Ausstattung Flex Assembly

Wir bieten eine breite Palette von Montage- und Verbindungstechniken für unsere Kunden an. Zusätzlich zu den Standard-SMD-Prozessen haben wir auch verschiedene Lösungen für Flip-Chip-Prozesse sowie für Anwendungen wie Flex-to-Flex im Angebot. Feinabgestimmte Flip-Chip-Prozesse werden in einer Reinraumatmosphäre durchgeführt.

Ausstattung Flex Assembly:

• SET FC150 Flip-Chip Bonder
• SET FC150 FAV Flip-Chip-Bonder
• Panasonic FCB3 Bonder
• Finetech Sigma Bonder
• Finetech Fineplacer mikro
• Heißsiegel-Bügellötanlage COVATEC SR10-1130/3
• Dispenser Musashi Shotmaster 300
• Datacon evo Flip-Chip-Diebonder
• LPKF ProtoPrint E