Mit der Entwicklung hochpräziser Integrationstechnologien, dem Prototyping von Substraten und der Forschung an modularen Chiplet-Architekturen ist das Fraunhofer IZM integraler Bestandteil der APECS-Pilotlinie.
In dem neuen Laborkomplex erforschen Wissenschaftler des IZM Berlin, welche Probleme bei der Produktentwicklung immer wieder auftreten, und entwickeln und erproben passgenaue Lösungsansätze.
Technologietransfer für die Digitale Vernetzung: Entwickeln Sie gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM passgenaue Hardware-Komponenten für Ihr Unternehmen, nutzen Sie unsere Schulungen und lassen Sie sich individuell beraten.