Am Montag, dem 31. Mai 2010, findet in Dresden-Moritzburg die feierliche Eröffnung des Fraunhofer IZM - ASSID All Silicon System Integration Dresden statt.

Die langjährige Expertise des Fraunhofer IZM im Wafer Level Packaging und der Systemintegration
wird nun mit Unterstützung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung und des Freistaats Sachsen durch ein neues Technologiezentrum zur 3D-Integration vervollständigt.

Im neuen Zentrum »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM werden für die 3D-Integration Wafer Level-Prozesse und Materialien entwickelt und zugleich in industrielle Prozessflüsse implementiert. Die hochmoderne Reinraumanlage ist mit einer kompletten 300-Millimeter-Prozesslinie zur Herstellung von Through-Silicon-Vias (TSV) und für das 3D Stacking ausgestattet.

Das Zentrum ist speziell auf Forschungsprojekte und die Prototypenentwicklung für Industriepartner zugeschnitten. Darüber hinaus wird das ASSID am Fraunhofer IZM in ein leistungsfähiges Technologienetzwerk aus Forschungsinstituten und Universitäten eingebettet sein.