Ausstattung

Electronics Condition Monitoring Lab

image - Electronics Condition Monitoring
© Fraunhofer IZM

Unser Angebot erstreckt sich über die Durchführung von Vibrationsmessungen und -tests mit elektronischen Baugruppen, bei Bedarf in Verbindung mit Feuchte- und Temperaturbeanspruchung bis hin zur berührungslosen Schwingungsmessung mit Laservibrometern sowie der In-Situ-Erfassung des Ausfalls von elektronischen Baugruppen.  

Schwingungstests

  • Anregung von elektronischen Baugruppen durch Sinus, Rauschen und Schock
  • Shaker LDS V455: Kraft 500N, Frequenzbereich  20 - 7500Hz, mit xyz-Aufspannwürfel 20 - 5000Hz, Probengröße max. 50 x 50 mm², Testdurchführung bei Raumtemperatur
  • Shaker V830-335: Kraft 10kN, Frequenzbereich 20 - 3000Hz, mit xyz-Aufspannwürfel 20 - 2500 Hz, kombinierbar mit Klimakammer für Feuchte und Temperaturbeanspruchung

Schwingungsmessung

  • Berührungslose Messung der Geschwindigkeit an Einzelpunkten und auf Oberflächen mit Scanning Laservibrometer PSV 400
  • Visualisierung der Schwingungsdaten für Designoptimierung, Schwachstellenanalyse und Fehlersuche
  • Direkte Wegmessung mit Wegdekoder oder automatische Berechnung von Beschleunigung und Weg aus den Geschwindigkeitsdaten
  • Bestimmung von Eigenfrequenzen, Eigenmoden, Dämpfung sowie Verschiebung zur Unterstützung von FEM-Simulationen

Schwingungstests in Kombination mit Feuchte und Temperatur

  • Durchführung von Schwingungstests und -messungen unter Feuchte und Temperaturbeanspruchung
  • Temperaturbereich ohne Shaker -70°C bis +180°C und max. 25°C/min Änderungsrate
  • Temperaturbereich mit Shaker ca. -40°C bis +150°C und max. 15°C/min Änderungsrate

Schockprüfung mit Level Drop Tester

  • Schockprüfung elektronischer Baugruppen für mobile Geräte nach JEDEC Anforderungen (z. B. 2900 g / 0,3 ms)
  • Beschleunigungen bis 5000 g bei einer Fallhöhe von 1,6 m
  • Kontinuierliche Messung von Spitzenbeschleunigung, Impulsdauer und Impulsform

Power & Thermal Cycling

  • Active Power Cycling – beschleunigte Lebensdauertests / Lebensdauermodellierung an Lastwechselstand
  • Realisierung auch von negativen Temperaturen beim Zykeln
  • MOSFETs, IGBTs und Dioden bis 600A

In-Situ-Erfassung des Ausfalls mit elektrischer Messtechnik

  • Mehrkanalige Online-Ausfallerkennung z. B. von Unterbrechungen oder Kurzschlüssen
  • Genaue Erfassung des Ausfallzeitpunkts für Zuverlässigkeitsverteilungen, zur Verifikation von FEM-Simulationen und als Grundlage für Lebensdauermodelle