Die 10. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) fand vom 11. bis 13. September 2024 im MOA Hotel in Berlin statt und war ein voller Erfolg. Unter der Leitung von Dr. Tanja Braun, Abteilungsleiterin am Fraunhofer IZM und General Chair der Konferenz, trug die Veranstaltung maßgeblich zum Austausch über die neuesten Entwicklungen in der elektronischen Systemintegration bei. Mit rund 430 Teilnehmer*innen aus 27 Ländern und einem umfangreichen Programm, das vier Keynotes, 117 Vorträge und 46 Posterpräsentationen umfasste, wurden aktuelle Themen wie Advanced Packaging, Wafer-Level-Packaging sowie die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und der Leistungselektronik behandelt. Ein besonderes Highlight der Konferenz war die begleitende Fachmesse, auf der über 40 Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus der ganzen Welt ihre Dienstleistungen präsentierten. Viele Konferenzbesucher*innen nutzten die Pausen, um sich über aktuelle Trends zu informieren, neue Kontakte zu knüpfen oder alte Bekanntschaften wiederaufleben zu lassen.