Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM / 28.11.2017

    Seminar zu drahtloser Sensorik

    ASTROSE® Perfektes Monitoring für Netzbetreiber

    In enger Kooperation mit der AMA – Fachverband für Sensorik + Messtechnik bietet das Fraunhofer IZM wieder das Seminar Autarke Funksensoren an. Das Seminar erläutert den prinzipiellen Aufbau autarker Funksensoren und die wesentlichen Funktionskomponenten einschließlich der benötigten Software.

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  • Fraunhofer IZM / 29.11.2017

    Panel Level Packaging Symposium

    Panel Level Packaging - Fraunhofer IZM
    © Foto Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Ende November lädt das Fraunhofer IZM zu einer öffentlichen Informationsveranstaltung zum Thema Panel Level Packaging nach Berlin. Sichern Sie sich jetzt Ihre Platz, um alles über aktuelle Trends und Entwicklungen zu erfahren.

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  • Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM / 6.12.2017

    Founders' Garage @Halle16.Berlin

    Fraunhofer IZM and CUBE invite you to join them on 6 December 2017 at the Founders' Garage @Halle16.Berlin. (Weiterleitung zur /en Seite)

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  • Fraunhofer IZM / 1.2.2018 - 2.2.2018

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    © Foto iStock 537550524

    Dieses Tutorial bietet Ihnen einen fundierten Einstieg in die Radarsensorik. Hierfür werden Sie in die zum Verständnis des Themas notwendigen Kapitel der Hochfrequenztechnik eingeführt, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf dem Radartechnologieverfahren liegt.

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  • Fraunhofer IZM / 1.2.2018 - 2.2.2018

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    Lab Course Umgebungserfassende Radarsensorik
    © Foto Fraunhofer IZM

    In diesem Lab Course lernen Sie die unterschiedlichen Komponenten eines Radarsystems mit ihren Funktionen und Realisierungsmöglichkeiten kennen. Als Beispiel wird ein 24-GHz-System herangezogen, das Sie im Labor selbst zusammensetzen und in Betrieb nehmen.

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  • Fraunhofer IZM / 14.2.2018, 04.06.2018**, 10.10.2018*

    Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien

    Industry Working Group  System Reliability in Assembly and Interconnection  Technology | Fraunhofer IZM
    © Foto Fraunhofer IZM

    Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt.

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  • Fraunhofer IZM / 1.3.2018 - 31.3.2018, März, Juni, November 2018 – t.b.d.

    Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie

    Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.

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  • Fraunhofer IZM / 20.3.2018

    Maßgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren

    Fraunhofer IZM Tutorial Massgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren
    © Foto Fraunhofer IZM

    Siliziumbasierte Sensoren sind kostengünstig, einfach zu integrieren und somit überall einsetzbar; sie haben deshalb in fast allen Bereichen des Lebens Einzug gehalten. Der extrem niedrige Preis lässt sich allerdings nur durch eine sehr hohe Standardisierung in der Herstellung erreichen. Daraus ergibt sich die Situation, dass eine ganze Reihe sehr preiswerter allerdings auch sehr standardisierter Sensoren erhältlich sind, während die Beschaffung individueller Sensoren zu unverhältnismäßig hohem Aufwand führt.

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  • Fraunhofer IZM / 25.3.2018 - 31.3.2018, t.b.d.

    Technologietag Strukturintegrierte Elektronik

    Fraunhofer IZM | Conformable Electronics | Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt.
    © Foto Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Zur Erfassung von prozessnahen Daten werden elektronische Systeme zunehmend in mechanische Strukturen wie Autoreifen, Brückenpfeiler oder auch Knochenimplantate integriert. Dies erfordert einen kombinierten Entwurfsansatz, in den nicht nur die elektronischen, sondern auch die mechanischen Aspekte einfließen.

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