Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Symposium | 27.11.2018 | IZM wird 25!

Gegenwart und Zukunft des Electronic Packaging

Um dieses Vierteljahrhundert exzellenter Forschung gebührend zu feiern, öffnet das Institut am 27. November 2018 seine Türen.

 

News | Publikation

Der neue IZM-Jahresbericht ist da!

Welchen Beitrag leisten IZM-Entwicklungen zur verbesserten medizinischen Versorgung? Welcher Technologie ist im wahrsten Sinne des Wortes ein Licht aufgegangen? Und was war sonst noch los am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Das alles, und noch viel mehr… im aktuellen Jahresbericht!

 

News

ISO-zertifiziertes QM-System!

Die International Certification Group (ICG) hat der Abteilung „Wafer Level System Integration“ (WLSI) des Fraunhofer IZM im März ein Qualitätsmanagementsystem in
Übereinstimmung mit dem Standard DIN EN ISO 9001:2015 bescheinigt und für den Geltungsbereich „Forschung, Entwicklung und Dienstleistung im Bereich Electronic Packaging“ zertifiziert.

 

Messe Nürnberg | 5.6.2018 - 7.6.2018

Fertigungslinie Future Packaging auf der SMT: „SMART MOTION“

Seit acht Jahren ist die SMT in Nürnberg die Bühne für die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie Future Packaging. Der technische Fokus liegt 2018 auf der intelligenten Automation für E-Mobilität und Robotik. Auch die Kommunikation zwischen den einzelnen Maschinen untereinander wird thematisiert.

 

News

Fraunhofer löst die Energieprobleme von vernetzten Sensoren

Mit der Entwicklung einer extrem energieeffizienten und modularen Hardware wird in einem Fraunhofer-Leitprojekt die Basis für ein flächendeckendes Internet der Dinge geschaffen.

 

Workshop | 12.06.2018 - 13.06.2018

Photonisches Packaging: Assembly auf der Submikron-Ebene

Der Workhop „Photonisches Packaging“ konzentriert sich auf automatische Assembly-Technologien für Optoelektronik auf Submikron-Ebene und photonische Integration auf Leiterplatten-, Package- und Geräteebene.

 

Workshop | 14.06.2018

Einbettung von SMD-Bauteilen in Leiterplatten

Ziel des Workshops ist es, ein besseres Verständnis der Designprinzipien und Aufbaukonzepte im Bereich des SMD-Embedding zu fördern. Embedding-Lösungen können mit überschaubaren Mitteln für die Prototypenherstellung oder Kleinserienproduktion realisiert werden.

 

News | Auszeichnung

Best Paper Awards für Wolfram Steller auf der IPWLC-Konferenz

Dr. Wolfram Steller und sein Team wurden auf der alljährlich stattfindenden International Wafer Level Packaging Conference, der IWLPC 2017 in San Jose, CA, USA, gleich mit zwei Best Paper Awards ausgezeichnet.

 

News | Auszeichnung | Fachtagung

EBL 2018 mit Fokus auf den Nachwuchs

Auf der 9. DVS/GMM-Fachtagung präsentierten sechs junge Forscher/innen ihre Beiträge, die unter dem Motto „Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt“ standen. Vor gut 220 Experten waren in Fellbach die Nachwuchskräfte angetreten, um den neuen EBL-Preis mit nach Hause zu nehmen.

 

Award

Fraunhofer IZM ist das „Research Institute of the Year"

Wir freuen uns sehr über unseren 1.Platz in der Kategorie "Research Institute of the Year" beim 3DInCites Award 2018. Vielen Dank an alle, die uns ihre Stimme gegeben haben.

 

News

Fraunhofer IZM unter den Finalisten der ANSYS Hall of Fame 2018

Die IZM-Forscher beteiligten sich mit einer finite-Elemente-basierten Simulationsmethodik zur Vorhersage der Lebensdauer von Bonddrahtverbindungen, die beim Entwurf von Leistungselektronik eine zuverlässige Auslegung sicherstellt.

 

News

Tatort Forschungsinstitut

Das Fraunhofer IZM steckt im Krimi-Fieber, denn hier wird u.a. der Berliner Tatort gedreht. Mit dabei im Fraunhofer IZM: Mark Waschke alias Kommissar Karow. Auch zwei Wissenschaftler des Instituts werden in Komparsenrollen zu sehen sein.

 

News | Dresden | Tokio

Organische Elektronik – sächsische Spitzenforschung ist international

Die Internationalisierung des Innovationsclusters Organic Electronics Saxony (OES) geht in die nächste Runde. Die Schwerpunkte der Projekte liegen unter anderem in der Entwicklung stabiler OLEDs auf flexiblem Glas sowie Anwendungen mit gedruckter 3D- und organischer Elektronik.

 

News

Institutsleiter Klaus-Dieter Lang ist IEEE Fellow

Zum Jahresbeginn 2018 wurde Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang vom Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) mit dem Fellow Grade ausgezeichnet.

 

Event | Rückblick

Pitchen für Fraunhofer-Knowhow

Am 6. Dezember öffnete das Fraunhofer IZM seine Tore für die Berliner Startup-Szene. In Kooperation mit der CUBE GmbH entstand ein Event, das Startups, Investoren und weiteren zahlreichen Interessenten unter dem Titel „Founders‘ Garage“ eine Plattform zum Austausch und Vernetzen bot.  

 

News | Rückblick

Panel Level Packaging Symposium

Am 29. November trafen sich am Fraunhofer IZM in Berlin rund 100 Vertreter von Unternehmen aus aller Welt, um den gegenwärtigen Stand des Industrialisierungsprozesses zu diskutieren.

 

News | Entwicklung

Kamerakomponenten für neuen Röntgenlaser

Am 01. September wurde der weltweit leistungsstärkste Röntgenlaser, der European XFEL, offiziell für die Forschung freigegeben. Acht Jahre lang war ein internationales Team an seiner Entwicklung beteiligt – auch Forscher des Fraunhofer IZM.

 

Event | 22.09.2017

Start-a-Factory wird eröffnet

Am 22. September wurde am Fraunhofer IZM der neue Laborkomplex Start-a-Factory eröffnet. Rund 160 Gäste aus Industrie, Forschung und Politik waren in den Wedding gekommen, um sich über diesen großen Schritt in Richtung reibungslose und kostengünstige Fertigung zu informieren.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

Get a taste of Fraunhofer IZM labs...