Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Panel Level Packaging Symposium

Dresden | 30.1.2019
Status update at SEMI’s 3D & Systems Summit

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Polymeralterung und Verlässlichkeit mikroelektronischer Packages

Workshop | 12.2.2019

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Gegenwart und Zukunft des Electronic Packaging

Symposium | 27.11.2018 | IZM wird 25

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Das Fraunhofer IZM gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Seit 25 Jahren finden über 230 Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen in Branchen wie der Automobil- und Industrieelektronik, der Medizintechnik, IKT und dem Halbleiterbereich.

Bei einer Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM profitieren Kunden von:

  • Industriekompatibler Hightech-Ausstattung
  • Flexiblen Kooperationsmodellen
  • Vertrauen durch IP-Schutz
  • Internationalen, strategischen Netzwerken mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen im In- und Ausland.

News

 

News

Fraunhofer IZM zum
„Innovator des Jahres“ gekürt

Die Leser der DESIGN & ELEKTRONIK haben das Fraunhofer IZM in der Kategorie „Chipfertigung“ zum „Innovator des Jahres“ gekürt.

 

News | Forschung Kompakt

Biegbare Mikrobatterien für Wearables

Auf dem Markt der Zukunft kommt eine neue Technologie zum Tragen – besser gesagt: Sie wird getragen. Wearables steht für am Körper tragbare Systeme, die, mit Sensoren bestückt, hautnah Messdaten sammeln.

 

Veranstaltung | 27.9.2018 - 28.9.2018

1. Innovation Day der FMD am Fraunhofer IZM findet großen Zuspruch

Eineinhalb Jahre nach dem Projektstart weihten die Kooperationspartner der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) gemeinsam mit dem Fördergeber BMBF das neue Forschungsequipment ein. Die feierliche Inbetriebnahme erfolgte am Fraunhofer IZM in Berlin.

 

Weitere News

Veranstaltungen

 

Symposium | 27.11.2018 | IZM wird 25!

Gegenwart und Zukunft des Electronic Packaging

Um dieses Vierteljahrhundert exzellenter Forschung gebührend zu feiern, öffnet das Institut am 27. November 2018 seine Türen.

 

Symposium | 30.01.2019

Panel Level Packaging Symposium

Panel Level Packaging Symposium – Status update at SEMI’s 3D & Systems Summit (EN)

 

Workshop | 12.02.2019

Polymeralterung und Verlässlichkeit mikroelektronischer Packages

  • Polymere in der Mikroelektronik: Ein Überblick
  • Wichtige Verlässlichkeitsfaktoren in der Verkapselungstechnik
  • Das Alterungsverhalten von Polymeren
  • ...
 

Weitere Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht und
Institutsbroschüre

Welchen Beitrag leisten IZM-Entwicklungen zur verbesserten medizinischen Versorgung? Welcher Technologie ist im wahrsten Sinne des Wortes ein Licht aufgegangen? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

Get a taste of Fraunhofer IZM labs...