Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.

Die Flip-Chip Technologie stellt kürzeste Signalwege zur Verfügung, bietet maximales Miniaturisierungspotential und erlaubt hochproduktive Prozesse durch die gleichzeitige Verbindung aller Kontakte. Jeder Prozess birgt hier allerdings sehr individuelle Herausforderungen.

Es ist davon auszugehen, dass die Nachfrage nach elastischen optischen Datenkommunikationsnetzen und deren Komponenten weiter zunehmen wird. Um die damit steigende Bandbreite abzudecken, werden unterschiedliche Ansätze zur Realisierung der notwendigen Komponenten verfolgt.

Die COB-Technologie ist ein etablierter Montageprozess, der im Vergleich zur Montage von Standard-Bauelementen ein hohes Miniaturisierungspotential bietet. Gleichzeitig ist die Technologie flexibel sowie kompatibel zur SMDMontage und anderen Aufbau- und Verbindungstechniken.

Siliziumbasierte Sensoren sind kostengünstig, einfach zu integrieren und somit überall einsetzbar; sie haben deshalb in fast allen Bereichen des Lebens Einzug gehalten. Der extrem niedrige Preis lässt sich allerdings nur durch eine sehr hohe Standardisierung in der Herstellung erreichen. Daraus ergibt sich die Situation, dass eine ganze Reihe sehr preiswerter allerdings auch sehr standardisierter Sensoren erhältlich sind, während die Beschaffung individueller Sensoren zu unverhältnismäßig hohem Aufwand führt.

Dieses Tutorial bietet Ihnen einen fundierten Einstieg in die Radarsensorik. Hierfür werden Sie in die zum Verständnis des Themas notwendigen Kapitel der Hochfrequenztechnik eingeführt, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf dem Radartechnologieverfahren liegt.

In diesem Lab Course lernen Sie die unterschiedlichen Komponenten eines Radarsystems mit ihren Funktionen und Realisierungsmöglichkeiten kennen. Als Beispiel wird ein 24-GHz-System herangezogen, das Sie im Labor selbst zusammensetzen und in Betrieb nehmen.

Leiterplattenoberflächen haben zwei Aufgaben: die Sicherstellung von Oberflächenschutz und Lagerfähigkeit sowie die Bereitstellung eines geeigneten Kontaktinterface für die jeweilige Verbindungstechnik. Durch die Vielfalt an Verbindungstechnologien und die gestiegenen Kostenanforderungen sind zahlreiche Schichtsysteme am Markt verfügbar.

Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme hat die zentrale Aufgabe, unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammenzuführen. Die vielfältigen Anforderungen an diese Technologie werden auf dem Technologietag anhand zahlreicher Beispiele aus der Praxis illustriert.

Bei »Start-a-Factory« greifen erstmals alle Etappen der Entwicklung neuer Produkte ineinander – von der Konkretisierung einer Idee über die Herstellung von Testmustern und Prototypen, bis zum fertigen Produkt.