Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Als Teil des EU- Chips Acts stellt die APECS-Pilotlinie einen großen Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleiterfertigungskapazitäten und Chip-Innovationen dar. Indem die APECS-Pilotlinie großen Industrieunternehmen, KMUs und Start-ups einen leichteren Zugang zu Spitzentechnologie ermöglicht, schafft sie eine solide Grundlage für robuste europäische Halbleiterlieferketten.
Im Rahmen von APECS arbeiten die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zusammengeschlossenen Institute eng mit anderen europäischen Partnern zusammen und leisten so einen wichtigen Beitrag zu den Zielen der Europäischen Union, die technologische Souveränität zu erhöhen, die grenzüberschreitende Zusammenarbeit zu stärken und die globale Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Halbleitertechnologien zu verbessern.
APECS ist die neuartige paneuropäische Pilotlinie zum Aufbau einer bahnbrechenden Infrastruktur für heterogene Integration und fortschrittliches Packaging
APECS wird ein wichtiger Motor für die Zusammenarbeit zwischen europäischen RTOs, der Industrie und der Wissenschaft sein und ein lebendiges Innovationsökosystem fördern. Die Kunden werden von einer einzigen Anlaufstelle für die APECS-Pilotlinie profitieren. APECS umfasst durchgehende Design- und Pilotproduktionskapazitäten, um den Fortschritt von der Spitzenforschung zu praktischen, skalierbaren Fertigungslösungen zu beschleunigen.
Das Fraunhofer IZM in der APECS-Pilotlinie
Mit der Entwicklung hochpräziser Integrationstechnologien, dem Prototyping von Substraten und der Forschung an modularen Chiplet-Architekturen ist das Fraunhofer IZM integraler Bestandteil der APECS-Pilotlinie. Es wird innovative Lösungen zur Implementierung dieser Technologien voranbringen. So werden etwa durch Silizium-basierte Interposer die Kontaktraster von derzeit 15 Mikrometern auf unter 1 Mikrometer verkleinert. Auf Leiterplatten wird sich dank Advanced PCBs das Kontaktraster im Mikrometerbereich bewegen. Für die Gehäusetechnologie verfolgen die Forschenden verschiedene Integrationsansätze (2D, 2,5D, 3D), wobei thermisches Management entscheidend ist, um Hotspots zu vermeiden.
Neben der Weiterentwicklung von Technologien auf organischen Substraten werden auch neue Materialien wie Glas in den Mittelpunkt der Forschungsarbeit gerückt.
