Schulungen und Workshops

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  • Graz University of Technology / 26.2.2019 - 27.2.2019

    Praxiskurs: Wide-Bandgap-Halbleiter

    NEW TRENDS AND TECHNOLOGIES IN ADVANCED PACKAGING
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Halbleiter mit breitem Bandabstand (Wide Band Gap, WBG) stellen den nächsten Schritt in der Evolution der Leistungselektronik dar. Dieser Praxiskurs begann als Teil des CLINT-WPE-Projekts und fördert den Wissensaustausch unter Entwicklern von SiC- und GaN-Systemen.

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  • Fraunhofer IZM / 26.2.2019 - 27.2.2019, Zusatztermin: 10/29/2019 - 10/30/2019

    Drahtbondseminar (Engineer Level)

    Wirebonding
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Zur Zuverlässigkeit erfahren Sie, welche Fehlermechanismen an Bondverbindungen auftreten, wie diese Fehler Baugruppenausfälle hervorrufen können, welche Analysemöglichkeiten zur Detektion solcher Fehler bestehen und wie dies alles in der Qualifikation für Baugruppen oder Analyse von Feldausfällen entsprechend angewendet werden kann.

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  • Fraunhofer IZM / 4.3.2019 - 5.3.2019, Tag 1: 09:45 - 17:30 | Tag 2: 08:45 - 15:30

    Ökodesign Lernfabrik

    Kreislaufwirtschaftliches Design ist die Zukunft. Aber was heißt das genau? Wenn Sie das genauer wissen wollen, kommen Sie zur unserer Ökodesign Lernfabrik. Dort werden Sie werden in einem interaktiven und praktischen Workshop lernen, Kreislaufwirtschaftssysteme für nachhaltige Produkte zu entwickeln.

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  • Fraunhofer IZM / 12.3.2019 - 13.3.2019, Zusatztermin: 22. - 24.10.2019

    Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

    tutorial Kompaktseminar drahtbondtechnologie
    © Fraunhofer IZM

    Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.

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  • Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie
    © Fraunhofer IZM

    Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.

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  • Fraunhofer IZM / 28.3.2019, 09:00 Uhr bis 14:30 Uhr

    Girl´s Day 2019

    Logo | Der GirlsDay vermittelt Dir bei uns einen Eindruck zum Beruf der Mikrotechnologin, die bei uns am Institut ausgebildet werden und auch in den Laboren arbeiten.

    In unseren Laboren kannst Du erfahren, wie für ein elektronisches Gerät neue Bestandteile oder Funktionen entwickelt werden und ein SmartPhone trotzdem bei Frost und Sommersonne - oder wenn es einmal ausversehen herunterfällt - zuverlässig funktioniert.

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  • Fraunhofer IZM / 28.3.2019 - 29.3.2019

    6. GMM Workshop: Packaging von Mikrosystemen

    Geschäftsfelder Fraunhofer IZM - Medizintechnik

    Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) richtet vom 28. bis 29. März in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM seinen sechsten Workshop im Rahmen der „PackMEMS“-Veranstaltungsreihe aus. In 2019 liegt der Schwerpunkt auf dem Thema „Packaging von Mikrosystemen für medizinische Anwendungen“.

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  • Fraunhofer IZM / 4.4.2019 - 5.4.2019

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    © iStock 537550524

    Dieses Seminar bietet Ihnen einen fundierten Einstieg in die Radarsensorik. Hierfür werden Sie in die zum Verständnis des Themas notwendigen Kapitel der Hochfrequenztechnik eingeführt, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf dem Radartechnologieverfahren liegt.

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  • Fraunhofer IZM, Berlin / 10.4.2019 - 11.4.2019, Zusatztermin: 03.12.2019 - 04.12.2019

    Drahtbondseminar - Zuliefererqualität

    Workshop
    © Fraunhofer IZM

    Bei dem Seminar dreht sich alles um Bondoberflächen – angefangen bei Schichtabscheideprozessen für unterschiedlichste Endmetallisierungen insbesondere Leiterplattenoberflächen, galvanisch abgeschiedene Oberflächen, gesputterte Oberflächen ebenso wie gedruckte Pasten.

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  • Fraunhofer IZM / 16.4.2019 - 17.4.2019, t.b.d

    EMC Optimized Design –  
Parasitics in Power 
Electronics

    Fraunhofer IZM | Volker Mai | www.volker-mai.de | lab course EMC Optimized Design –  
Parasitics in Power 
Electronics
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    In diesem Lab Course wird ein Experiment durchgeführt, das zum Verständnis der zugrundeliegenden physikalischen Effekte und ihrer Wirkungsweise beiträgt. Sie untersuchen die Funktionsweise einer schlecht konstruierten Schaltung, entdecken deren Fehler und lernen, diese zu vermeiden. (Weiterleitung zur EN Seite)

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