In unseren Laboren kannst Du erfahren, wie für ein elektronisches Gerät neue Bestandteile oder Funktionen entwickelt werden und ein SmartPhone trotzdem bei Frost und Sommersonne - oder wenn es einmal ausversehen herunterfällt - zuverlässig funktioniert.
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Dieses Tutorial bietet Ihnen einen Überblick zu den EMV-Phänomenen in leistungselektronischen Systemen und hilft Ihnen, Störungen schon im Entwurf zu vermeiden. (Weiterleitung zur EN Seite)
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Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.
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Auf der PCIM können Sie das komplette Dienstleistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Leistungselektronik erleben: vom Systemdesign über Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungselektronische Systeme und Zuverlässigkeitsaspekte bis hin zu Kühlkonzepten.
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Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 4 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen.
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Der Workhop „Photonisches Packaging“ konzentriert sich auf automatische Assembly-Technologien für Optoelektronik auf Submikron-Ebene und photonische Integration auf Leiterplatten-, Package- und Geräteebene.
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Ziel des Workshops ist es, ein besseres Verständnis der Designprinzipien und Aufbaukonzepte im Bereich des SMD-Embedding zu fördern. Embedding-Lösungen können mit überschaubaren Mitteln für die Prototypenherstellung oder Kleinserienproduktion realisiert werden und stehen so über entsprechend ausgestattete Platinenhersteller auch kleinen und mittelständischen Unternehmen vollumfänglich zur Verfügung.
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Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.
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Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt. Das Tutorial gibt einen umfassenden Überblick zum Arbeitsgebiet Conformable Electronics. (Weiterleitung zur EN Seite)
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Durch kürzere Entwicklungszeiten und höhere Anforderungen an elektronische Komponenten und Systeme nimmt die Bewertung der Zuverlässigkeit eine immer größere und wichtigere Rolle ein.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM