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Position II

ECSEL Joint Undertaking

Position II - ECSEL Joint Undertaking
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Im Rahmen des EU-Projekts Position II arbeiten 45 europäische Unternehmen und Forschungseinrichtungen unter der Koordination von Phillips daran, medizintechnische Anwendungen durch „smarte“ Elektronik noch besser in digitale Prozesse einzubinden. Hierfür wird im Projekt eine Pilotline realisiert, die die verschiedensten hochentwickelten und spezialisierten Technologien der Partner bündelt, um smarte Katheter und Implantate für die Gesundheit der Menschen in Anwendung zu bringen.

Das Fraunhofer IZM entwickelt und qualifiziert hierfür unter anderem Technologien zur Mikromontage aktiver und passiver Komponenten auf teilflexible sog. F2R Substrate. Ein weiterer Schwerpunkt der Forschung ist die Untersuchung von Barriereschichten auf flexiblen Substratmaterialien hinsichtlich ihrer Durchlässigkeit von Feuchtigkeit. Aktive medizinische Implantate, welche zusammen mit den Partnern als Demonstratoren entwickelt werden, sollen durch diese Barriereschichten für die Langzeitanwendung qualifiziert werden um eine zuverlässige Therapie für den Patienten zu gewährleisten.

Allgemeine Projektinformationen

Laufzeit: Juni 2018 - Mai 2021

Förderkennzeichen: Ecsel-783132-Position-II-2017-IA

Projektseite: http://position-2.eu/
 

Projektpartner

  • Philips Electronics Netherlands B.V. Eindhoven, The Netherlands
  • Philips Medical Systems B.V. Best, The Netherlands
  • Delft University of Technology Delft, Delft, The Netherlands
  • Salvia BioElectronics B.V. Eindhoven, The Netherlands
  • Reden B.V. Hengelo, The Netherlands
  • Catena Holding BV Delft, The Netherlands
  • CEA LETI Grenoble, France
  •  Vermon Tours, France
  • Murata Integrated Passive Solutions Caen, France
  • Okmetic Oy Vantaa, Finland
  • Teknologian Tutkimuskeskus VTT Espoo, Finland
  • Tikitin Espoo, Finland
  • Aalto-Korkeakoulusaatio Espoo, Finland
  • Picosun Espoo, Finland
  • Finetech GmbH & Co. KG Berlin, Germany

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