Die Workshop-Reihe »Advanced Packaging: Simulation, Technology, and Reliability« bietet spannende Einblicke in brandaktuelle Forschungsthemen des Fraunhofer IZM und möchte aufzeigen, wie Sie die Möglichkeiten für Ihre Branche oder in gemeinsamen Projekten nutzen können [Workshops in englischer Sprache].
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In unseren Expert-Sessions möchten wir Ihnen zeigen, was mit Glas im Bereich des photonischen Packagings möglich ist und wie Sie die Möglichkeiten für Ihre Branche oder in gemeinsamen Projekten nutzen können. (EN)
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Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM