Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Technologietag | 21.9.2017

Vom Package zur Anwendung

Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme führt unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammen. Als eine der weltweit führenden Adressen im Bereich des Advanced Packaging gibt Ihnen das Fraunhofer IZM am 21. September die Antwort auf die Frage: Welches Package braucht meine Anwendung?

 

Event | 22.09.2017

Start-a-Factory wird eröffnet

Am 22.09.2017 wird das vom Land Berlin und Bund geförderte modulare Entwicklungs- und Fertigungslabor »Start-a-Factory« feierlich eröffnet. In Synergie zur Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland können hier Interessierte ihre Produktideen zeiteffizient und optimal betreut realisieren.

 

Workshop | 19.10.2017

Materialforschung für Batterien (en)

Der Workshop dient zur Vernetzung für künftige Projekte im Bereich der Materialforschung für Batterien. Im Mittelpunkt steht die vom Fraunhofer IZM gemeinsam mit der TU Berlin entwickelte Methode für Hochdurchsatz-Materialtests für Batterieelektroden und Elektrolyte.  

Der Workshop wird auf Englisch gehalten.

 

Event | Rückblick

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« am Start!

Am 6. Juli fand im Beisein von Bundesforschungsministerin Johanna Wanka am Ferdinand-Braun-Institut in Adlershof die regionale Auftaktveranstaltung Berlin-Brandenburgs statt.

 

Workshop | 19.10.2017

Materialentwicklung für Hochleistungs-Batterien

Der Workshop dient zur Vernetzung und Partnerfindung für bevorstehende Projekte im Bereich der Materialforschung für Batterien. Im Mittelpunkt steht die vom Fraunhofer IZM gemeinsam mit der TU Berlin entwickelte Methode für kombinatorische und Hochdurchsatz-Materialtests für Batterieelektroden und Elektrolyte.  

Die Veranstaltung findet auf Englisch statt.

 

Event | 29.11.2017

Workshop zum Panel Level Packaging - Save the date!

Ende November treffen sich die Partner des PLP-Konsortiums in Berlin um den Status der gemeinsamen Projekte zu diskutieren. Teil des Treffen wird ein öffentlicher Workshop am 29.11.2017 sein.

 

Event | Rückblick

5G: Deutschland strebt internationale Führungsposition an

Jahrestagung der BMBF-Forschungsinitiativen 5G / Neue Kommunikationstechnologie als Basis für Industrie 4.0 und Internet der Dinge (IoT) 

 

News

Panel Level Packaging Consortium trifft sich in Berlin

Vergangene Woche knüpfte das PLP Consortium an den erfolgreichen Kick-Off Workshop letzten Jahres an. So trafen sich die Mitglieder am Hauptsitz des Fraunhofer IZM in Berlin-Wedding, um die Agenda und Arbeitspakete der Gruppe voranzutreiben und die Fan Out Panel Level Packaging Technology in der Industrie zu verbreiten. 

 

News | Award

IZM-Forscher erhalten IEEE CPMT Best Journal Paper Award

Wissenschaftler des Fraunhofer IZM, der TU Berlin und der TU Hamburg-Harburg wurden für ihr Paper „Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers“ mit dem IEEE CPMT Best Journal Paper Award 2016 in der Kategorie „Electrical Performance of Integrated Systems“ geehrt. 

 

News | Entwicklung

Hochdrucksensoren für Extremtemperaturen

Der SOI-Hochdrucksensor (Silicon-on-Insulator) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ermöglicht solch eine genaue Kontrolle von Prozessen bei Temperaturen bis zu 400° Celsius. 

 

Highlight | Jahresbericht

Master_3D

3D-Prozesstechnologien für innovative System-in-Package (3D-SiP)-Lösungen - Das dreidimensionale Stacking von Chips, kombiniert mit der Prozessierung auf Waferebene, erlaubt eine funktionale Erweiterung und Erhöhung der Komplexität von elektronischen Systemen auf kleinstem Raum.  

 

Highlight | Jahresbericht

Photonic Assembly

Aufbau von elektro-optischen Modulen - Gegenstand des Projektes war die Entwicklung eines neuartigen automatisierten Montagekonzepts zur Kopplung eines Multi-Emitter-Laserchip-Moduls an eine optische Faser mit einem Kerndurchmesser von weniger als 100 µm. 

 

Highlight | Jahresbericht

Ökobilanzen

Mit fundierten Ökobilanzen zu nachhaltigen Designentscheidungen - Dank einer umfassenden Ökobilanz des modularen Fairphone 2 konnte aufgezeigt werden, mit welchen Umweltauswirkungen die Produktion eines Smartphones verbunden ist und wie ein modularer Ansatz zu einer verbesserten Ökobilanz führen kann. 

 

News | Award

IZM-Forscher mit Techtextil Innovation Award geehrt

Für Patienten, die einer Knieoperation unterzogen wurden, ist eine genaue Nachverfolgung in der Rehabilitation erforderlich. Im MOTEX-Projekt wurde ein intelligenter Knieschoner entwickelt, um die Rehabilitation von Patienten nach einem totalen Knieersatz zu unterstützen.  

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

News | Publikation

IZM-Jahresbericht

Welchen Beitrag leisten IZM-Technologien zum Upgrade des CMS-Detektors am LHC/CERN? Wie kommen autonome Sensorknoten in die Silage? Welchen Einfluss hat intelligentes Design auf die Lebensdauer Ihres Smartphones? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

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