Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

  • Mercure Hotel MOA Berlin / 02. Juli 2025 - 03. Juli 2025

    Packaging auf Komponenten- und Systemebene

    Component-to-System Level Packaging Workshop

    Der Weg zum autonomen Fahren und der steigende Bedarf an elektrifizierter Mobilität haben zu erheblichen Veränderungen bei Elektronikkomponenten, wie beispielsweise Halbleitern und Batterien, für Automobilanwendungen geführt. Auch in der Industrieelektronik haben Smart Homes, Infrastruktur, Fabrikautomatisierung und vorbeugende Wartung zu bedeutenden Fortschritten geführt.

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  • Change Hub Berlin / 15. Oktober 2025 - 16. Oktober 2025

    Green ICT Connect 2025

    Green ICT Connect 2025 - key visual
    © loewn

    Um einen Austausch zum Thema Ressourcenschonung in der IKT zwischen Wissenschaft, Industrie und Politik anzustoßen, werden sich hochrangige Vertreter*innen zum dritten Mal auf der Fachkonferenz für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnologien »Green ICT Connect 2025« treffen.

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  • Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM / 06. November 2025 - 07. November 2025

    Electronic Packaging Days 2025

    Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.

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