Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Der FLEX – Technology Summit ist eine dynamische Networking-Veranstaltung, die den Aufbau von Communities fördern soll. Knüpfen Sie Kontakte zu gleichgesinnten Fachleuten, tauschen Sie Ideen aus und bauen Sie dauerhafte Beziehungen auf, die die Branche voranbringen.

Am 6. März 2026 findet das 5. Arbeitskreistreffen statt. Seien Sie dabei und profitieren Sie direkt von den Erkenntnissen. Übergeordnetes Ziel ist und bleibt, Elektronik zuverlässig und nachhaltig zu gestalten! Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partner*innen aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) unterstützt.

Besuchen Sie uns vom 10. bis 12. März 2026 auf der embedded world in Nürnberg! Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand präsentiert das Fraunhofer IZM neueste Forschungsergebnisse zu Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerken.

In den kommenden Jahrzehnten wird die Entwicklung leistungselektronischer Systeme maßgeblich von energiesparenden Systemen, intelligentem Energiemanagement, hoher Netz- und Spannungsqualität, Systemminiaturisierung sowie große Zuverlässigkeit geprägt sein. Die monolithische und hybride Systemintegration wird fortschrittliche Bauelementkonzepte einschließen, darunter Wide-Bandgap-Halbleiter, neue Gehäuse- und Packaging-Technologien sowie die umfassende Integration von Aktoren und Antrieben (mechatronische Integration).

2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.

Auch 2026 ist das Fraunhofer IZM wieder auf der PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Die PCIM ist die weltweit führende Fachmesse zu den Themen Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien sowie Energiemanagement.

Besuchen Sie uns vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der SENSOR+TEST in Nürnberg! Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand präsentiert das Fraunhofer IZM innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) und Radarsensorik. Außerdem zeigen wir aktuelle Forschungsergebnisse zu Advanced-Packaging, Smart-System-Integration und Photonik in Dünnglas auf Panel-/Waferlevel.

Diese Veranstaltung ist eine der wichtigsten internationalen Hightech- und Networking-Veranstaltungen in Europa und zieht über 600 internationale Teilnehmer an. Sie bietet eine einzigartige Gelegenheit für branchenübergreifendes Networking, Wissens- und Technologietransfer sowie offene Diskussionen über IKT-Technologien und deren Anwendungen. Zu den Teilnehmern zählen Geschäftsführer, Entscheidungsträger, Entwickler und Ingenieure aus den mehr als 480 Mitgliedsunternehmen von Silicon Saxony sowie Unternehmer, Forscher, Wissenschaftler, Politiker und Einkäufer aus Deutschland, Europa und der ganzen Welt.

Der 3D & Systems Summit 2026 bringt führende Akteure der Halbleiterbranche zusammen, um innovative Strategien für eine widerstandsfähige europäische Mikroelektronik zu diskutieren.