Ausstattung

Micro Materials Testing

Mechanische Kräfte, Temperaturänderungen und Feuchtigkeitseinflüsse können die Zuverlässigkeit wesentlich beeinflussen. Für eine erfolgreiche Optimierung der Zuverlässigkeit von komplexen Systemen im Mikro/Nano-Bereich sind werkstoffseitig Kenntnisse vom Versagensverhalten bzw. Kenntnisse zur Schädigungsentwicklung erforderlich.

Electronics Condition Monitoring

Durchführung von Vibrationsmessungen und -tests mit elektronischen Baugruppen, bei Bedarf in Verbindung mit Feuchte- und Temperaturbeanspruchung. Berührungslose Schwingungsmessung mit Laservibrometern. In-Situ-Erfassung des Ausfalls der elektronischen Baugruppen.

Thermal & Environmental Analysis

Um thermische Interface-Materialien (TIM) charakterisieren zu können, entstand ein Arbeitsplatz zur Bestimmung von Wärmeleitfähigkeiten und thermischen Widerständen in Abhängigkeit der Anpresskraft. Die bildgebende Infrarot-Messtechnik erlaubt uns, berührungslos Temperaturen und Fehler in Systemen, Baugruppen oder Bauteilen zu detektieren.

High Performance Computing Cluster

Erhöhte Anforderungen an die Robustheit und Lebensdauer elektronischer Bauelemente sowie immer kürzere Innovationszyklen bedürfen Entwicklungsmethoden, die in kurzer Zeit zu einem zuverlässigen Gesamtsystem führen. Der Einsatz von Simulationsmodellen bietet hier die Möglichkeit, Zusammen­hänge sichtbar zu machen.

Active Power Cycling

Qualitätssicherung an Leistungselektronik ist wesentlicher Bestandteil der Produktabsicherung. Der elektrische Lastwechseltest (Active Power Cycling) liefert umgehend Daten zur Lebensdauer von Leistungshalbleitermodulen.