Am 01. September wurde der weltweit leistungsstärkste Röntgenlaser, der European XFEL, offiziell für die Forschung freigegeben. Acht Jahre lang war ein internationales Team an seiner Entwicklung beteiligt – auch Forscher des Fraunhofer IZM.
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Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen des Projekts CarriCool unter Federführung von IBM haben Fraunhofer-Forschende eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt.
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Am 22. September wurde am Fraunhofer IZM der neue Laborkomplex Start-a-Factory eröffnet. Rund 160 Gäste aus Industrie, Forschung und Politik waren in den Wedding gekommen, um sich über diesen großen Schritt in Richtung reibungslose und kostengünstige Fertigung zu informieren.
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Online-Studie zeigt, dass technische Innovationen bei der Produktwahl nicht das wichtigste Kaufargument sind
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Der langjährige Abteilungsleiter wird vor allem die Kooperation mit der TU Berlin weiter intensivieren und Institutsleiter Prof. Klaus-Dieter Lang bei der Betreuung des Standorts Dresden unterstützen.
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Mit „PolyCE“ initiieren Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IZM ein Projekt, um ausgediente Kunststoffe als Rohstoffquelle zu nutzen und wiederzuverwenden.
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Mit 200 Gästen aus Wirtschaft, Politik und Wissenschaft beginnt nun auch offiziell die Arbeit der vier im Freistaat Sachsen beteiligten Fraunhofer-Institute an der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.
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Am 6. Juli fand am Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik die regionale Auftaktveranstaltung Berlin-Brandenburgs statt. Nach einem Vortrag von Bundesministerin Johanna Wanka und Grußworten der aus Politik und Forschung wurde das neue Eingangsschild der „Forschungsfabrik Mikroelektonik Deutschland“ feierlich enthüllt.
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Der 28. Juni 2017 markiert den Beginn einer neuen Kooperation zwischen zwei führenden europäischen Forschungseinrichtungen: Leti (ein Forschungsinstitut der CEA Tech Grenoble) und dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.
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Das Paper basiert auf einem grundlegenden Forschungsprojekt über TSVs (Through Silicon Vias) zwischen TU Berlin, TU Hamburg-Harburg und dem Fraunhofer IZM Berlin, gefördert vom DFG – Deutsche Forschungsgemeinschaft.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM