Tech News

  • Nickel-Zink-Akkus sichern KI-Datacenter ab / 2026

    Wenn Sekunden zählen

    24. März 2026

    Eine Person in Schutzkleidung hält mit blauen Handschuhen eine flache Batteriezelle mit zwei Anschlusslaschen in die Kamera.
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Mit Unterstützung des Fraunhofer IZM entwickelte das Start-Up Zn2H2 eine neuartige, kostengünstige Methode zur Herstellung von Nickel-Zink-Akkumulatoren. Dieser Batterietyp kann vor allem da zum Einsatz kommen, wo in kurzer Zeit viel Strom gebraucht wird. Der anvisierte Markt: KI-Datacenter.

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  • Mikrochips werden mit einer Pinzette gehalten; über einem unscharfen blauen Hintergrund.
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Die Europäische Union hat dem SUPREME-Konsortium 25 Millionen Euro zur Verfügung gestellt und markiert damit einen bedeutenden Meilenstein in der Industrialisierung supraleitender Quantentechnologien in Europa. Zusammen mit nationalen Mitteln der Mitgliedstaaten summiert sich die Gesamtfinanzierung auf 50 Millionen Euro. Ziel der Initiative ist es, stabile supraleitende Technologien zu entwickeln und den Zugang für Industrie und Wissenschaft zu sichern. Die erste Projektphase startet Anfang 2026, erstreckt sich über dreieinhalb Jahre und vereint 23 Partner aus acht Mitgliedstaaten.

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  • Ausstellung / 01. Februar 2026 - 30. April 2026 / 2026

    »Leuchten der Zukunft«: Kreative Material- und Designinnovationen im Schaufenster des Spreepalais

    02. Februar 2026

    Textilintegrierte, taktile Lichtsteuerung durch druckbare Flüssigmetalltinte
    © WINT Design Lab / Michelle Mantel

    Im Februar ist im Fraunhofer-Forum Berlin eine mehrmonatige Ausstellung des Fraunhofer-Netzwerks »Wissenschaft, Kunst und Design« gestartet. Durch die Fenster des Spreepalais gegenüber der Museumsinsel können Vorbeigehende drei außergewöhnliche Leuchten entdecken, die in interdisziplinären Kooperationen mit Designschaffenden entstanden sind.

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  • Mehr Transparenz für den Klimaschutz / 2026

    Ungebremstes Interesse am Produkt-CO2-Fußabdruck in der IT-Branche

    20. Januar 2026

    Person arbeitet an einem Laptop, während digitale Symbole zu erneuerbaren Energien, Recycling und CO₂‑Reduktion über dem Bildschirm angezeigt werden.
    © Adobe-Stock | mod

    Getrieben von ambitionierten Netto-Null-Zielen mit Zieljahr 2030 fordern führende IT-Unternehmen zunehmend Transparenz über produktbezogene CO₂-Emissionen entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette. Forschende vom Fraunhofer IZM erarbeiten für das SEMI Semiconductor Climate Consortium einen strategischen Fahrplan für den Product Carbon Footprint (PCF). Ziel ist eine praxisnahe Bewertung der Treibhausgasemissionen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Halbleiterfertigung bis hin zu Rechenzentrumshardware.

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  • Deutsch-indische Halbleiterallianz / 2026

    Besuch von Shri S. Krishnan am Fraunhofer IZM

    16. Januar 2026

    Prof. Ulrike Ganesh und Staatssekretär Shri S. Krishnan bei ihrem Austausch im Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Der Staatssekretär im indischen Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie, Shri S. Krishnan, besuchte das Fraunhofer IZM in Berlin. Im Mittelpunkt stand die enge Zusammenarbeit mit der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sowie der wertvolle Austausch mit Gastgeberin Prof. Ulrike Ganesh, Institutsleiterin des Fraunhofer IZM, und Prof. Ronald Freund, Institutsleiter des Fraunhofer HHI.

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  • © Spinver

    Im EU-geförderten Projekt PROACTIF und unter Koordination von Nokia arbeiten 42 europäische Partner aus Forschung und Industrie an einem neuen Multi-Sensorsystem, welches spezifisch für Drohnen konzipiert ist. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM entwickelt das deutsche Konsortium ein innovatives Multi-Sensormodul zur automatischen Hitzedetektion für Drohnen, das Radar- und Infrarottechnik in einer kompakten Einheit vereint. Durch die Kombination von Kurz- und Langstreckenradar mit drei innovativen Packaging-Technologien entsteht ein leichtes und robustes System, welches eine präzise Lageerfassung auch unter der Baumkrone ermöglicht und so die zuverlässige Sichtung von Glutnestern bei Waldbränden gewährleistet.

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  • Rückblick | Electronic Packaging Days 2025 / 2025

    Die Zukunft der Systemintegration am Fraunhofer IZM

    25. November 2025

    Electronic Packaging Days 2025
    © Fraunhofer IZM

    Anfang November hat das Fraunhofer IZM mit den »Electronic Packaging Days 2025« erneut eine zentrale Plattform für Austausch und Vernetzung rund um Microelectronic Packaging und heterogene Systemintegration geschaffen. An zwei Tagen kamen in Berlin rund 200 Fachleute aus Industrie, Forschung und öffentlichen Einrichtungen zusammen, um aktuelle Entwicklungen, technologische Herausforderungen und strategische Perspektiven zu diskutieren.

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