Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Seit 1993 finden mittlerweile über 450 Mitarbeitende und Forscher gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen in Branchen wie der Automobil- und Industrieelektronik, der Medizintechnik, IKT und dem Halbleiterbereich.

Bei einer Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM profitieren Kunden von:

  • Industriekompatibler Hightech-Ausstattung
  • Flexiblen Kooperationsmodellen
  • Vertrauen durch IP-Schutz
  • Internationalen, strategischen Netzwerken mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen im In- und Ausland.
 

News

 

News | 05. Juli 2024

Soitec startet europäisches Projekt zur Entwicklung von Hochfrequenz-Halbleitern der Zukunft

Ein europäisches Forschungs- und Industriekonsortium unter Leitung von Soitec hat mit der Entwicklung einer künftigen Generation von Hochfrequenz-Halbleitern auf der Basis von Indiumphosphid (InP) begonnen.

 

News | 01. Juli 2024

Forschungsprojekt gestartet: Resiliente Lieferketten für die Halbleiterindustrie

Mit Übergabe der Förderbescheide ist im Mai ein großes Forschungsprojekt zur Digitalisierung von Lieferketten in der Halbleiterindustrie gestartet.

 

News | 27. Juni 2024

Wie Bioelektronik die Humanmedizin der Zukunft revolutionieren kann

Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbrechen. Dank in den Körper implantierter Mikrochips könnten solche Anwendungen bald zu den herkömmlichen Therapiemethoden gehören.

 

News | 12. Juni 2024

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems.

 

News | 11. Juni 2024

Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse

An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch-polnisches Konsortium aus Forschung und Industrie.

 

News | 06. Juni 2024

Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, einige der jüngsten Errungenschaften aus dem Bereich der Leistungselektronik für die nächste Generation der On-Board-Charger zu kombinieren.

 

News | 08. Mai 2024

Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße.

 

Weitere News

Veranstaltungen

 

Konferenz | 11. - 13. September 2024

IEEE ESTC 2024 kommt nach Berlin!

Vom 11. bis 13. September 2024 findet die 10. IEEE ESTC Konferenz in Berlin unter der Leitung von Dr. Tanja Braun statt. Die Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) ist die bedeutendste internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration.

 

Camp für Studierende | 02. - 06. September 2024

»Green ICT Camp 2024«

Du interessierst dich für Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz und bist mindestens im 4. Fachsemester eines technischen, wirtschaftlichen oder interdisziplinären Studiengangs?

Dann bewirb dich für das erste »Green ICT Camp«.

Bewerbungsschluss: 14. Juli 2024  

 

Green ICT Online-Seminar | 10. Oktober 2024

»Von der CMOS-Fertigung zum Advanced Packaging - Ökologische Aspekte«

Termin vormerken: 10. Oktober 2024

Green ICT Online-Seminar » Von der CMOS-Fertigung zum Advanced Packaging - Ökologische Aspekte«

Referenten, Dr. Michael Schiffer und Violeta Prodanovic

 

Weitere
Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum
Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre

Crossing Frontiers in Microelectronics

Kontakt

 

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