Tech News

  • IMAPS 2023 – ein voller Erfolg!

    San Diego, Kalifornien / 30. Oktober 2023

    IMAPS 2023 San Diego, Kalifornien
    © www.robertkeithphoto.com

    Das 56th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2023), fand dieses Jahr in San Diego, Kalifornien, statt und zog fast 800 Teilnehmer*innen aus der ganzen Welt an. In Keynote-Vorträgen wurden die neuesten Entwicklungen und Herausforderungen in der Mikroelektronik beleuchtetet. Ein besonderer Höhepunkt des Symposiums waren die 14 Professional Development Kurse, die sich mit den neuesten Forschungsergebnissen befassten.

    mehr Info
  • Carbon Footprint
    © Fraunhofer IZM

    Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) ist die Basis für viele große Zukunftsmärkte wie Künstliche Intelligenz (KI), New Mobility oder Smart Homes. Mit steigender Bedeutung der Branche geht jedoch auch ein vermehrter CO2-Ausstoß einher. Die Expertinnen und Experten des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« haben in einer neuen Studie Prognosen für den zukünftigen Klima-Impact der IKT in den Anwendungsbereichen Rechenzentren, Telekommunikation sowie Haushalt erarbeitet. Auf dem »MikroSystemTechnik-Kongress« 2023 stellte Dr. Nils F. Nissen die ersten Ergebnisse vor.

    mehr Info
  • Smartphone, Vorder- und Rückseite
    © Fraunhofer IZM | Tapani Jokinen & Robin Hoske

    Ein Leben ohne Smartphone ist in der modernen Zeit kaum noch vorstellbar. Doch während die elektronischen Begleiter unser Leben oftmals bereichern, belasten sie gleichzeitig erheblich die Umwelt. Wie also kann Umweltschutz mit Produktion und Nutzung von Smartphones in Einklang gebracht werden? Genau dieser Frage widmeten sich zwei Industriedesigner vom Fraunhofer IZM im Rahmen des BMBF-geförderten Projekts MoDeSt und untersuchten die Vereinbarkeit von moderner Technik und Kreislaufwirtschaft. Als Ergebnis präsentieren sie zwei Entwürfe für langlebige und recyclebare Smartphones mit außergewöhnlichem Design.

    mehr Info
  • Pflaster mit Sensoren
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Forschende am Fraunhofer IZM haben zusammen mit 31 Partner:innen aus Industrie und Forschung ein dehnbares und kabelloses Pflaster entwickelt, mit dem diagnostisch relevante Herzüberwachung in den Alltag gebracht werden kann. Damit lässt sich die Zahl stationärer Untersuchungen für Risikopatient:innen reduzieren. Weiterhin wird die Halbleiter-Wertschöpfungskette für den Medizinsektor in Europa durch die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Serienfertigung gestärkt.

    mehr Info
  • © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Der größte deutschsprachige Kongress auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme findet vom 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden statt. Zum zehnjährigen Jubiläum sollen besonders die Nachhaltigkeit und Technologiesouveränität in Exponaten und Konferenzbeiträgen dargestellt werden. Mögliche Lösungsansätze für ressourceneffiziente Mikrosysteme präsentiert das Fraunhofer IZM am Gemeinschaftsstand der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) auf der Ebene 5 am Stand 14.

    mehr Info
  • teaser - Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow
    © Fraunhofer IZM

    Anlässlich des 30-jährigen Jubiläums des Fraunhofer IZM traf sich RealIZM, der Wissenschaftsblog für Mikroelektronik des Instituts, mit Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow. Der Institutsleiter gibt einen umfassenden Einblick in die Zukunft der Mikroelektronik sowie in aktuelle und geplante Forschungsaktivitäten.

    mehr Info
  • Repairman Computer Installation CPU auf Sockel des Motherboards. Computertechnologie und Hardwarewartung oder -reparatur.
    © Supatman / iStock

    Viele Unternehmen verfolgen ambitionierte Klimaziele. Gerade Firmen der Elektronik- und IKT-Branche stellen jedoch fest, dass Treibhausgas-Emissionen weniger in der eigenen Fertigung, sondern vor allem in den Vorketten bei zahlreichen Lieferanten entstehen. Um den CO2-Fußabdruck maßgeblich zu reduzieren und eines Tages wirklich klimaneutral zu werden, muss deshalb die gesamte Wertschöpfung in den Blick genommen werden. Der erste Schritt dafür ist die Bewertung der Lieferketten. Ein im vom Fraunhofer IZM geleiteten Projekt scope3transparent verfasster Praxisleitfaden liefert hierfür eine wertvolle Anleitung und hilft, sich im Dschungel der Standards für Klimabilanzen zurecht zu finden. Zielgruppe sind insbesondere Baugruppenhersteller:innen, aber auch Leiterplattenferti-ger:innen, sowie die IT-Beschaffung.

    mehr Info
  • banner/teaser 30 Y Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feiert im September mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400 Mitarbeitende an drei Standorten beschäftigt, von einer 21-köpfigen Gruppe aus der deutschen Wissenschaft. Das Backsteinhaus am Hauptstandort Berlin hat nicht nur Tradition, sondern weist dank diverser Entwicklungserfolge auch weit in die Zukunft der Aufbau- und Verbindungtechnik für mikroelektronische Systeme.

    mehr Info
  • Was mache ich nach der Schule? Die Auswahl für Abiturient*innen ist heute nicht mehr leicht. Alle Wege stehen Ihnen offen und jeder will sie haben, heißt es überall. Was aber, wenn ihr Interesse schon vorher geweckt wird? Mit verschiedenen Wahlpflichtkursen, einzelnen Karriereevents und mehr wollen das Fraunhofer IZM und das Gabriele-von-Bülow-Gymnasium die bereits enge Kooperation zwischen Schule und Forschungsinstitut noch mehr intensivieren.
    © Fraunhofer IZM

    Was mache ich nach der Schule? Die Auswahl für Abiturient*innen ist heute nicht mehr leicht. Alle Wege stehen ihnen offen und jeder will sie haben, heißt es überall. Was aber, wenn ihr Interesse schon vorher geweckt wird? Mit verschiedenen Wahlpflichtkursen, einzelnen Karriereevents und mehr wollen das Fraunhofer IZM und das Gabriele-von-Bülow-Gymnasium die bereits enge Kooperation zwischen Schule und Forschungsinstitut noch mehr intensivieren.

    mehr Info
  • On the junction of the circuit board for the computer, a tree with soil is sprouting. Background of wireframe network and blue light. Concepts for CSR, green technology, green. Generative AI
    © Emily / stock.adobe.com

    Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte, erwärmen sich stärker und verbrauchen somit mehr Energie. Deshalb werden Technologien für Hochleistungscomputer mit extrem niedrigem Stromverbrauch immer relevanter. In einem von der EU geförderten Projekt will ein Konsortium aus Forschung und Industrie Änderungen der magnetischen Eigenschaften in Halbleitern nutzen, um den Energieverbrauch von Computern um das 100-Fache zu verringern. Forschende des Fraunhofer IZM klären dabei, wie die winzigen Kontakte der Halbleiter angeschlossen werden.

    mehr Info