Flexible Elektronik ermöglicht komfortablere Sensorpflaster, intelligentere Verpackungen und anpassungsfähige Mensch-Maschine-Schnittstellen. Im Projekt CFP entstehen dafür weniger als 150 Mikrometer dünne Chip-Foliengehäuse, die elektronische Funktionen zuverlässig schützen und sich ressourceneffizient in großen Stückzahlen fertigen lassen. Dies ebnet den Weg für den breiten industriellen Einsatz flexibler Elektronik.
mehr Info