Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDas Fraunhofer IZM ist mit seinem Institutsteil »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) vom 9. bis 11. Dezember 2026 auf der SEMICON Japan in Tokio vertreten. Im German Pavilion präsentiert das Forschungszentrum innovative Technologien und aktuelle Entwicklungen aus den Bereichen 3D-Wafer-Level-Systemintegration, Advanced Packaging und heterogene Integration.
Das Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden zählt zu den führenden Forschungszentren weltweit für die 3D-Wafer-Level-Systemintegration. Mit einer industrienahen 300mm-Prozesslinie entwickelt das Institut maßgeschneiderte Lösungen für die Integration komplexer mikroelektronischer Systeme. Die Forschungsaktivitäten umfassen unter anderem Through-Silicon-Via-Technologien (TSV), hochdichte Umverdrahtung, Wafer-Level Assembly und 3D Chip Stacking. Ziel ist es, leistungsfähige, kompakte und zuverlässige elektronische Systeme für zukünftige Anwendungen zu ermöglichen.
Die SEMICON Japan gehört zu den bedeutendsten internationalen Fachmessen der Halbleiterindustrie und bringt seit 50 Jahren Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Fachleute aus der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zusammen.
