Ausstattung

Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering verfügt am Standort Berlin über Labore mit modernster Ausstattung und fortschrittlichen Testumgebungen. Neben einer hohen Flexibilität bei der Kombination von Testparametern (Vibration, Schock, Temperatur, Feuchte, Powerzyklen usw.) bieten wir Ihnen ein breites Spektrum der Analyse von Umweltparametern sowie der Simulation der Verbindungstechnik Ihrer elektronischen Anwendungen. Darüber verfügen wir mit dem Micro Materials Testing Lab über ein Testportfolio, das werkstoffseitige Voraussagen über die Zuverlässigkeit von komplexen Systemen im Mikro/Nano-Bereich ermöglicht.

 

Active Power Cycling Lab

Qualitätssicherung an Leistungselektronik ist wesentlicher Bestandteil der Produktabsicherung. Der elektrische Lastwechseltest (Active Power Cycling) liefert umgehend Daten zur Lebensdauer von Leistungshalbleitermodulen.

 

Corrosion Analysis Lab

Elektrochemischen Charakterisierung von Materialien und deren Verbünde in Bezug auf ihr Korrosionsverhalten in Abhängigkeit von den in der Anwendung auftretenden Elektrolytbelastungen

 

Electronics Condition Monitoring Lab

Durchführung von Vibrationsmessungen und -tests mit elektronischen Baugruppen, bei Bedarf in Verbindung mit Feuchte- und Temperaturbeanspruchung. Berührungslose Schwingungsmessung mit Laservibrometern. In-Situ-Erfassung des Ausfalls der elektronischen Baugruppen.
 

Micro Materials Testing Lab

Mechanische Kräfte, Temperaturänderungen und Feuchtigkeitseinflüsse können die Zuverlässigkeit wesentlich beeinflussen. Für eine erfolgreiche Optimierung der Zuverlässigkeit von komplexen Systemen im Mikro/Nano-Bereich sind werkstoffseitig Kenntnisse vom Versagensverhalten bzw. Kenntnisse zur Schädigungsentwicklung erforderlich.
 

Thermal & Environmental Analysis Lab

Um thermische Interface-Materialien (TIM) charakterisieren zu können, entstand ein Arbeitsplatz zur Bestimmung von Wärmeleitfähigkeiten und thermischen Widerständen in Abhängigkeit der Anpresskraft. Die bildgebende Infrarot-Messtechnik erlaubt uns, berührungslos Temperaturen und Fehler in Systemen, Baugruppen oder Bauteilen zu detektieren.
 

High Performance Computing Cluster

Erhöhte Anforderungen an die Robustheit und Lebensdauer elektronischer Bauelemente sowie immer kürzere Innovationszyklen bedürfen Entwicklungsmethoden, die in kurzer Zeit zu einem zuverlässigen Gesamtsystem führen. Der Einsatz von Simulationsmodellen bietet hier die Möglichkeit, Zusammen­hänge sichtbar zu machen.