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  • Fraunhofer IZM / 1.9.2017 - 31.12.2017, t.b.d

    Low-Cost Packaging-Plattform für photonische Komponenten

    © Foto iStock 536657616

    Es ist davon auszugehen, dass die Nachfrage nach elastischen optischen Datenkommunikationsnetzen und deren Komponenten weiter zunehmen wird. Um die damit steigende Bandbreite abzudecken, werden unterschiedliche Ansätze zur Realisierung der notwendigen Komponenten verfolgt.

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  • Fraunhofer IZM / 6.9.2017 - 8.9.2017

    Chip-on-Board-Technologie

    Lab Course Chip-on-Board-Technologie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die COB-Technologie ist ein etablierter Montageprozess, der im Vergleich zur Montage von Standard-Bauelementen ein hohes Miniaturisierungspotential bietet. Gleichzeitig ist die Technologie flexibel sowie kompatibel zur SMDMontage und anderen Aufbau- und Verbindungstechniken.

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  • Fraunhofer IZM / 13.9.2017

    Maßgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren

    Fraunhofer IZM Tutorial Massgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren
    © Foto Fraunhofer IZM

    Siliziumbasierte Sensoren sind kostengünstig, einfach zu integrieren und somit überall einsetzbar; sie haben deshalb in fast allen Bereichen des Lebens Einzug gehalten. Der extrem niedrige Preis lässt sich allerdings nur durch eine sehr hohe Standardisierung in der Herstellung erreichen. Daraus ergibt sich die Situation, dass eine ganze Reihe sehr preiswerter allerdings auch sehr standardisierter Sensoren erhältlich sind, während die Beschaffung individueller Sensoren zu unverhältnismäßig hohem Aufwand führt.

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  • Fraunhofer IZM / 19.9.2017

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    © Foto iStock 537550524

    Dieses Tutorial bietet Ihnen einen fundierten Einstieg in die Radarsensorik. Hierfür werden Sie in die zum Verständnis des Themas notwendigen Kapitel der Hochfrequenztechnik eingeführt, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf dem Radartechnologieverfahren liegt.

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  • Fraunhofer IZM / 20.9.2017

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    Lab Course Umgebungserfassende Radarsensorik
    © Foto Fraunhofer IZM

    In diesem Lab Course lernen Sie die unterschiedlichen Komponenten eines Radarsystems mit ihren Funktionen und Realisierungsmöglichkeiten kennen. Als Beispiel wird ein 24-GHz-System herangezogen, das Sie im Labor selbst zusammensetzen und in Betrieb nehmen.

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  • Fraunhofer IZM / 21.9.2017 - 22.9.2017

    Leiterplattenoberflächen

    Lab Course Leiterplattenoberflächen: Schichtabscheidung und deren Wechselwirkung mit Kontaktierverfahren
    © Foto Fraunhofer IZM

    Leiterplattenoberflächen haben zwei Aufgaben: die Sicherstellung von Oberflächenschutz und Lagerfähigkeit sowie die Bereitstellung eines geeigneten Kontaktinterface für die jeweilige Verbindungstechnik. Durch die Vielfalt an Verbindungstechnologien und die gestiegenen Kostenanforderungen sind zahlreiche Schichtsysteme am Markt verfügbar.

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  • Fraunhofer IZM / 21.9.2017

    Vom Package zur Anwendung

    Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme hat die zentrale Aufgabe, unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammenzuführen.
    © Foto Fraunhofer IZM

    Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme hat die zentrale Aufgabe, unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammenzuführen. Die vielfältigen Anforderungen an diese Technologie werden auf dem Technologietag anhand zahlreicher Beispiele aus der Praxis illustriert.

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  • Fraunhofer IZM / 22.9.2017

    Start a Factory

    Start a Factory - Kick off - Fraunhofer IZM
    © Foto Fraunhofer IZM

    Bei »Start-a-Factory« greifen erstmals alle Etappen der Entwicklung neuer Produkte ineinander – von der Konkretisierung einer Idee über die Herstellung von Testmustern und Prototypen, bis zum fertigen Produkt.

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  • Fraunhofer IZM u.a. / 25.9.2017 - 29.9.2017

    Summer School „Photonic Integration“

    OpticBB | Optische Technologien aus Berlin und Brandenburg
    © Foto OpticBB

    Vom 25. bis 29. September 2017 findet die diesjährige Summer School „Photonic Integration“ in Berlin und Frankfurt / Oder statt. Akademische Institute sowie Unternehmen präsentieren ihr Portfolio und Wissen über die photonische Integration.

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  • Industrie-Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien
    © Foto Fraunhofer IZM

    Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt.

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