Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMEuropas neuer Integrationsmotor für die Mikroelektronik läuft schon!
26. August 2o26
Als Teil des EU- Chips Acts stellt die Pilotlinie APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) einen großen Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleiterfertigungskapazitäten und Chip-Innovationen dar. Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh beleuchtet den Werdegang, den Status und die Relevanz vor allem für Europäische Start-ups und KMUs.
