Abgeschlossene Projekte

Übersicht - abgeschlossene Projekte

Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies

ADMONT (2015 - 2019)

The European project ADMONT provides a novel approach for innovation in all sectors. It has no specific focus on particular end markets so Automotive, Aerospace, Industrial, Food Processing, Health, Safety, ICT and various other end markets can benefit. ADMONT supplies system integrators with a modular system for combining distinct technologies at wafer level while providing a vital and necessary platform for new products. This encompasses not only process technology but also design and modelling capabilities.  ADMONT aims to reduce manufacturing times for base components to 75 % and reduce system costs to 70 % of what can be achieved today. Electronics-based products will benefit from increased innovation speed and hence accelerate time to market. This will bring the benefits of innovation to the full value chain, both from a production perspective and from an end user perspective.

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APPLAUSE ECSEL

(2020 - 2022)

APPLAUSE - Logo

Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT), um hochintegrierte mikro- und optoelektronische Systeme konkurrenzfähig fertigen zu können.

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BioSENSORIK zur Detektion von Biomarkern im Blut

Graph-POC (2018 - 2021)

image - Forschende entwickeln graphenoxidbasierten Schnelltest zur Infektionserkennung
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Ein Biosensor wird entwickelt, mit dem schnell, zuverlässig und vor Ort Diagnostik zur qualitativen und quantitaiven Unterscheidung von bakteriellen, viralen sowie fungalen Infektionen vorgenommen werden kann. Graphen-Basierte Sensorplattform

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GlaRA

(2017 - 2020)

Projekt GlaRa
© Fraunhofer IZM
Schliff durch einen Glasinterposer

GlaRa ist ein Projekt zur Entwicklung einer hochzuverlässigen Technologieplattform, die Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequenter Datenübertragung kombiniert.

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HighConnect VIP+

(2016 - 2020)

Evaneszenzfeldkopplung zwischen benachbarten Wellenleitern ermöglicht leistungsabhängige Teilung des optischen Feldes und neue Design-Optionen.

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Insektenlaser

(2017 - 2021)

image - Insektenlaser

Mit einer Kombination aus smarter Lasersystem-Integration und KI-basierter Bilderkennung ermöglichen Forschende den Sprung in die Landwirtschaft 4.0 – mit zunehmender Digitalisierung und dem neu entstandenen Begriff „Agriphotonik“.

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KameRad

(2017 - 2020)

KameRad
© Fraunhofer IZM

Das hochintegrierte Kamera-Radar-Modul ermöglicht die flexible Anpassung von Erfassungssystemen für das autonome Fahren, nicht nur auf der Straße.

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MASSTART

(2019 - 2021)

MASSTART Project - Logo

MASSTART hat zum Ziel, den Aufbau und die Charakterisierung von high speed photonischen Transceivern ganzheitlich zu transformieren, so dass die Kosten in der Massenproduktion auf maximal 1 €/Gb/s gesenkt werden. Diese Entwicklung garantiert europäische Führung in der Photonik-Industrie für das nächste Jahrzehnt.

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Neue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate

PEKOS (2017 - 2020)

PEKOS - Neue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate - Teilvorhaben: Entwicklung eines Panel-Level-Embedding Prozesses
© Fraunhofer IZM
Schliffbild

Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Prozessen und Maschinen für den neuen Integrationsansatz in der Mikroelektronik: das Panel-Level-Packaging. Hier werden auf Basis kombinierter Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien Mikrochips und verschiedene andere elektronische Bauteile flexibel in dünne organische Substrate eingebettet. Dies ermöglicht eine kostengünstige, großflächige Herstellung komplexer Module mit höchstem Miniaturisierungsgrad.

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OmniConnect

(2019 - 2022)

Image Teaser - OmniConnect / Research News
© OFFIS e.V / Fraunhofer

Mit Radarstrahlen und passiven Tags können Alltagsgegenstände geortet und vernetzt werden. Auch sich bewegende Gegenstände oder gar Personen können in geschlossenen Räumen geortet werden. Dazu nutzen Forschende im Projekt OmniConnect sogenannte Sekundärradare.

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Photonische Biosensoren der nächsten Generation

PoC-BoSens (2018 - 2021)

Next generation photonic biosensors
© addDesign/Tobias Schirmer

In dem translationalen Projekt PoC-BoSens wird ein Diagnostiksystem auf Basis optischer Mikrosensorik entwickelt, um frühzeitig Lyme-Borreliose zu erkennen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist dabei für die Integration der Mikrosensoren verantwortlich.

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PolPlenCam

(2018 - 2022)

img - teaser plenoptische High-Speed-Kamera
© Fraunhofer IZM

Forschende am Fraunhofer IZM entwickeln gemeinsam mit TecVenture, Optrontec Inc. und KAIST eine robuste Hochgeschwindigkeitskamera, die mit einem Multilinsen- und Polarisationsfilterarray ausgestattet Aufnahmen mit einem erweiterten Tiefenschärfenbereich ermöglicht.

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Position II

ECSEL Joint Undertaking (2018 - 2021)

Position II - ECSEL Joint Undertaking

Im Rahmen des EU-Projekts Position II arbeiten 45 europäische Unternehmen und Forschungseinrichtungen unter der Koordination von Phillips daran, medizintechnische Anwendungen durch „smarte“ Elektronik noch besser in digitale Prozesse einzubinden.

