Minimierung des thermischen Widerstands von Packages durch Entwurf und Optimierung von Kühlungskonzepten. Berücksichtigung von hohen Verlustleistungen, Wärmestromdichten und Umgebungstemperaturen im Design.
Bewertung der Zuverlässigkeit elektronischer Systeme
Ein Schwerpunkt des Themenfeldes Reliability Monitoring and Management ist die Absicherung der Zuverlässigkeit von elektronischen Systemen. Mit weitreichenden Kenntnissen über Normen und Standards und einer hervorragenden messtechnischen Ausstattung bieten wir Ihnen Schwachstellenanalysen, Ermittlungen von Zuverlässigkeitskennzahlen und Systembewertungen als Dienstleistungen an.
Mittels FEM-Analyse können einzelne Verbindungstechniken und komplexe Packages im Hinblick auf Fertigungsqualität sowie Zuverlässigkeit und Lebensdauer in der Anwendung bewertet und optimiert werden.
Bewertung von Elektromigration in elektrischen Kontakten
Bewertung von Elektromigration sowie direkt überlagerter Einflussgrößen (Thermo-, Spannungsmigration) in elektrischen Kontakten zur Schwachstellenanalyse, Designoptimierung und Lebensdauerberechnung: analytisch, numerisch und im Experiment
Das umweltverträgliche Produktdesign erfordert einen interdisziplinären Ansatz, der den ganzen Produktlebenszyklus berücksichtigt. Wir unterstützen bei der richtigen Weichenstellung im Entwicklungsprozess elektronischer Produkte.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM