Beim alljährlichen ICSJ, dem IEEE CPMT Symposium Japan, veranstaltet von der »Components, Packaging and Manufacturing Technology Society«, kurz: CPMT, das vom 7. bis 9. November 2016 in Kyoto, Japan stattfand, gewann Dr. Thomas Löher zusammen mit Stefan Karaszkiewicz, Lars Böttcher und Dr. Andreas Ostmann den Best Paper Award. Die Konferenz gehört zu den international führenden Tagungen rund ums Thema Packaging-Technologie.

Der preisgekrönte Beitrag trägt den Titel »Compact power electronic modules realized by PCB embedding technology« und zeigt aktuelle technologische Ansätze zum Embedding leistungselektronischer Komponenten in die Leiterplatte auf. Löher und seine Kollegen legen die sich daraus ergebenden spezifischen Anforderungen an Design und Komponenten dar und erläutern sie anhand von Ergebnissen aus der Praxis. Zudem beleuchten sie weiterhin bestehende Herausforderungen und Strategien zu deren Lösung und derzeitige Entwicklungstrends im Überblick.