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Resonant hOllow-core-fiber gYrosCopE

ROYCE

OYCE ist ein deutsch-polnisches Projekt zur Entwicklung und Validierung von auf Hohlkernfasern (HCF: Hollow-Core Faser) basierenden, Teil-Technologien für den Aufbau eines innovativen Rotationssensors (Gyroskop). Ziel des Projektes ist die Demonstration eines HCF-basierten Gyroskops mit einem theoretischen Auflösungslimit, dessen Wert um Faktor 2 den gegenwärtig veröffentlichen Wert übersteigen soll.

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SaltEtch

(2017 - 2020)

Entwicklung einer modular strukturierten Anlagetechnik für das Glasätzen auf der Basis reduzierender Salzschmelzen.

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SiCmodul

(2018 - 2020)

Eingebettetes Silizium-Carbid - teaser
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Eingebettetes Silizium-Carbid auf dem Weg zur Serienproduktion in der Elektromobilität

Durch die Verwendung von SiC-Halbleitern und einen hochtemperaturtauglichen Aufbau können Leistungselektroniksysteme in Zukunft deutlich höhere Schaltfrequenzen und Leistungsdichten erreichen.

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Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks

SPeeD (2015 - 2019)

Projekt - SPeeD image ohne Beschriftung
© Fraunhofer IZM

Im Rahmen von SPEED werden zwei verschiedene 400Gb/s Transceiver-Typen als Silizium-ICs realisiert, die sowohl Intra- als auch Inter-Datencenteranwendungen adressieren.

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Vertrauenswürdige Datenerfassung in der Mikroelektronik-Fertigung als Basis für ML-optimierte Verarbeitung

SiEvEI 4.0 (2020 - 2022)

Vertrauenswürdige Datenerfassung in der Mikroelektronik-Fertigung als Basis für ML-optimierte Verarbeitung
© Fraunhofer IZM

Im Rahmen des Projekts SiEvEI 4.0 arbeitet ein Forschungskonsortium aus Industrie und Wissenschaft an der Prozessdigitalisierung für ein Fertigungsszenario, in dem hochwertige elektronische Güter in einer verteilten Fertigungsumgebung hergestellt werden.

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Textile Prototyping Lab

TPL (2017 - 2021)

Textile Prototyping Lab
© Textile Prototyping Lab

Das Textile Prototyping Lab ist das erste offene Labor für High-Tech Textilien in Deutschland und bietet durch eine breite Prototyping-Infrastruktur und ein kompetentes, interdisziplinäres Team die Möglichkeit zur Umsetzung komplexer Textilprojekte.

Gegründet als Forschungsvorhaben von fünf Organisationen aus dem Bereich Textil- und Elektronikforschung, Design und Wirtschaft möchte das Textile Prototyping Lab ein offener, agiler und interdisziplinärer Ort für textiles Prototyping sein mit dem Kernthema Open Innovation.

Im Rahmen des Projekts wurde am Fraunhofer IZM ein modulares Pop-Up Labor des TPL für die prototypische Umsetzung von E-Textiles aufgebaut und in Betrieb genommen.

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Universelle Sensorplattform

USeP (2017 - 2020)

Allgemeine Projektinformationen

Kern des Projektes ist eine Universelle Sensor Plattform. Die Entwicklung der USeP Technologien fokussiert unterschiedliche Spitzentechnologien von Globalfoundries und mehreren Fraunhofer-Instituten in einem Sensor-Package. Dieses ist in zwei Teile untergliedert. Ein Teil kann vorproduziert werden und enthält grundlegende Elemente, wie Prozessoren, Speicher oder Energieversorgung.

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HiBord

(2016 - 2020)

HiBord
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

HiBord erforscht zukünftige Bordnetztopologien für den Einsatz in hoch- und vollautomatisierten Fahrzeugen.

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KameRad

(2017 - 2020)

KameRad
© Fraunhofer IZM

Das hochintegrierte Kamera-Radar-Modul ermöglicht die flexible Anpassung von Erfassungssystemen für das autonome Fahren, nicht nur auf der Straße.

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Zustandsüberwachung für Windkraftanlagen

AMWind (2016 - 2020)

Projekt Am Wind: Zustandsüberwachung für Windkraftanlagen | Foto: H&M Ingenieurbüro GmbH&Co. KG
© H&M Ingenieurbüro GmbH&Co. KG

Die Nutzung geeigneter Methoden der Zustandsüberwachung für die Elektronik in Offshore-Windkraftanlagen können bei den Anwendern hohe Kosten für zyklische, nicht bedarfsoptimierte Instandhaltungsmaßnahmen und Betriebsausfälle eingespart werden.

Hierzu wird ein elektrischer Parameter permanent vermessen und ausgewertet. Durch die  temperaturabhängige Charakteristik, kann auf die technische Belastung als Schädigungsindikator der Chips zurückgeschlossen werden.

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Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen

KorSikA (2016 - 2019)

Skizze - Projekt KorSikA
© Fraunhofer IZM

Ziel ist, Wissen zu den Korrosionsbedingungen bezüglich der für Offshore Windkraftanlagen verwendeten Sinterpasten und deren Fügepartnern zu generieren.

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MoDeSt

(2019 - 2020)

image teaser flyer
© Fraunhofer IZM

Strategien für langlebige Smartphones: Produktzirkularität durch modulares Design.

Modulare Smartphones haben das Potenzial, sowohl technischen Fortschritt durch Upgrades abzubilden als auch sich wandelnden Konsumbedürfnissen zu entsprechen. Dadurch wird eine längere Nutzungsdauer ermöglicht, die die Zahl der Geräte und die einhergehende Umweltbelastung senkt.

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