Tech News

Wer zum Thema 3D-Integration auf dem neusten Stand ist oder sein möchte, war vom 27. bis zum 29. Januar 2020 auf dem 3D & Systems Summit in Dresden.

Die Untersuchung des Magens verbinden viele Betroffene mit unangenehmen Behandlungen mittels eines eingeführten Schlauchs über den Mund- und Rachenraum bis in die obere Magenpartie und langen Wartezeiten aufgrund fehlenden Fachpersonals. Zusammen mit zwei weiteren Partnern forscht das Fraunhofer IZM nun in dem vom BMBF geförderten Projekt nuEndo an einer vollkommen schlauchlosen Technologie für die diagnostische Magenspiegelung, bestehend aus einer schluckbaren Kamerakapsel und einem externen magnetischen Steuerungssystem.

Jedes Jahr kommen auf dem International Electronics Recycling Congress IERC 2020 in Salzburg 500 Recyc-lingfachleute aus der ganzen Welt zusammen: Recycler, Technologie- und Anlagenanbieter, Verbände, NROs, Aufsichtsbehörden, Normungsorganisationen und viele mehr.

Unter dem Titel „The Story of Daisy, Alexa and Greta“ nimmt sich die weltweit größte Fachtagung zum Thema Umwelt in der Elektronik den aktuellsten Themen der Branche an. Die wissenschaftliche Konferenz regt zu einem offenen Diskurs zu verschiedenen Facetten der grünen Elektronik an. Das Fraunhofer IZM ist stolz darauf, ein Interessenvertreter auf diesem Gebiet zu sein und war von Anfang an die Organisation hinter der Konferenz.

Sensoren erkennen Vereisung: LEW Verteilnetz (LVN) und das Fraunhofer IZM testen deutschlandweit erstes Eislast- Monitoring an einer 110-kV-Hochspannungsfreileitung bei Donauwörth

Was waren die Technologie-Highlights des Jahres 2019? Welche Projekte sind besonders gut gelaufen, wo gibt es noch Verbesserungsbedarf? Welche neuen Entwicklungen und Trends können wir 2020 erwarten? Diesen Fragen stellten sich die vier IZM-Abteilungsleiter Rolf Aschenbrenner, Harald Pötter, Dr. Michael Schiffer und Dr. Olaf Wittler Im Gespräch mit Susann Thoma. Und, soviel sei schon mal verraten, alle vier sind sehr zufrieden mit den Ergebnissen ihrer jeweiligen Abteilung im abgelaufenen Jahr!

Das Verbundvorhaben "Universelle Sensor-Plattform" (kurz USeP) zeigt wie Projektarbeit in der Forschung und in der "Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland" funktionieren kann. Forscherinnen und Forscher mehrerer Fraunhofer-Institute aus verschiedenen Fachgebieten bündeln ihr Wissen und entwickeln eine Plattform für innovative, hochintegrierte und individuell konfigurierbare IoT-Systeme, die auf Applikationsanforderungen klein- und mittelständischer Unternehmen zugeschnitten werden kann. Aufgabe des Fraunhofer IZM ist die Entwicklung einer Technologie für ein nachhaltiges und kostensparendes Package dieser IoT-Systeme. Zusammen mit den weiteren Fraunhofer-Instituten IIS, EAS und IPMS und dem Projektpartner GLOBALFOUNDRIES werden die Fördergelder des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung und unterstützt durch den Freistaat Sachsen schnell, industrienah und fokussiert eingesetzt. Eine Ausgründung der Projektpartner, die Firma Sensry, wird die Entwicklungsergebnisse, die Plattform für kleine und mittelständige Unternehmen nach dem Entwicklungsabschluss industriealisieren und anbieten.

Das Fraunhofer IZM eröffnet eine Außenstelle in Cottbus. Die Forschungsaktivitäten der Außenstelle mit dem Schwerpunkt Hochfrequenz-Sensorsysteme konzentrieren sich, unter der Leitung von Herrn Dr.-Ing. Dr.-Ing. habil. Ivan Ndip, auf Entwurf, Testverfahren und Charakterisierung von integrierten Antennen, Co-Design von Chip-Package-Antennen sowie Systemintegrationslösungen für die Realisierung von miniaturisierten Hochfrequenz-Sensorsystemen.

In der Adventszeit boomt auch der Elektronik-Handel und unter vielen Weihnachtsbäumen wird das neueste Smartphone-Modell oder der LED-Fernseher mit noch größerer Bildschirmfläche liegen. Insbesondere zu Weihnachten und vor allem bei Geschenken aus dem Entertainment- oder IKT-Bereich ersetzt das neue oftmals ein noch funktionsfähiges Gerät.

Prof. Klaus-Dieter Lang, seit 2010 Leiter des Fraunhofer IZM und seit 2011 Inhaber des Lehrstuhls für „Nano Interconnect Technologies“ an der Technischen Universität Berlin, wird am 8. Dezember 2019 65 Jahre alt.