Elektronik ist aus dem Automobil nicht mehr wegzudenken. Mittlerweile werden 90% aller Innovationen im Automobil direkt oder indirekt durch Elektronik beeinflusst. Mit der zunehmenden Bedeutung der Elektronik rücken drei, manchmal widerstrebende Aufgabenstellungen in den Vordergrund: Die Elektronik muss von Fahrzeuggeneration zu Fahrzeuggeneration immer zuverlässiger, preiswerter in der Herstellung und kompakter im Aufbau werden. Auf diesem Weg ist das Fraunhofer IZM ein geeigneter technologischer Partner. Mit Herrn Bernhard Schuch, Leiter des Competence Centers Materials & Packaging der Continental AG, Division Powertrain, BU Transmission, sprachen wir über die Erfahrungen in der Zusammenarbeit. Das Gespräch führte Harald Pötter, verantwortlich für das Marketing am Fraunhofer IZM.

IZM: Herr Schuch, Continental und das Fraunhofer IZM verbindet eine langjährige, vertrauensvolle Zusammenarbeit. Was sind die Gründe für einen international so erfolgreichen Konzern, mit dem Fraunhofer IZM zusammenzuarbeiten?

Schuch: Continental ist im Automotive-Bereich in den letzten Jahren sehr schnell gewachsen, auch hat sich die Automobilelektronik in technischer Hinsicht stürmisch entwickelt. In Folge dieses Wachstums müssen schon allein aus Kapazitätsgründen viele Entwicklungsaktivitäten mit externen Dienstleistern zusammen erfolgen. Fraunhofer IZM hat hier in den letzten 15 Jahren eine überragende Rolle übernommen, nicht zuletzt wegen der vielfältigen Kompetenzen auf den Gebieten Materialien, Aufbau- und Verbindungstechniken und Zuverlässigkeit.

IZM: Ist es denn eher die Breite oder die Tiefe unseres Angebotes, die Sie nutzen?

Schuch: Beides. Ich erinnere mich noch gut an unsere erste Zusammenarbeit, bei der es um den erstmaligen Einsatz einer Leiterplattenbaugruppe im LkW-Motorraum ging. Bis dahin hatte es immer geheißen, „kommt die Baugruppe in den Motorraum, muss es ein keramischer Schaltungsträger sein. Wird sie woanders eingesetzt, darf es eine Leiterplatte sein.“ Ich hatte seinerzeit die Projektleitung inne und musste dem Kunden nachweisen, dass diese Lösung von der Zuverlässigkeit her völlig ausreichend ist. Wir haben dann gemeinsam mit Ihnen den Nachweis der Lötstellenzuverlässigkeit geführt. Genutzt haben uns dabei Ihre experimentellen Möglichkeiten in Verbindung mit der Simulation des Kriechverhaltens und dem Wissen um die technologischen Randbedingungen. So konnten wir schon damals mittels DAC-Analysen (Deformation Analysis via Correlation) die Deformation individueller Lötstellen experimentell erfassen und in vertiefenden FEM-Simulationen weiterverwenden. Damit wurden unsere eigenen experimentellen Test-ergebnisse massiv untermauert.

IZM: Und aus diesen positiven Erfahrungen hat sich dann die langjährige Zusammenarbeit entwickelt?

Schuch: Genau. Wir haben bei diesem Projekt die Vorteile der Zusammenarbeit mit einem kompetenten Forschungspartner erkannt, der über die entsprechende Kompetenz verfügt und – was für uns sehr wichtig ist – der sich selbstständig weiterentwickelt. Nur dadurch können wir sicher sein, bei konkreten Anfragen schnell Unterstützung und nebenbei Denkanstöße für unsere längerfristigen Überlegungen zu erhalten. Im Laufe der Zeit haben wir daher die Zusammenarbeit thematisch kontinuierlich ausgeweitet. Heute arbeitet Continental und hier vor allem unser Entwicklungsbereich am Standort Nürnberg mit den meisten Abteilungen des IZM zusammen, um zielgerichtet direkt Produktentwicklungen zu unterstützen und neue Material- und Aufbaulösungen zu entwickeln. Gleichzeitig sind wir seit Jahren Partner des IZMs in zahlreichen Forschungs- und Förderprojekten zur Entwicklung neuer Lösungsansätze für unsere Produkte.

