Substratlinie
Im Leiterplattenbereich können Vollformatsubstrate mit einer Größe von 460 x 610 mm² für die Resist- und die Leiterplattenlamination vorbereitet, Lötstopplacke und Coverlays auf gebracht und nach der Belichtung entwickelt werden.
Im Bonderbereich werden hochpräzise Montagen von Modulen in verschiedenen Gasatmosphären durchgeführt. Neue Anlagen in dem 480 m² großen Reinraum ermöglichen eine Oberflächenpräparation für das Assemblieren bei reduzierter Bondtemperatur.
Das Leistungsangebot umfasst darüber hinaus:
- Einbetten von passiven und aktiven Komponenten
- Verpressen von Leiterplattensubstraten
- Herstellen von feinsten Bohrungen sowohl mechanisch als auch mit dem Laser
- Qualitätssicherung und Röntgenmikroskopanalyse
Drahtbondlabor
- Verarbeitung von Au, Al und Cu-basierten Bonddrahtmaterialien im Dünn- und Dickdrahtbereich
- Montage von Leistungsmodulen mit Al/Cu- und Cu-Dickdrähten für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanalysen
- Montage Cu-Ball/Wedge gebondeter leadframebasierter und Au/AlSi1 gebondeter Chip-on-Board (COB) Sensor-Packages
Lötlabor
- Porenfreier Aufbau großflächiger Lötverbindungen für dieLeistungselektronik durch Dampfphasenvakuumlötanlage
- Flussmittelfreies Löten von Baugruppen mit Ameisensäuretechnologie in inerter Stickstoff- und Dampfphasenatmosphäre
- Hermetizitätsmessstand
- Lecksuche inkl. Probenlagerung unter Heliumdruck bis 10 bar
Photonik-Labor
- Laserstrukturieren von Glaslayern mit optischen Wellenleitern für elektrooptische Boards (EOCB)
- Shack-Hartmann-Charakterisierung von Mikrolinsen und Mikrolinsenarrays
- Optische und thermische Charakterisierung von LEDs und LDs
- Erforschung und Entwicklung von Prozessen und Verfahren zum optischen Packaging mit einer Genauigkeit von bis zu 0,5 μm
Labor zur Moldverkapselung
Das Labor bietet Verkapselungsverfahren, Material- und Packageanalyse sowie die Zuverlässigkeitscharakterisierung:
- Compression Molding auf Modul-, Wafer- und Panelebene
- Kompatibilität zu PCB-basierender und Dünnfilm-Umverdrahtungstechnologie
- 3D-Umverdrahtung durch Through Mold Vias (TMV)
- Transfer Molding von SiPs auf Basis von Leadframe und organischen Schaltungsträgern (MAP Molding)
- Rapid Tooling, Verkapselung mit frei wählbarer Geometrie
- Transfer-Molden von großvolumigen Packages
- Prozessnahe Rheologiebestimmung von Moldcompounds
- Filmmolden zur Oberflächenfreistellung für das Sensorpackaging
Die Übertragung in die industrielle Fertigung ist durch Verwendung produktionstauglicher Maschinen gegeben.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
