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  • ICON Programm / 2026

    Ultradünne Chip-Foliengehäuse für flexible Elektronik

    14. Oktober 2026

    Example of a chip foil package. The CFP project is developing new processes for the manufacture of ultra-thin, flexible chip packages.
    © Fraunhofer EMFT

    Flexible Elektronik ermöglicht komfortablere Sensorpflaster, intelligentere Verpackungen und anpassungsfähige Mensch-Maschine-Schnittstellen. Im Projekt CFP entstehen dafür weniger als 150 Mikrometer dünne Chip-Foliengehäuse, die elektronische Funktionen zuverlässig schützen und sich ressourceneffizient in großen Stückzahlen fertigen lassen. Dies ebnet den Weg für den breiten industriellen Einsatz flexibler Elektronik.

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  • FIRST by FMD trifft den Nerv der Branche / 2026

    Ausverkaufte Premiere

    07. Oktober 2026

    Publikum verfolgt einen Vortrag auf einer Konferenzbühne mit großer LED-Leinwand und Präsentation zu Technologietransfer und Innovation.
    © Fraunhofer Mikroelektronik

    Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD. Das neue europäische Trendforum brachte genau die Entscheider:innen aus Indust-rie, Politik und Forschung zusammen, die Europas Mikroelekt-ronik-Zukunft aktiv mitgestalten. Im Fokus stand die APECS-Pilotlinie als grundlegender Baustein des EU Chips Acts.

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  • ASTROSE® Sensorsystem
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Ein bedeutender Erfolg für den Technologietransfer aus der angewandten Forschung: Das Fraunhofer IZM, das Fraunhofer ENAS und die WIKA Alexander Wiegand SE & Co. KG haben Ende Juli 2026 eine umfassende Vereinbarung zur Kommerzialisierung der Freileitungsmonitoring-Technologie ASTROSE® unterzeichnet. Mit dem Abschluss eines Lizenzvertrags übernimmt WIKA die Industrialisierung, Produktion und weltweite Vermarktung des Systems. Gleichzeitig wurde eine auf fünf Jahre angelegte Forschungs- und Entwicklungskooperation vereinbart, um die Technologie gemeinsam weiterzuentwickeln und neue internationale Märkte zu erschließen.

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  • Deutsch-japanische Allianz für Halbleitertechnologien / 2026

    Fraunhofer IZM stärkt Forschungsbrücke nach Japan

    28. September 2026

    © Kumamoto University

    Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, das Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT sowie die Universitäten Kumamoto und Yamagata bündeln ihre Kompetenzen: Am 15. September 2026 unterzeichneten die vier Einrichtungen in Kumamoto eine Absichtserklärung zur internationalen Zusammenarbeit in Forschung, Bildung und Fachkräfteentwicklung. Im Mittelpunkt stehen Halbleiter-Packaging, Systemintegration und gedruckte Elektronik.

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  • Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertschöpfung entsteht. Darüber diskutieren führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei »FIRST by FMD« am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin.

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  • Herzschrittmacher-Implantat
    © Fraunhofer IZM

    Gemeinsam mit europäischen Partnern arbeitete das Fraunhofer IZM an der Entwicklung hochintegrierter, flexibler Gehirnimplantate. Ziel war eine neue, minimalinvasive Lösung für die Behandlung neurologischer Leiden wie Parkinson. Erkrankte profitieren von einem erhöhten Tragekomfort und einer weniger aufwendigen Operation.

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  • Lichtwellenleiter
    © Fraunhofer IZM | Simulation: Jackson Kocis

    Gemeinsam mit dem Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics entwickeln Forschende vom Fraunhofer IZM im Forschungsprojekt QuoGkA ein kompaktes Atomgravimeter, welches zukünftig aus der Luft Gravitationsfelder messen soll. Dafür werden die bislang laborgebundenen Messsysteme so weit miniaturisiert, dass sie mühelos in eine Drohne passen. Essenziell für diesen Schritt ist die am Fraunhofer IZM entwickelte hochintegrierte Glasbank, die zentrale optische Komponenten sowie eine Rubidium-Glaszelle vereint. Damit ermöglicht die Technologie hochpräzise Schwerkraftmessungen außerhalb des Labors und eröffnet neue Anwendungen in Bereichen wie Bergbau, Umweltmonitoring und Forschung.

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  • Forschungsprojekt Sustronics (SUStainable elecTRONICS) / 2026

    Nachhaltige Medizinelektronik kann Umweltwirkungen um bis zu 65 Prozent reduzieren.

    18. August 2026

    Elektroden aus Papier und Kupferpaste
    © Screentec

    Im europäischen Forschungsprojekt Sustronics (SUStainable elecTRONICS) untersuchen Forschende vom Fraunhofer IZM gemeinsam mit 45 Partnern aus Forschung und Industrie und unter Koordination von Philips Nederland B.V., wie sich Elektronik für den Gesundheitsbereich oder die Automobilindustrie über ihren gesamten Lebenszyklus ressourcenschonender gestalten lässt. Die Ergebnisse zeigen: Durch alternative Materialien, optimierte Designs und frühzeitige Ökobilanzierungen lassen sich CO₂-Emissionen und Ressourcenverbrauch bereits in der Entwicklungsphase deutlich senken. Mit seiner umfassenden Expertise in Lebenszyklusanalysen und Ökobilanzierung trägt das Fraunhofer IZM insbesondere zur Entwicklung nachhaltiger Medizin- und Diagnostikelektronik bei.

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  • Herzerkrankungen erkennen / 2026

    KI wertet Medizinsensoren aus

    04. August 2026

    Person mit tragbarem Herzmonitor und Sensoren; KI-Dashboard zeigt Echtzeit-Herzdaten, Analysewerte und Ultraschallbild.
    © Basel Adams (KI-generiert)

    Mithilfe von KI können medizinische Daten effizienter und genauer ausgewertet werden. Ein am Fraunhofer IZM entwickeltes Sensorsystem zur Diagnose von Herz-Kreislauf-Erkrankungen wird durch die Einbindung von KI zu einem vielversprechen- den Werkzeug in der Kardiologie.

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