Tech News

  • Mehr Transparenz für den Klimaschutz / 2026

    Ungebremstes Interesse am Produkt-CO2-Fußabdruck in der IT-Branche

    20. Januar 2026

    Person arbeitet an einem Laptop, während digitale Symbole zu erneuerbaren Energien, Recycling und CO₂‑Reduktion über dem Bildschirm angezeigt werden.
    © Adobe-Stock | mod

    Getrieben von ambitionierten Netto-Null-Zielen mit Zieljahr 2030 fordern führende IT-Unternehmen zunehmend Transparenz über produktbezogene CO₂-Emissionen entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette. Forschende vom Fraunhofer IZM erarbeiten für das SEMI Semiconductor Climate Consortium einen strategischen Fahrplan für den Product Carbon Footprint (PCF). Ziel ist eine praxisnahe Bewertung der Treibhausgasemissionen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Halbleiterfertigung bis hin zu Rechenzentrumshardware.

    mehr Info
  • Deutsch-indische Halbleiterallianz / 2026

    Besuch von Shri S. Krishnan am Fraunhofer IZM

    16. Januar 2026

    Prof. Ulrike Ganesh und Staatssekretär Shri S. Krishnan bei ihrem Austausch im Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Der Staatssekretär im indischen Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie, Shri S. Krishnan, besuchte das Fraunhofer IZM in Berlin. Im Mittelpunkt stand die enge Zusammenarbeit mit der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sowie der wertvolle Austausch mit Gastgeberin Prof. Ulrike Ganesh, Institutsleiterin des Fraunhofer IZM, und Prof. Ronald Freund, Institutsleiter des Fraunhofer HHI.

    mehr Info
  • © Spinver

    Im EU-geförderten Projekt PROACTIF und unter Koordination von Nokia arbeiten 42 europäische Partner aus Forschung und Industrie an einem neuen Multi-Sensorsystem, welches spezifisch für Drohnen konzipiert ist. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM entwickelt das deutsche Konsortium ein innovatives Multi-Sensormodul zur automatischen Hitzedetektion für Drohnen, das Radar- und Infrarottechnik in einer kompakten Einheit vereint. Durch die Kombination von Kurz- und Langstreckenradar mit drei innovativen Packaging-Technologien entsteht ein leichtes und robustes System, welches eine präzise Lageerfassung auch unter der Baumkrone ermöglicht und so die zuverlässige Sichtung von Glutnestern bei Waldbränden gewährleistet.

    mehr Info
  • Rückblick | Electronic Packaging Days 2025 / 2025

    Die Zukunft der Systemintegration am Fraunhofer IZM

    25. November 2025

    Electronic Packaging Days 2025
    © Fraunhofer IZM

    Anfang November hat das Fraunhofer IZM mit den »Electronic Packaging Days 2025« erneut eine zentrale Plattform für Austausch und Vernetzung rund um Microelectronic Packaging und heterogene Systemintegration geschaffen. An zwei Tagen kamen in Berlin rund 200 Fachleute aus Industrie, Forschung und öffentlichen Einrichtungen zusammen, um aktuelle Entwicklungen, technologische Herausforderungen und strategische Perspektiven zu diskutieren.

    mehr Info
  • Sensorweste/ Vest
    © Fraunhofer IZM

    Wie eine Weste wird das intelligente Sensorsystem getragen, das das Fraunhofer IZM gemeinsam mit der Charité und der TU Berlin entwickelte. Es überwacht eine Fülle an Parametern der Herz-Kreislauf-Funktion. Eine KI unterstützt bei der Diagnosestellung und kann gefährliche Trends erkennen.

    mehr Info
  • Textilintegrierte, taktile Lichtsteuerung durch druckbare Flüssigmetalltinte
    © WINT Design Lab / Michelle Mantel

    Nur mit einer Berührung des gestrickten Schirms wird die Lampe, die das Fraunhofer IZM in Kooperation mit dem WINT Design Lab entwickelt hat, eingeschaltet und gesteuert. Möglich macht das eine neu entwickelte leitfähige Tinte. Mehr erfahren und die Lampe selbst ausprobieren können Interessierte im Rahmen der Berlin Science Week vom 1. bis 2. November.

    mehr Info
  • Reusable packaging
    © PFABO

    Das Startup PFABO, kurz für PFandBOxen, bringt mit seinem innovativen Pfandsystem Nachhaltigkeit in die Lebensmittelindustrie. Die Gründer*innen Juliane und Adrian Spieker entwickeln mit ihrem Team nicht nur eine neue Verpackung, sondern ein komplettes Mehrwegsystem, das Produktion, Logistik, Reinigung und digitale Nachverfolgung miteinander vereint. Ihr Ziel: Einwegverpackungen in der Lebensmittelindustrie drastisch reduzieren und Mehrweg als industriellen Standard etablieren. Durch das Team der Start-A-Factory, das Hardware-Startups und Forschende am Fraunhofer IZM zusammenbringt, konnten die PFABO-Boxen dank eines KI-gestützten Prüfverfahrens fit für die Hygieneanforderungen in der Lebensmittelindustrie gemacht werden.

    mehr Info
  • Ein Laptop zeigt ein digitales Design eines Raumes, während eine farbige Modelllandschaft aus Kunststoff auf einem Tisch daneben zu sehen ist.
    © Fraunhofer Mikroelektronik

    Unsere digitale Welt hinterlässt tonnenweise Spuren in Form von CO₂-Emissionen, Elektroschrott und Ressourcenknappheit. Doch kaum jemand weiß, wie viele Rohstoffe und wie viel Produktionsenergie tatsächlich in Computern und anderen elektrischen Geräten stecken. Um vor allem den wissenschaftlichen Nachwuchs an das Thema heranzuführen, wurde im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« das neue browserbasierte Spiel »ICT.factory« entwickelt. Offizieller Spiele-Launch war am 23. Oktober 2025 im Computerspielemuseum Berlin.

    mehr Info