Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Fraunhofer IZM / 14.3.2018 - 16.3.2018, 28.11.2018 - 30.11.2018

    Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie

    Lab Course Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Flip-Chip Technologie stellt kürzeste Signalwege zur Verfügung, bietet maximales Miniaturisierungspotential und erlaubt hochproduktive Prozesse durch die gleichzeitige Verbindung aller Kontakte. Jeder Prozess birgt hier allerdings sehr individuelle Herausforderungen.

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  • Fraunhofer IZM / 20.3.2018

    Maßgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren

    Fraunhofer IZM Tutorial Massgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren
    © Foto Fraunhofer IZM

    Siliziumbasierte Sensoren sind kostengünstig, einfach zu integrieren und somit überall einsetzbar; sie haben deshalb in fast allen Bereichen des Lebens Einzug gehalten. Der extrem niedrige Preis lässt sich allerdings nur durch eine sehr hohe Standardisierung in der Herstellung erreichen. Daraus ergibt sich die Situation, dass eine ganze Reihe sehr preiswerter allerdings auch sehr standardisierter Sensoren erhältlich sind, während die Beschaffung individueller Sensoren zu unverhältnismäßig hohem Aufwand führt.

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  • Fraunhofer IZM / 25.3.2018 - 31.3.2018, t.b.d

    EMC Optimized Design –  
Parasitics in Power 
Electronics

    Fraunhofer IZM | Volker Mai | www.volker-mai.de | lab course EMC Optimized Design –  
Parasitics in Power 
Electronics
    © Foto Fraunhofer IZM | Volker Mai

    In diesem Lab Course wird ein Experiment durchgeführt, das zum Verständnis der zugrundeliegenden physikalischen Effekte und ihrer Wirkungsweise beiträgt. Sie untersuchen die Funktionsweise einer schlecht konstruierten Schaltung, entdecken deren Fehler und lernen, diese zu vermeiden. (Weiterleitung zur EN Seite)

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  • NEW TRENDS AND TECHNOLOGIES IN ADVANCED PACKAGING
    © Foto Fraunhofer IZM

    Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme hat die zentrale Aufgabe, unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammenzuführen. Die vielfältigen Anforderungen an diese Technologie werden auf dem Technologietag anhand zahlreicher Beispiele aus der Praxis illustriert. (Weiterleitung zur EN Seite)

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  • Fraunhofer IZM / 22.4.2018 - 30.4.2018, t.b.d

    Low-Cost Packaging-Plattform für photonische Komponenten

    © Foto iStock 536657616

    Es ist davon auszugehen, dass die Nachfrage nach elastischen optischen Datenkommunikationsnetzen und deren Komponenten weiter zunehmen wird. Um die damit steigende Bandbreite abzudecken, werden unterschiedliche Ansätze zur Realisierung der notwendigen Komponenten verfolgt.

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  • Fraunhofer IZM / 20.6.2018 - 22.6.2018, 11/07/2018 - 11/09/2018

    Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

    tutorial Kompaktseminar drahtbondtechnologie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.

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