Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMFraunhofer IZM Newsletter
Die Fraunhofer IZM Newsletter - kompakt, relevant, aus erster Hand.
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- Perspektiven von Expert*innen aus der Praxis
Newsletter-Highlights des Fraunhofer IZM
Hier finden Sie alle Exklusivbeiträge aus unseren Newslettern sowie die Sammlung der bisherigen Newsletter.
Exklusive Inhalte aus den Newslettern
Die Zukunft der Mikroelektronik entscheidet sich zunehmend im »Advanced Packaging«
19. Oktober 2o26
Die entscheidende Frage für die Wettbewerbsfähigkeit Europas in der Mikroelektronik ist nicht mehr nur, wo Chips entwickelt und hergestellt werden, sondern vielmehr, wo und wie sie integriert werden.
Neben einer kurzen Vorstellung der Abteilung »All Silicon System Integration Dresden - ASSID« des Fraunhofer IZM erläutert Dr. Manuela Junghähnel die Auswirkungen und Chancen für das IZM-ASSID, die sich daraus ergeben, dass Advanced Packaging zunehmend zum Schlüssel für zukünftige Technologien wird.
Europas neuer Integrationsmotor für die Mikroelektronik läuft schon!
26. August 2o26
Als Teil des EU- Chips Acts stellt die Pilotlinie APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) einen großen Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleiterfertigungskapazitäten und Chip-Innovationen dar. Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh beleuchtet den Werdegang, den Status und die Relevanz vor allem für Europäische Start-ups und KMUs.
Geopolitische Lage steigert den Absatz von Leistungselektronik
7. Mai 2o26
Vor dem Hintergrund aktueller geopolitischer Entwicklungen beleuchtet Eckart Hoene u.a. die Elektrifizierung mit dem Streben nach energetischer Unabhängigkeit und die Rolle und Relevanz der Leistungselektronik hier.
Newsletterarchiv
2026
- Newsletter 1/2026 (newsletter.fraunhofer.de)
- Newsletter 2/2026 (newsletter.fraunhofer.de)
- Newsletter 3/2026 (newsletter.fraunhofer.de)
- Newsletter 4/2026 (newsletter.fraunhofer.de)
Welche Newsletter bietet Fraunhofer IZM an?
Fraunhofer IZM bietet (1) TechNews zu Advanced Packaging, Chiplets und heterogener Integration, einen (2) Event-Newsletter sowie (3) RealIZM, den Newsletter des Wissenschaftsblogs für Electronic Packaging. Darüber hinaus bieten wir spezifischere Newsletter an: (4) System Reliability and Failure Mechanisms sowie (5) Electronics Goes Green.
Wie oft erscheinen die Newsletter?
- Die TechNews erscheinen viermal im Jahr.
- RealIZM erscheint alle drei Wochen.
- Der Event-Newsletter informiert regelmäßig - mind. viermal im Jahr - über bevorstehende Aktivitäten.
- Der Newsletter System Reliability and Failure Mechanisms erscheint zweimal im Jahr.
- Der Newsletter Electronics Goes Green erscheint viermal im Jahr.
Kann ich gleichzeitig mehrere Newsletter abonnieren?
Ja. Im Anmeldeformular können mehrere Interessenbereiche ausgewählt werden.
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