Industrie-Arbeitskreis  /  19.2.2020, 04.05.2020**, 14.10.2020*

Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien

Inhalte

  • Nachhaltige Zuverlässigkeit und Feldverhalten elektronischer Systeme
  • Robustheits- und Lebenszyklusanalysen
  • Zuverlässigkeit by Design
  • Einzelne Ausfallmechanismen und ihre Wechselwirkungen
  • Ansätze und Methoden der Zuverlässigkeitsprüfung
  • Alterungs- und Ausfallanalysen

Die Arbeitsgruppe bietet den Teilnehmern und Industriepartnern ein Forum, um neue Herausforderungen und Lösungsansätze aus Forschung und Praxis zu diskutieren.

Hintergrund:

Beginnend mit der Einführung bleifreier Verbindungstechnologien im Juli 2006 werden die RoHS-Richtlinien der Europäischen Union zunehmend in der Elektronikbranche umgesetzt. Das Fraunhofer IZM hat bereits vor Ende des Jahres 1999 eine eigene Arbeitsgruppe zu bleifreien Verbindungstechnologien eingerichtet, um die Industrie in der Umstellung ihrer Abläufe und Methoden zu unterstützen. Seit 2013 ist die Gruppe Teil der Arbeitsgruppe zur System-Zuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien. Sie wird in ihrer Arbeit durch den Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI) und den Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) unterstützt.

 


 

19.02.2020*, 04.05.2020**, 14.10.2020*

* Fraunhofer IZM, Berlin ** Fairground, Nürnberg