Das Die- und Drahtbonden ist die am häufigsten verwendete Verbindungstechnik in der Halbleitermontage und wird am Fraunhofer IZM vielfach eingesetzt, optimiert und weiterentwickelt.
Arbeitskreis „Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien“
Im Arbeitskreis werden Herausforderungen und Lösungsansätze der AVT aus der industriellen Anwendung und Forschungslandschaft für Partner aus der Industrie aufbereitet und diskutiert. Neben speziellen technischen und technologischen Fragen, wie Prozesseinflüssen, Whiskerbildung oder Elektromigration, stehen die Langzeitzuverlässigkeit und das Feldverhalten kompletter Systeme im Mittelpunkt.
Das Seminar Zuverlässigkeitsmanagement unterstützt Sie dabei, Methoden und Hintergründe zur Absicherung der Zuverlässigkeit im Entwicklungs- und Produktionsprozess für elektronische Systeme zu vertiefen.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM