Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAbgeschlossene Projekte
Alterung von Vergussmassen
(2023-2025)
Ziel des Projektes ist es eine Methode zur sicheren Vorhersage des Alterungseinflusses auf elektronische Bauelemente zu erstellen und in einem leicht anwendbaren Leitfaden niederzulegen, der nach Projektabschluss als Grundlage für ein DVS Merkblatt zur Verfügung gestellt wird.
A Multi-hub Test and Experimentation Facility for Edge AI Hardware
PREVAIL (2023-2025)
Das Prevail-Projekt zielt auf die Realisierung einer multi-hub Test- und Versuchsinfrastruktur für modernste KI-Hardware ab. Sie soll eine verlässliche, diskriminierungsfreie Testeinrichtung in Europa darstellen, mit der Hochleistungs-, modernste low-power-Komponenten sowie -Technologien validiert werden können, um die digitale Transformation zu unterstützen.
Fünf große Europäische Forschungs- und Technologieeinrichtungen haben sich in einem Konsortium zusammengefunden, um eine fortschrittlichen 300mm-Fertigungs-, Design und Testinfrastruktur zu realisieren, die sich gegenseitig ergänzt und stärkt.
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Newlife
(2023-2025)
Im Rahmen des Projektes sollen neue, nicht-invasive Überwachungslösungen zur Sicherstellung der Gesundheit von Müttern und Babies vor und nach der Geburt erforscht und entwickelt werden. Zusammen mit über 25 internationalen Projektpartnern werden Methoden und Geräte entwickelt, die das Sammeln von Vitaldaten ermöglichen und sowohl in klinische Abläufe integriert werden können und dabei die notwendige medizinische Qualifikation mit sich bringen, aber auch in einer personalisierten Überwachung in häuslicher Umgebung eingesetzt werden können.
Smarte Mehrwegverpackungen für Lebensmittel und eines Konzeptes für eine optimierte Wiederverwendung
PFABO (2022-2025)
Das Gesamtziel des Vorhabens ist ein mit der Produktentwicklung mitlaufender, möglichst umfassender Einsatz von Mehrwegverpackungen im Lebensmitteleinzelhandel und darüber hinaus, um Einwegverpackungen zu minimieren. Das übergeordnete Ziel ist daher die Etablierung eines markenübergreifenden Pfandsystems für Lebensmittelverpackungen mit Hilfe eigens entwickelter, ressourcenschonender und nachhaltiger Pfandboxen und damit einhergehender Logistikprozesse.
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Minimalinvasives Neuromodulationsimplantat und Implantationsverfahren mittels GRAPHene-Technologie
MINIGRAPH (2022-2025)
Neurologische Erkrankungen wie Parkinson und Alzheimer nehmen in den letzten 25 Jahren stetig zu und stellen sowohl für die Patienten als auch für deren Angehörige eine erhebliche Belastung dar.
Das MINIGRAPH-Projekt hat sich zum Ziel gesetzt, innovative THS-Hirnimplantate zu entwickeln, die auf einer flexiblen Elektronikeinheit aus biokompatiblem Polymer und hochdichten Graphen-Mikroelektroden basieren.
Verteilte Rechenplattform für radarbasierte 3D-Umgebungserfassung im sicheren autonomen Fahren
PLATON (2022-2025)
Im Projekt PLATON soll eine integrierte Sensor- und Datenverarbeitungsplattform entwickelt werden. Die aufgenommenen 3D-Radardaten sollen sowohl auf unterschiedlichen Zeitskalen als auch räumlich verteilt mittels Künstlicher Intelligenz ausgewertet werden.
Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik
T4T (2022-2025)
Die sichere Versorgung mit elektronischen Bauteilen ist von zunehmender strategischer Bedeutung für den Industriestandort Deutschland. Durch die zunehmende Verlagerung der IC Fertigung in außereuropäische Regionen steigt die Anfälligkeit für das Einbringen von Schad- und Spionagefunktionen in von Auftragsfertigern (Foundries) gelieferte Bauteile. Gleichzeitig steigt die Gefahr der Entwendung von geistigem Eigentum an Schaltungsdesign (IP) durch Dritte. Das Projekt „Vertrauenswürdige Elektronik: Tech-for-Trust“ T4T soll der heimischen Industrie Tools für einen Zugang zu sicheren Lieferketten und vertrauenswürdiger Elektronik zur Verfügung stellen.
Supercomputing-Plattform für hochautomatisierte Fahrzeuge
CeCaS (2022 - 2025)
Das Projekt erforscht neue Wege in der Mikroelektronik, Rechen- und Softwarearchitektur, um flexibel und effizient zu sein. Das Fraunhofer IZM bringt hier seine Expertise im Bereich Packaging von Central-Car-Server-Chipletmodulen auf organischen Interposern ein. Unsere Forschenden entwickeln Flip-Chip-Montagekonzepte und zu thermischen Schnittstellen für nachhaltige, skalierbare Kühlkonzepte dieses komplexen, zentralen Fahrzeug-Servers.
Erweiterte ökologische Wirkungsabschätzung zum Reparaturbonus Thüringen
REBO 4.0 (2023 - 2024)
Mit der erstmaligen Einführung 2021 eines Reparaturbonus haben das Thüringer Ministerium für Umwelt, Energie und Naturschutz (TMUEN) und die Verbraucherzentrale Thüringen (VZTH) erstmals in Deutschland in größerem Umfang einen wirtschaftlichen Anreiz zur Förderung von Reparaturen geschaffen.
Digitale Produktpässe für die EU
CIRPASS (2022 - 2024)
Im Rahmen des Projektes „CIRPASS“ sollen die Grundlagen für die zukünftige Implementierung von digitalen Produktpässen in der EU gelegt werden. Die Aufgaben umfassen unter anderem die Schaffung eines Forums, um ein gemeinsames Verständnis für sektorübergreifende DPP zu entwickeln, sowie die Schaffung eines Konsenses der Interessengruppen über Prototypen des DPP in den Sektoren: Batterien, Textilien und Elektronik.
QuantumCascade
(2022 - 2024)
Ziel des Projekts QuantumCascade ist, eine multispektrale MIR-Lichtquelle als einfach-integrierbare System-Komponente zu entwickeln. Diese ermöglicht es dann Anwendungen zu realisieren, welche auf der mittel-infraroten Strahlung basieren ohne dass sich der Anwender mit der komplexen Technologie einer multi-spektralen Lichtquelle beschäftigen muss.
Realisierung vertrauenswürdiger komplexer Systeme durch Wafer-Level Packaging
VE-REWAL (2021 - 2024)
Am 01.05.2021 startete das auf drei Jahre angelegte Verbundprojekt „Realisierung vertrauenswürdiger komplexer Systeme durch Wafer-Level Packaging - VE-REWAL“ unter Federführung des Institutes für Theoretische Elektrotechnik und Mikroelektronik der Universität Bremen. Ziel dieses Vorhabens ist es, durch eine neuartige Systempartitionierung und dazu passende Lösung für das Systempackaging und eine sichere Kommunikation zwischen den Komponenten die Realisierung einer Plattform für vertrauenswürdige Elektronik zu erforschen. Am Beispiel einer 77GHz-Radar MIMO Anwendung wird der Chiplet-Ansatz für die Radar-ICs verfolgt und dieser sowohl auf Ebene des FOWLP, auf Baugruppenebene und in der Applikation untersucht.
Sens4Bee
(2021 - 2024)
Mithilfe verschiedener RFID-basierter Sensoren in Bienenstöcken und an Einzeltieren können Daten erhoben und das Bienenwohl analysiert werden.
Isolierte Single Chip Packages für die urbane Mobilität im Luftverkehr
TELEV (2020-2024)
Das Projekt TELEV (Technologische Befähigung hybrid-elektrischer Antriebssysteme für bemannte Fluggeräte durch die Erforschung luftfahrtgerechter Leistungselektronik, -verteilung und Steuerung) zielt auf die systematische Untersuchung von Technologien ab, die notwendig sind, um derartige Konfigurationen auf das für die Luftfahrt notwendige Leistungsniveau zu bringen.
Ascent+
(2020 - 2024)
Um die Entwicklung nanoelektronischer Technologien voranzutreiben, ist eine hochmoderne Infrastruktur notwendig. Das Projekt ASCENT+ aktiviert ein breit aufgestelltes Netzwerk aus der Wissenschaft und Industrie, das einen offenen Zugang zu den Infrastrukturen der Nanoelektronik ermöglicht.
Moore4Medical
(2020 - 2023)
EU-gefördertes Projekt zur Realisierung einer Technologie-Plattform im Stil einer Toolbox für schnellere, kostengünstigere und leistungsfähigere Medizintechnik.
6GKom
(2019 - 2023)
Ein Terabit Daten pro Sekunde: So lautete die ambitionierte Zielsetzung des Projekts 6GKom, woran ein Team aus deutschen Forschungsinstituten und Universitäten arbeitet, um neue Möglichkeiten für den Mobilfunkstandard von morgen (6G) aufzuzeigen. Kern des Vorhabens ist die frühzeitige Bereitstellung einer Hardware-Basis für die zukünftige Mobilkommunikation im Frequenzbereich über 100 GHz.
APPLAUSE ECSEL
(2020 - 2022)
Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT), um hochintegrierte mikro- und optoelektronische Systeme konkurrenzfähig fertigen zu können.
Vertrauenswürdige Datenerfassung in der Mikroelektronik-Fertigung als Basis für ML-optimierte Verarbeitung
SiEvEI 4.0 (2020 - 2022)
Im Rahmen des Projekts SiEvEI 4.0 arbeitet ein Forschungskonsortium aus Industrie und Wissenschaft an der Prozessdigitalisierung für ein Fertigungsszenario, in dem hochwertige elektronische Güter in einer verteilten Fertigungsumgebung hergestellt werden.
OmniConnect
(2019 - 2022)
Mit Radarstrahlen und passiven Tags können Alltagsgegenstände geortet und vernetzt werden. Auch sich bewegende Gegenstände oder gar Personen können in geschlossenen Räumen geortet werden. Dazu nutzen Forschende im Projekt OmniConnect sogenannte Sekundärradare.
PolPlenCam
(2018 - 2022)
Forschende am Fraunhofer IZM entwickeln gemeinsam mit TecVenture, Optrontec Inc. und KAIST eine robuste Hochgeschwindigkeitskamera, die mit einem Multilinsen- und Polarisationsfilterarray ausgestattet Aufnahmen mit einem erweiterten Tiefenschärfenbereich ermöglicht.
MASSTART
(2019 - 2021)
MASSTART hat zum Ziel, den Aufbau und die Charakterisierung von high speed photonischen Transceivern ganzheitlich zu transformieren, so dass die Kosten in der Massenproduktion auf maximal 1 €/Gb/s gesenkt werden. Diese Entwicklung garantiert europäische Führung in der Photonik-Industrie für das nächste Jahrzehnt.
BioSENSORIK zur Detektion von Biomarkern im Blut
Graph-POC (2018 - 2021)
Ein Biosensor wird entwickelt, mit dem schnell, zuverlässig und vor Ort Diagnostik zur qualitativen und quantitaiven Unterscheidung von bakteriellen, viralen sowie fungalen Infektionen vorgenommen werden kann. Graphen-Basierte Sensorplattform
Photonische Biosensoren der nächsten Generation
PoC-BoSens (2018 - 2021)
In dem translationalen Projekt PoC-BoSens wird ein Diagnostiksystem auf Basis optischer Mikrosensorik entwickelt, um frühzeitig Lyme-Borreliose zu erkennen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist dabei für die Integration der Mikrosensoren verantwortlich.
Position II
ECSEL Joint Undertaking (2018 - 2021)
Im Rahmen des EU-Projekts Position II arbeiten 45 europäische Unternehmen und Forschungseinrichtungen unter der Koordination von Phillips daran, medizintechnische Anwendungen durch „smarte“ Elektronik noch besser in digitale Prozesse einzubinden.
Textile Prototyping Lab
TPL (2017 - 2021)
Das Textile Prototyping Lab ist das erste offene Labor für High-Tech Textilien in Deutschland und bietet durch eine breite Prototyping-Infrastruktur und ein kompetentes, interdisziplinäres Team die Möglichkeit zur Umsetzung komplexer Textilprojekte.
Gegründet als Forschungsvorhaben von fünf Organisationen aus dem Bereich Textil- und Elektronikforschung, Design und Wirtschaft möchte das Textile Prototyping Lab ein offener, agiler und interdisziplinärer Ort für textiles Prototyping sein mit dem Kernthema Open Innovation.
Im Rahmen des Projekts wurde am Fraunhofer IZM ein modulares Pop-Up Labor des TPL für die prototypische Umsetzung von E-Textiles aufgebaut und in Betrieb genommen.
Insektenlaser
(2017 - 2021)
Mit einer Kombination aus smarter Lasersystem-Integration und KI-basierter Bilderkennung ermöglichen Forschende den Sprung in die Landwirtschaft 4.0 – mit zunehmender Digitalisierung und dem neu entstandenen Begriff „Agriphotonik“.
MoDeSt
(2019 - 2020)
Strategien für langlebige Smartphones: Produktzirkularität durch modulares Design.
Modulare Smartphones haben das Potenzial, sowohl technischen Fortschritt durch Upgrades abzubilden als auch sich wandelnden Konsumbedürfnissen zu entsprechen. Dadurch wird eine längere Nutzungsdauer ermöglicht, die die Zahl der Geräte und die einhergehende Umweltbelastung senkt.
