Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Die Photonics West ist die einflussreichste Fachkonferenz für die Themengebiete Bio-Photonik und bio-medizinische Optik, High Power-Laserfertigung, Optoelektronik, Mikrofertigung und Green Photonics.

Innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft haben sich vier Institute (Fraunhofer IZM, Fraunhofer FHR, Fraunhofer IFF und Fraunhofer FKIE) zusammengeschlossen, um auf der Basis von innovativen Logistikkonzepten neue Lösungen für Drohnenanwendungen im Logistikbereich mithilfe von Sensorentwicklung und -fusion zu erarbeiten. Ihr gemeinsames Ziel ist es, die Produktivität von Drohnenanwendungen in diesem Bereich um mehr als 50 Prozent zu steigern. Dafür wollen die Institute mehrere europäische Partner aus der Hardware-, Sensorentwicklung, KI-Signalverarbeitung, Sensorfusion, Drohnentechnologie sowie aus der Logistik zusammenbringen.

Vom 14. bis 16. März 2023 findet die embedded world in Nürnberg statt. Auf der internationalen Weltleitmesse für Embedded-Systeme präsentiert das Fraunhofer IZM an einem Fraunhofer Gemeinschaftsstand aktuelle Forschungsergebnisse aus den Kategorien Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerke.

Vom 9. bis 11. Mai 2023 findet die SMT, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

Auch 2023 ist das Fraunhofer IZM wieder auf der PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Die PCIM ist die weltweit führende Fachmesse zu den Themen Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien sowie Energiemanagement.

Vom 9.05. - 11.05.2023 findet in Nürnberg die Fachmesse Sensor + Test statt. Die Messe mit den begleitenden Kongressen gilt als weltweit führendes Forum für Sensorik sowie Mess- und Prüftechnik. Das Fraunhofer IZM präsentiert auf einem Fraunhofer Gemeinschaftsstand aktuelle Forschungsergebnisse aus den Kategorien Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerke.