene Woche knüpfte das PLP Consortium an den erfolgreichen Kick-Off Workshop letzten Jahres an. So trafen sich die Mitglieder am Hauptsitz des Fraunhofer IZM in Berlin-Wedding, um die Agenda und Arbeitspakete der Gruppe voranzutreiben und die Fan Out Panel Level Packaging Technology in der Industrie zu verbreiten. 

 

News | Award

IZM-Forscher erhalten IEEE CPMT Best Journal Paper Award

Wissenschaftler des Fraunhofer IZM, der TU Berlin und der TU Hamburg-Harburg wurden für ihr Paper „Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers“ mit dem IEEE CPMT Best Journal Paper Award 2016 in der Kategorie „Electrical Performance of Integrated Systems“ geehrt. 

 

Highlight | Jahresbericht

Master_3D

3D-Prozesstechnologien für innovative System-in-Package (3D-SiP)-Lösungen - Das dreidimensionale Stacking von Chips, kombiniert mit der Prozessierung auf Waferebene, erlaubt eine funktionale Erweiterung und Erhöhung der Komplexität von elektronischen Systemen auf kleinstem Raum.  

 

Highlight | Jahresbericht

Photonic Assembly

Aufbau von elektro-optischen Modulen - Gegenstand des Projektes war die Entwicklung eines neuartigen automatisierten Montagekonzepts zur Kopplung eines Multi-Emitter-Laserchip-Moduls an eine optische Faser mit einem Kerndurchmesser von weniger als 100 µm. 

 

Highlight | Jahresbericht

Ökobilanzen

Mit fundierten Ökobilanzen zu nachhaltigen Designentscheidungen - Dank einer umfassenden Ökobilanz des modularen Fairphone 2 konnte aufgezeigt werden, mit welchen Umweltauswirkungen die Produktion eines Smartphones verbunden ist und wie ein modularer Ansatz zu einer verbesserten Ökobilanz führen kann. 

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

News | Publikation

IZM-Jahresbericht

Welchen Beitrag leisten IZM-Technologien zum Upgrade des CMS-Detektors am LHC/CERN? Wie kommen autonome Sensorknoten in die Silage? Welchen Einfluss hat intelligentes Design auf die Lebensdauer Ihres Smartphones? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

Get a taste of Fraunhofer IZM labs...