Workshop  /  24.9.2019

Polymeralterung und Verlässlichkeit mikroelektronischer Packages

Elektronikprodukte werden in ihren verschiedenen Anwendungsbereichen oftmals extremen Anforderungsprofilen mit hohen Temperaturen, abrupten Schwingungen oder Feuchtigkeit ausgesetzt. Eine nutzbare Lebensdauer von zehn oder mehr Jahren unter derart anspruchsvollen Bedingungen verlangt bekannte und bewährte Materialen, deren Verhalten über die gesamte Nutzungszeit vorhersehbar ist.

Polymere sind ein beliebter Werkstoff in der mikroelektronischen Aufbautechnik, wo sie als Verbindungs-, Verguss- oder Substratmaterial genutzt werden. Sie altern jedoch mit der Zeit, unter hohen Temperaturen oder durch Feuchtigkeit. Dadurch verändern sie ihre mechanischen, thermomechanischen und adhäsiven Eigenschaften - allesamt wichtige Faktoren für nachhaltig verlässliche Aufbaulösungen. Ein genaueres Verständnis des Materials und seines Alterungsverhaltens ist daher unerlässlich für zuverlässige mikroelektronische Packages und Systeme.

Folgende Workshop-Inhalte bieten eine umfassende Einführung in die Thematik:

  • Polymere in der Mikroelektronik: Ein Überblick
  • Wichtige Verlässlichkeitsfaktoren in der Verkapselungstechnik
  • Das Alterungsverhalten von Polymeren
  • Alterungsbedingte Änderungen von Grenzflächen- und Adhäsionseigenschaften
  • Testansätze und Materialauswahl für polymerbasierte mikroelektronische Packages
  • Stand der Messtechnik
  • Feuchtigkeits- und temperaturabhängige Veränderungen in Materialeigenschaften
  • Polymeralterung als Faktor in FEM-Lebensdauersimulationen
  • Alterungsbedingte Versagensmechanismen bei Polymeren