Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Hotel NH Berlin Alexanderplatz / 3.5.2017 - 4.5.2017

    EMC in Power Electronics – Electro Magnetic Compatibility

    Tutorial EMC in Power Electronics – Electro Magnetic Compatibility
    © Foto Fraunhofer IZM/ Volker Mai

    In diesem Lab Course wird ein Experiment durchgeführt, das zum Verständnis der zugrundeliegenden physikalischen Effekte und ihrer Wirkungsweise beiträgt. Sie untersuchen die Funktionsweise einer schlecht konstruierten Schaltung, entdecken deren Fehler und lernen, diese zu vermeiden. Sie entwickeln ein eigenes Design, das anschließend vom Kursleiter auf seine elektromagnetische Qualität hin geprüft wird.

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  • Fraunhofer IZM / 4.5.2017

    Seminar "Photonics in DataCenter"

    OpticBB | Optische Technologien aus Berlin und Brandenburg
    © Foto OpticBB

    Das Fraunhofer IZM, weltweit führend in der Entwicklung photonischer Lösungen für Data Centers, ist Gastgeber der eintägigen Veranstaltung "Photonics in DataCenter", die in einer Kooperation mit OptecBB und Tektronix am 4. Mai 2017 am Fraunhofer IZM stattfinden wird.

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  • Fraunhofer IZM / 4.5.2017

    Conformable Electronics

    Tutorial Conformable Electronics
    © Foto Fraunhofer IZM

    Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt. Das Tutorial gibt einen umfassenden Überblick zum Arbeitsgebiet Conformable Electronics.

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  • Tutorial Zuverlässigkeit und Test robuster Funksensorsysteme
    © Foto Fraunhofer IZM/ Volker Döring

    Funksensorsysteme halten derzeit in vielen Bereichen des Lebens Einzug. In diesem Tutorial bieten wir Ihnen einen Einstieg in die Thematik der Zuverlässigkeit komplexer Systeme mit dem besonderen Schwerpunkt auf autarken Funksensorsystemen. Dabei werden sowohl Fragen zur Zuverlässigkeit elektrischer Systeme als auch die Robustheit von Software diskutiert.

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  • Fraunhofer IZM / 15.5.2017, weiterer Termin: 11.10.2017

    Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien

    Industrie-Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien
    © Foto Fraunhofer IZM

    Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt.

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  • Messe Nürnberg / 16.5.2017 - 18.5.2017

    Das Fraunhofer IZM auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg

    Vom 16. bis 18. Mai 2017 findet die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

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  • Messegeschehen | Fraunhofer IZM präsentiert neue Entwicklungen auf der PCIM Europe 2017

    Auch 2017 ist das Fraunhofer IZM wieder auf der PCIM (= Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Die weltweit führende Fachmesse mit zugehöriger Konferenz zu den Themen Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energien sowie Energiemanagement findet vom 16. bis 18. Mai 2016 auf dem Messegelände in Nürnberg statt.

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  • Orlando, Florida / 30.5.2017 - 2.6.2017

    ECTC 2017

    Electronic Components and Technology Conference (ECTC) / Logo

    Das Fraunhofer IZM wird in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand auf der angegliederten Messe der ECTC vertreten sein und dabei sein gesamtes Dienstleistungsspektrum im Bereich des Electronic Packaging präsentieren.

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  • Fraunhofer IZM / 31.5.2017

    Packaging of Modular Power Electronics

    tutorial packaging of modular power electronics
    © Foto Fraunhofer IZM/ Volker Mai

    In diesem Tutorial erhalten Sie einen umfassenden Überblick zu den existierenden Bauformen, deren Vor- und Nachteilen sowie den besonderen Anforderungen der neuen, sehr schnell schaltenden Leistungshalbleiter.

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  • Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.

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