Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Um einen Austausch zum Thema Ressourcenschonung in der IKT zwischen Wissenschaft, Industrie und Politik anzustoßen, werden sich hochrangige Vertreter*innen zum dritten Mal auf der Fachkonferenz für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnologien »Green ICT Connect 2025« treffen.

Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.