Bei der ITherm 2008 wurden Bernhard Wunderle, Christine Kallmayer, Hans Walter, Bernd Michel und Herbert Reichl mit dem Best Paper Material Track geehrt. Sie erhielten die Auszeichnung für Ihren Konferenzbeitrag "Lifetime Model for Flip-Chip on Flex Using Anisotropic Conductive Adhesive under Moisture and Temperature Loading".

Der Preis für das beste Paper im Bereich "Emerging Technologies" ging ebenfalls an Kollegen vom Fraunhofer IZM - hier wurden Thomas Brunschwiler, Hugo Rothuizen, U. Kloter, Bernhard Wunderle, Hermann Oppermann, Herbert Reichl und Bernd Michel für ihren Beitrag "Forced Convective Interlayer Cooling in Vertically Integrated Packages" ausgezeichnet.

ITherm eine der führenden internationalen Konferenzen für neue technologische Entwicklungen im Bereich Thermik und Thermo-Mechanik für elektronische Geräte, Packages und Systeme. Die ITherm 2008 fand statt in Orlando/Florida.