Tech News

Im EU-geförderten Projekt PROACTIF und unter Koordination von Nokia arbeiten 42 europäische Partner aus Forschung und Industrie an einem neuen Multi-Sensorsystem, welches spezifisch für Drohnen konzipiert ist. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM entwickelt das deutsche Konsortium ein innovatives Multi-Sensormodul zur automatischen Hitzedetektion für Drohnen, das Radar- und Infrarottechnik in einer kompakten Einheit vereint. Durch die Kombination von Kurz- und Langstreckenradar mit drei innovativen Packaging-Technologien entsteht ein leichtes und robustes System, welches eine präzise Lageerfassung auch unter der Baumkrone ermöglicht und so die zuverlässige Sichtung von Glutnestern bei Waldbränden gewährleistet.

Viele innovative Unternehmen aus Europa, die an Edge-AI-Technologien arbeiten, sind bislang auf internationale Lieferketten angewiesen. Um diese Abhängigkeit zu verringern, errichten Forschungsorganisationen aus vier EU- Ländern – darunter Fraunhofer – eine europäische Pilotlinie für Next- Generation Edge-AI-Technologien.

Wie eine Weste wird das intelligente Sensorsystem getragen, das das Fraunhofer IZM gemeinsam mit der Charité und der TU Berlin entwickelte. Es überwacht eine Fülle an Parametern der Herz-Kreislauf-Funktion. Eine KI unterstützt bei der Diagnosestellung und kann gefährliche Trends erkennen.

Nur mit einer Berührung des gestrickten Schirms wird die Lampe, die das Fraunhofer IZM in Kooperation mit dem WINT Design Lab entwickelt hat, eingeschaltet und gesteuert. Möglich macht das eine neu entwickelte leitfähige Tinte. Mehr erfahren und die Lampe selbst ausprobieren können Interessierte im Rahmen der Berlin Science Week vom 1. bis 2. November.

Das Startup PFABO, kurz für PFandBOxen, bringt mit seinem innovativen Pfandsystem Nachhaltigkeit in die Lebensmittelindustrie. Die Gründer*innen Juliane und Adrian Spieker entwickeln mit ihrem Team nicht nur eine neue Verpackung, sondern ein komplettes Mehrwegsystem, das Produktion, Logistik, Reinigung und digitale Nachverfolgung miteinander vereint. Ihr Ziel: Einwegverpackungen in der Lebensmittelindustrie drastisch reduzieren und Mehrweg als industriellen Standard etablieren. Durch das Team der Start-A-Factory, das Hardware-Startups und Forschende am Fraunhofer IZM zusammenbringt, konnten die PFABO-Boxen dank eines KI-gestützten Prüfverfahrens fit für die Hygieneanforderungen in der Lebensmittelindustrie gemacht werden.

Unsere digitale Welt hinterlässt tonnenweise Spuren in Form von CO₂-Emissionen, Elektroschrott und Ressourcenknappheit. Doch kaum jemand weiß, wie viele Rohstoffe und wie viel Produktionsenergie tatsächlich in Computern und anderen elektrischen Geräten stecken. Um vor allem den wissenschaftlichen Nachwuchs an das Thema heranzuführen, wurde im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« das neue browserbasierte Spiel »ICT.factory« entwickelt. Offizieller Spiele-Launch war am 23. Oktober 2025 im Computerspielemuseum Berlin.

Mit dem Austausch von Technologie-Knowhow über TGVs und RDL auf Glas treiben 15 führende Unternehmen die Entwicklung von Substraten auf Glasbasis voran. Am 1. Oktober 2025 fand die Auftaktveranstaltung der Glass Panel Technology Group am Fraunhofer IZM in Berlin statt.

Anlässlich des 58. International Symposium on Microelectronics (IMAPS Symposium 2025) in San Diego, USA, wurde Fraunhofer IZM-Abteilungsleiter Professor Ivan Ndip im Oktober 2025 mit dem „Sidney J. Stein International Award 2025“ für seine bedeutenden internationalen Beiträge zum technologischen Fortschritt im Microelectronic Packaging und sein außergewöhnliches Engagement für IMAPS auf internationaler Ebene ausgezeichnet.

Gemeinsam mit 24 deutschen Forschungseinrichtungen und Unternehmen und unter Koordination des Forschungszentrums Jülich arbeitet das Fraunhofer IZM-ASSID an einem vollständigem, deutschen Quantencomputer basierend auf supraleitenden Quantenchips und mit verringerten Fehlerraten. Das Fraunhofer IZM-ASSID liefert innovative Packaging-Technologien und hat einen Interposer entwickelt, der die Verbindung zwischen Qubits und Steuerelektronik optimiert.

Ziel im gemeinsamen Projekt SPOC des Fraunhofer IZM und Akhetonics ist die Entwicklung eines rein optischen Quantenprozessors, der dank fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für optische Komponenten effizient und skalierbar ist.