Ausstattung

Micro Materials Testing

Für eine erfolgreiche Optimierung der Zuverlässigkeit von komplexen Systemen im Mikro/Nano-Bereich sind werkstoffseitig Kenntnisse vom Versagensverhalten bzw. Kenntnisse zur Schädigungsentwicklung erforderlich.

Um das Verformungs-, Schädigungs- und Bruchverhalten von Werkstoffen und deren Verbünden exakt beschreiben zu können, werden Untersuchungen zu den Belastungen unter den entsprechenden Einsatzbedingungen angeboten.

Dazu gehören:

  • Statisch/Dynamische Prüfung
    Materialprüfung über Zug, Druck, Biegung, Torsion, Bruchmechanik und anschließende MicroDAC-Bildverarbeitung
  • Elektrodynamisches Prüfsystem INSTRON
    statische und dynamische Belastungen im T-Bereich bis 350°C, Kopplung mit Datalogger zur in-situ-Analyse des Bauteilverhaltens, Anbindung optisches Mess-System
  • Mikrobelastungsvorrichtungen
    Messungen von Zug-Druck, Faserzug, 3- und 4-Punkt-Biegung mit Mikrobelastungsvorrichtungen und Kopplung mit MicroDAC, REM, AFM, FIB, Lichtmikroskop und microRaman
  • Mikrostrukturanalyse (EBSD)
    Analyse von Mikrostruktur-(änderungen) mittels Electron Backscatter Diffraction, Gefügeuntersuchungen, (Miss)Orientierungen, Texturanalyse, Korngrößenverteilungen, Phasenanalyse, Elastische Eigenschaften, Spannungsanalyse, kombinierte EDX/EBSD-Messung ohne Stickstoff
  • Werkstoffanalytik
    Bestimmung von funktionellen Gruppen, mechanisches Verhalten von Werkstoffen, quantitative Analyse, Stressmessungen von Materialien mitRAMAN-Spektroskopie (bei hoher Eindringtiefe)
  • Nanohärteprüfung
    Härteprüfung hinsichtlich Härte und E-Modul, elastischem und viskoelastischem Verhalten und Kriechen, Scratch und Haftfestigkeit
  • Rasterkraftmikroskopie (AFM)
    Aufnahme von Oberflächentopografie in Kombination mit Belastungsmodulen, Feuchte, Rauigkeit
  • Werkstoffanalyse mit Focused Ion Beam (FIB)
    Werkstoffanalyse mit sehr hoher Auflösung, Visualisierung von Rissfortschritten im Nanometerbereich (Bildserie, 3D-Animation)
  • Thermische Analyse
    Thermische Längenänderung und Ausdehnungskoeffizient, Glassübergangstemperatur, Feuchteschwellung, Cure Shrinkage in Kombination mit Bildverarbeitung zur Grauwertkorrelationsanalyse
  • Bauteilbewertung
    TherMOIRE-Analyse: 3D-Moire-Topografie, Durchbiegung großer Module unter Temperatureinfluss, Temperaturinduzierte Verformungsmessungen von Bauteilen mit strukturierten Oberflächen (TDM)
  • Mechanische Spektroskopie, Mikroskopie