Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Fraunhofer IZM / 17.10.2018

    Wafer Level Packaging & Sensor Integration

    © Fraunhofer IZM

    54 | | 55 Wafer level packaging is a synonym for the whole technology spectrum enabling direct chip attachment on PWB or other substrates by flip chip interconnection.

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  • Fraunhofer IZM / 8.11.2018 - 9.11.2018

    Zuverlässigkeitsbewertung Elektronischer Systeme

    Workshop  Reliability Assessment  of Electronic Systems | Micro People | Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Durch kürzere Entwicklungszeiten und höhere Anforderungen an elektronische Komponenten und Systeme nimmt die Bewertung der Zuverlässigkeit eine immer größere und wichtigere Rolle ein.

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  • 25 Jahre Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

    In diesem Jahr feiert das Fraunhofer IZM sein silbernes Institutsjubiläum. Seit seiner Gründung im Jahr 1993 hat sich das Institut als einer der weltweit führenden Pioniere in der Entwicklung innovativer Packaging- und Miniaturisierungstechniken für vielfältige mikroelektronische Anwendungen etabliert.

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