SiCmodul
(2018 - 2020)
Eingebettetes Silizium-Carbid auf dem Weg zur Serienproduktion in der
Elektromobilität
Durch die Verwendung von SiC-Halbleitern und einen hochtemperaturtauglichen Aufbau können Leistungselektroniksysteme in Zukunft deutlich höhere Schaltfrequenzen und Leistungsdichten erreichen.
Neue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate
PEKOS (2017 - 2020)
Schliffbild
Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Prozessen und Maschinen für den neuen Integrationsansatz in der Mikroelektronik: das Panel-Level-Packaging. Hier werden auf Basis kombinierter Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien Mikrochips und verschiedene andere elektronische Bauteile flexibel in dünne organische Substrate eingebettet. Dies ermöglicht eine kostengünstige, großflächige Herstellung komplexer Module mit höchstem Miniaturisierungsgrad.
GlaRA
(2017 - 2020)
Schliff durch einen Glasinterposer
GlaRa ist ein Projekt zur Entwicklung einer hochzuverlässigen Technologieplattform, die Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequenter Datenübertragung kombiniert.
SaltEtch
(2017 - 2020)
Entwicklung einer modular strukturierten Anlagetechnik für das Glasätzen auf der Basis reduzierender Salzschmelzen.
Universelle Sensorplattform
USeP (2017 - 2020)
Kern des Projektes ist eine Universelle Sensor Plattform. Die Entwicklung der USeP Technologien fokussiert unterschiedliche Spitzentechnologien von Globalfoundries und mehreren Fraunhofer-Instituten in einem Sensor-Package. Dieses ist in zwei Teile untergliedert. Ein Teil kann vorproduziert werden und enthält grundlegende Elemente, wie Prozessoren, Speicher oder Energieversorgung.
KameRad
(2017 - 2020)
Das hochintegrierte Kamera-Radar-Modul ermöglicht die flexible Anpassung von Erfassungssystemen für das autonome Fahren, nicht nur auf der Straße.
HighConnect VIP+
(2016 - 2020)
Evaneszenzfeldkopplung zwischen benachbarten Wellenleitern ermöglicht leistungsabhängige Teilung des optischen Feldes und neue Design-Optionen.
HiBord
(2016 - 2020)
HiBord erforscht zukünftige Bordnetztopologien für den Einsatz in hoch- und vollautomatisierten Fahrzeugen.
Zustandsüberwachung für Windkraftanlagen
AMWind (2016 - 2020)
Die Nutzung geeigneter Methoden der Zustandsüberwachung für die Elektronik in Offshore-Windkraftanlagen können bei den Anwendern hohe Kosten für zyklische, nicht bedarfsoptimierte Instandhaltungsmaßnahmen und Betriebsausfälle eingespart werden.
Hierzu wird ein elektrischer Parameter permanent vermessen und ausgewertet. Durch die temperaturabhängige Charakteristik, kann auf die technische Belastung als Schädigungsindikator der Chips zurückgeschlossen werden.
Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen
KorSikA (2016 - 2019)
Ziel ist, Wissen zu den Korrosionsbedingungen bezüglich der für Offshore Windkraftanlagen verwendeten Sinterpasten und deren Fügepartnern zu generieren.
Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies
ADMONT (2015 - 2019)
The European project ADMONT provides a novel approach for innovation in all sectors. It has no specific focus on particular end markets so Automotive, Aerospace, Industrial, Food Processing, Health, Safety, ICT and various other end markets can benefit. ADMONT supplies system integrators with a modular system for combining distinct technologies at wafer level while providing a vital and necessary platform for new products. This encompasses not only process technology but also design and modelling capabilities. ADMONT aims to reduce manufacturing times for base components to 75 % and reduce system costs to 70 % of what can be achieved today. Electronics-based products will benefit from increased innovation speed and hence accelerate time to market. This will bring the benefits of innovation to the full value chain, both from a production perspective and from an end user perspective.
Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks
SPeeD (2015 - 2019)
Im Rahmen von SPEED werden zwei verschiedene 400Gb/s Transceiver-Typen als Silizium-ICs realisiert, die sowohl Intra- als auch Inter-Datencenteranwendungen adressieren.
Resonant hOllow-core-fiber gYrosCopE
ROYCE
OYCE ist ein deutsch-polnisches Projekt zur Entwicklung und Validierung von auf Hohlkernfasern (HCF: Hollow-Core Faser) basierenden, Teil-Technologien für den Aufbau eines innovativen Rotationssensors (Gyroskop). Ziel des Projektes ist die Demonstration eines HCF-basierten Gyroskops mit einem theoretischen Auflösungslimit, dessen Wert um Faktor 2 den gegenwärtig veröffentlichen Wert übersteigen soll.