Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Laserstrukturierte Klebefolien stellen als Verbindungsschicht zwischen zwei Substraten eine vielversprechende Alternative zu den aufwändigeren und kostenintensiveren Bondingmethoden dar, die konventionell für planare optofluidische oder elektronische Mikrosysteme verwendet werden. Der Ansatz erlaubt das Bonden planarer Chipdesigns selbst bei Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Mit Hilfe eines gepulsten Laserstrahls lassen sich mikroskopisch kleine Strukturen in die Folien einarbeiten, was neue Perspektiven für die effiziente Herstellung mikrofluidischer Systeme eröffnet.
Am Fraunhofer IZM wird ein automatisiertes Lasersystem in Kombination mit einem Bonder von Submikrometerpräzision genutzt, um anwendungsorientierte Lösungen auf Basis strukturierter Folien zu entwickeln. Besonders Klebstoffschichten mit Stärken von 35 µm bis 80 µm stehen hierbei bislang im Fokus und werden bei der Integration photonischer Chips verwendet, die in der klinischen Point-of-Care-Diagnostik eingesetzt werden können. Feinste Kanäle mit glatten Kanten werden unter Verwendung des gepulsten Lasers direkt geschrieben. Darüber hinaus stellen die Folien aufgrund ihrer Haftkraft und Druckempfindlichkeit als Verbindungsschicht zweier unterschiedlicher Materialien eine ideale Wahl dar.
Die Technologie eignet sich neben diversen anderen Bereichen für verschiedenste Einsatzzwecke im Gesundheitswesen, wie in der Medikamentenverabreichung sowie in der flexiblen Mikroelektronik. Das Fraunhofer IZM bietet hierfür marktorientierte F&E-Dienste und Machbarkeitsstudien an.