Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.
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Vom 26.06. - 28.06.2018 findet in Nürnberg die Fachmesse Sensor + Test statt. Die Messe mit den begleitenden Kongressen gilt weltweit als führendes Forum für Sensorik sowie Mess- und Prüftechnik. Das Fraunhofer IZM präsentiert auf einem Fraunhofer Gemeinschaftsstand aktuelle Forschungsergebnisse aus den Kategorien Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerke.
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54 | | 55 Wafer level packaging is a synonym for the whole technology spectrum enabling direct chip attachment on PWB or other substrates by flip chip interconnection.
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Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt. Das Tutorial gibt einen umfassenden Überblick zum Arbeitsgebiet Conformable Electronics. (Weiterleitung zur EN Seite)
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Durch kürzere Entwicklungszeiten und höhere Anforderungen an elektronische Komponenten und Systeme nimmt die Bewertung der Zuverlässigkeit eine immer größere und wichtigere Rolle ein.
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In diesem Jahr feiert das Fraunhofer IZM sein silbernes Institutsjubiläum. Seit seiner Gründung im Jahr 1993 hat sich das Institut als einer der weltweit führenden Pioniere in der Entwicklung innovativer Packaging- und Miniaturisierungstechniken für vielfältige mikroelektronische Anwendungen etabliert.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM