Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT

Nürnberg, / 14. Juni 2010

Der Gemeinschaftsstand Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT in Nürnberg wird in diesem Jahr erstmalig vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisiert. Unter dem Motto „Medizinelektronik - technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ wird gezeigt, wie die Anforderungen der Medizintechnik durch die moderne Baugruppenfertigung zu erfüllen sind.

Der Wandel moderner Systemträger von der einfachen Leiterplatte zum Multifunktionsbauteil ist in vollem Gange. Ob Fahrzeugtechnik, Maschinenbau oder Medizintechnik - zukunftsweisende, wettbewerbsfähige Produkte sind ohne den Einsatz moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien nicht denkbar.

Gerade der Medizintechnik hat die moderne Leiterplatte einiges zu bieten, wenn die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung entsprechend den Anforderungen dieser Branche ihre Fähigkeiten ausspielt:

  • Miniaturisierung bei höherer Funktionsvielfalt
  • kleine Seriengrößen mit hoher Wertschöpfung
  • auf das Einzelprodukt anstelle auf das Fertigungslos bezogene Qualitätssicherung.
  • beim Einsatz am oder im Menschen z.T. außerordentlich hohe Lebensdaueranforderungen ohne Servicemöglichkeit im Betrieb

Auf der SMT erläutern Experten aus Industrie und Forschung mehrmals täglich am Live-Fertigungsablauf die technologischen Rahmenbedingungen und Anforderungen an das Equipment.