Talent Take Off – Nachwuchstalente zu Besuch am Fraunhofer IZM

Berlin, / 16. August 2009

„Talent Take Off – Start ins Studium“, unter diesem Motto beteiligten sich circa zwanzig SchülerInnen der Klassenstufen 11 bis 13 Anfang August an einem Kurs zur Vorbereitung auf ein naturwissenschaftliches oder technisches Studium in Berlin. Neben Technik-Workshops und Laborexperimenten an der Technischen Universität bot der einwöchige Kurs auch Besuche in zwei Fraunhofer-Instituten.

»Talent Take Off« ist ein neues Begabtennetzwerk für Schülerinnen und Schüler sowie Studierende und ist Teil des »Nationalen Pakts für Frauen in MINT-Berufen«, gefördert durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF). MINT steht für die Bereiche Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften und Technik.

Nach einem spannenden Tag in den Laboren des Fraunhofer IPK besuchte die Gruppe zum Abschluss ihres Berlinaufenthalts am 07. August das Fraunhofer IZM, um sich einen Einblick in die Welt der Aufbau- und Verbindungstechnik zu verschaffen. Nach einer allgemeinen Einführung durch Marketingleiter Harald Pötter besuchten die SchülerInnen verschiedene Labore am Institut.

Im Optiklabor hieß es dann: „Und, schon mal gespleißt?“ Bei diesem Verbindungsverfahren der Optoelektronik kontaktierte ein Teil der Jugendlichen mit viel Fingerspitzengefühl Lichtwellenleiter und lernte dadurch, welch aufwändige Technik in Geräten steckt, mit denen man z.B. den Frischegrad von Schweinefleisch ermitteln kann. Die hierbei relevante Fluoreszenz wurde durch einen Versuch mit Gummibärchen demonstriert.
Spannend wurde es auch für all jene, die sich für die Montage von Flip Chips entschieden hatten. Was sich mittlerweile in nahezu jedem elektronischen Produkt befindet, gelangt jedoch erst durch komplexe Verfahren auf die Leiterplatten von Handy & Co.: dem Auftragen von Lötdepots folgt die exakte Ausrichtung des Flip Chips. Im Reflow-Ofen werden die Lotbumps zum Aufschmelzen gebracht und somit der mechanische und zugleich elektrische Kontakt hergestellt. Mittels eines Fineplacers setzten die SchülerInnen winzigste Kondensatoren, montierten Chips mit Spezialkleber und bekamen ein Gefühl dafür, was industrielle Bestückmaschinen in wenigen Hundertstel Sekunden realisieren können. Nach zwei Tagen bei Fraunhofer hieß es schließlich: „Hut ab! Forschung kann ja spannend sein wie ein Krimi.“