Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Logo | Der GirlsDay vermittelt Dir bei uns einen Eindruck zum Beruf der Mikrotechnologin, die bei uns am Institut ausgebildet werden und auch in den Laboren arbeiten.

    In unseren Laboren kannst Du erfahren, wie für ein elektronisches Gerät neue Bestandteile oder Funktionen entwickelt werden und ein SmartPhone trotzdem bei Frost und Sommersonne - oder wenn es einmal ausversehen herunterfällt - zuverlässig funktioniert.

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  • Fraunhofer IZM / 12.6.2018 - 13.6.2018

    Photonisches Packaging: Assembly auf der Submikron-Ebene

    Fraunhofer IZM - 4-Kanal Mid-Board-Optical Transceiver. Die elektro-optischen Komponenten sind mittels Flip- Chiptechnik auf einem Glasinterposer aufgebaut.
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Der Workhop „Photonisches Packaging“ konzentriert sich auf automatische Assembly-Technologien für Optoelektronik auf Submikron-Ebene und photonische Integration auf Leiterplatten-, Package- und Geräteebene.

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  • PCB EMBEDDING | Fraunhofer IZM | Volker Mai |  www.volker-mai.de
    © TU Berlin | Volker Mai

    Ziel des Workshops ist es, ein besseres Verständnis der Designprinzipien und Aufbaukonzepte im Bereich des SMD-Embedding zu fördern. Embedding-Lösungen können mit überschaubaren Mitteln für die Prototypenherstellung oder Kleinserienproduktion realisiert werden und stehen so über entsprechend ausgestattete Platinenhersteller auch kleinen und mittelständischen Unternehmen vollumfänglich zur Verfügung.

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  • Fraunhofer IZM / 20.6.2018 - 22.6.2018, 11/07/2018 - 11/09/2018

    Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

    tutorial Kompaktseminar drahtbondtechnologie
    © Fraunhofer IZM

    Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.

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  • Fraunhofer IZM / 18.10.2018

    Conformable Electronics

    CONFORMABLE ELECTRONICS
    © Fraunhofer IZM

    Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt. Das Tutorial gibt einen umfassenden Überblick zum Arbeitsgebiet Conformable Electronics. (Weiterleitung zur EN Seite)

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  • Fraunhofer IZM / 8.11.2018 - 9.11.2018

    Zuverlässigkeitsbewertung Elektronischer Systeme

    Workshop  Reliability Assessment  of Electronic Systems | Micro People | Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Durch kürzere Entwicklungszeiten und höhere Anforderungen an elektronische Komponenten und Systeme nimmt die Bewertung der Zuverlässigkeit eine immer größere und wichtigere Rolle ein.

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