Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Durch kürzere Entwicklungszeiten und höhere Anforderungen an elektronische Komponenten und Systeme nimmt die Bewertung der Zuverlässigkeit eine immer größere und wichtigere Rolle ein.

Auf der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen in der Elektronik, der electronica, präsentiert das Fraunhofer IZM gemeinsam mit elf anderen Fraunhofer-Instituten vom 13. bis 16. November 2018 in München aktuelle Forschungsergebnisse.

In diesem Jahr feiert das Fraunhofer IZM sein silbernes Institutsjubiläum. Seit seiner Gründung im Jahr 1993 hat sich das Institut als einer der weltweit führenden Pioniere in der Entwicklung innovativer Packaging- und Miniaturisierungstechniken für vielfältige mikroelektronische Anwendungen etabliert.

Panel Level Packaging Symposium – Status update at SEMI’s 3D & Systems Summit (EN)

Elektronikprodukte werden in ihren verschiedenen Anwendungsbereichen oftmals extremen Anforderungsprofilen mit hohen Temperaturen, abrupten Schwingungen oder Feuchtigkeit ausgesetzt. Eine nutzbare Lebensdauer von zehn oder mehr Jahren unter derart anspruchsvollen Bedingungen verlangt bekannte und bewährte Materialen, deren Verhalten über die gesamte Nutzungszeit vorhersehbar ist.