Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • DoubleTree by Hilton San Jose / 22.10.2019 - 24.10.2019

    International Wafer Level Packaging Conference

    Logo - International Wafer-Level Packaging Conference

    Auf der IWLPC 2019 leitet IZM-Forscherin Dr. Tanja Braun gemeinsam mit Jan E. Vardaman von TechSearch International ein Panel, in dem über die Herausforderungen bei der Entwicklung neuer großformatiger Substrate diskutiert wird.

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  • ESTREL Hotel Berlin / 28.10.2019 - 30.10.2019

    MikroSystemTechnik Kongress 2019

    Electronic Packaging & System Integration | 2018 | Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Der Kongress ist die größte deutschsprachige Veranstaltung auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme und stellt eine wichtige Plattform zur Netzwerkbildung vor allem für den mittelständischen Unternehmensbereich dar.

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  • Messe München / 12.11.2019 - 15.11.2019

    Fraunhofer IZM auf der Productronica

    Productronica - logo

    Alle zwei Jahre treffen sich Fachleute aus aller Welt auf der Productronica in München, um sich über neue Trends und Innovationen in der Elektronikbranche zu informieren.

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  • Messe Düsseldorf / 18.11.2019 - 21.11.2019

    Fraunhofer IZM auf der COMPAMED

    COMPAMED teaser 2019

    Die Messe für Produktentwickler und Zulieferer der Medizinbranche richtet sich an technische Einkäufer, Mitarbeiter aus F&E und Produktion, Spezialisten aus den Bereichen Verpackung, Qualitätssicherung und Qualifizierung sowie Verfahrensingenieure.

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