IZM: Sie sprechen mit der langfristigen partnerschaftlichen Entwicklung einen für uns sehr wichtigen Punkt an. Auf der einen Seite fordern Sie uns mit der Lösung konkreter Tagesprobleme, auf der anderen Seite sind Sie uns Partner bei längerfristigen Forschungsvorhaben. Wir erfahren so sehr direkt die Anforderungen aus dem industriellen Alltag an unsere Technologien, haben aber gleichzeitig auch den Freiraum, zukünftige Technologien zu entwickeln. Technologien, die vielleicht morgen bei unseren Kunden Alltag sind.

Schuch: Sie müssen es einfach so sehen: Als Continental legen wir den Fokus auf konkrete Produktentwicklungen; die dafür notwendigen Basisentwicklungen bekommen wertvolle Impulse auch durch Forschungsinstitute. Deswegen suchen wir die Partnerschaft mit Forschungseinrichtungen wie dem IZM. Daneben haben diese Projekte für uns einen weiteren Vorteil. Wir kommen mit Lieferanten und Wettbewerbern zusammen, die oftmals die gleichen Fragestellungen zu lösen haben. Solange diese Fragestellungen produktfern sind, ist mit der Zusammenarbeit jedem geholfen. Wir erhalten bei gleichem Aufwand mehr Ergebnisse. Aus diesen Projekten haben sich sogar Arbeitskreise herausgebildet, die weit über die Projektlaufzeit Bestand haben, etwa zum Thema Hochtemperaturelektronik.

IZM: Was hat sich im Nachhinein noch als Vorteil der Zusammenarbeit herausgestellt?

Schuch: Ein Vorteil des Fraunhofer IZM ist sicherlich auch die personelle Kontinuität. Sicher gibt es hier oder da mal Probleme, wenn ein Mitarbeiter ausscheidet. Aber insgesamt haben Sie es in der Vergangenheit sehr gut vermocht, Wissensgebiete wie das Drahtbonden, das Löten, Verkapseln oder auch die Zuzverlässigkeit langfristig weiterzuentwickeln. Gleichzeitig ist es für uns als Beauftragenden sehr wertvoll, Aufgabenstellungen meist nur über einen Mitarbeiter des Fraunhofer IZM einspeisen zu können. Die komplette Aufgabe einschließlich der Koordination der anderen beteiligten Mitarbeiter wird vom IZM übernommen – eine äußerst kundenfreundliche Lösung. Förderlich ist hierbei sicherlich, dass Continental die Fragestellung sehr genau beschreiben kann.

IZM: Was hat besonders gut geklappt, was hätte besser laufen können?

Schuch: In Einzelfällen mussten wir schon einmal feststellen, dass aufgrund fehlender Personal- oder Anlagenkapazitäten Zusatzbeauftragungen über das bisherige Maß hinaus nicht möglich waren. Insgesamt kann man aber über unsere nunmehr 15-jährige Zusammenarbeit sagen, dass sich die Arbeit überaus angenehm, effizient und erfolgreich gestaltet – dank auch der tatkräftigen Zusammenarbeit der Kollegen aus den entsprechenden Abteilungen. Die erarbeiteten Ergebnisse waren zielgerichtet, direkt einsetzbar und verwertbar zur Gestaltung und Optimierung unserer Kfz-Elektronikprodukte.

IZM: Dr. Schuch, ich danke Ihnen für dieses Gespräch

Zur Person
Bernhard Schuch studierte Physik an der Universität Gießen. Seit 1984 ist er im Bereich der Automobilelektronik der Continental AG bzw. in deren Vorläufergesellschaften wie der Nürnberger TEMIC tätig. Heute trägt er weltweit die Verantwortung für die Entwicklung von Aufbautechnologien in der Business Unit Transmission, Division Powertrain der Continental AG. Gleichzeitig vertritt er Continental in zahlreichen Gremien zum Electronic Packaging, etwa auch als Beirat im Micro Material Center Berlin.

Zum Unternehmen
Für die breite Öffentlichkeit fast unbemerkt hat sich die Hannoveraner Continental AG vom Reifenhersteller zu einem der weltweit führenden Zulieferer der Automobilindustrie entwickelt. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antrieb und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt das Unternehmen zu mehr Fahrsicherheit und zum Klimaschutz bei. Continental ist darüber hinaus ein kompetenter Partner in der vernetzten, automobilen Kommunikation. Das Unternehmen beschäftigt derzeit rund 150.000 Mitarbeiter an nahezu 200 Standorten in 36 Ländern.