Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit

Korrosion, Elektrochemische Migration und Feuchtediffusion

Elektronische Systeme werden immer stärker wechselnden klimatischen Umgebungseinflüssen ausgesetzt. Gleichzeitig führt die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Produkten zu immer kleineren Strukturabmessungen und folglich kleineren Packages. Geringere Abmessungen in den Packages haben auch geringere Diffusionswege für äußere Belastungen durch Feuchte zur Folge. Hierdurch kann es verstärkt zu elektrochemischen Degradationsmechanismen kommen, die noch vor einiger Zeit kaum Beachtung fanden. Diese Form der Degradation führt im Normalfall zum Versagen der elektrischen Schaltung. Deshalb ist es wichtig, die für die Verkapselung verwendeten Materialien rechtzeitig hinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit und eventuellen Eigenschaftsänderungen zu untersuchen. Gleichzeitig müssen die durch die Herstellungsprozesse zu erwartenden Einflüsse und Rückstände von Anfang an in Betracht gezogen werden.

Wir unterstützen Sie bei:

  • Feststellung von Triebkräften und Einflussparametern von Ausfallmechanismen im Zusammenhang mit Korrosions- und Migrationserscheinungen
  • Verbesserung des Designs hinsichtlich Auslegung unter harschen Bedingungen
  • Auswahl und Qualifizierung geeigneter Materialien
  • Simulation für kostengünstige Bewertung von Designänderungen und deren Erfolgspotenzial im Vergleich zu existierenden Geometrien
     

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Thermal Management

Für den zuverlässigen Betrieb auch bei hohen Verlustleistungen, hohen Wärmestromdichten und Umgebungstemperaturen ist ein sorgfältiges Thermisches Management erforderlich.

 

Thermische Charakterisierung

Die Infrarotthermographie ermöglicht die zerstörungsfreie und berührungslose Messung der abgegebenen Wärmestrahlung von Oberflächen. Hochauflösende Messungen können sehr kleine Objekte (10µm pro Pixel) und schnelle transiente Vorgänge (bis ca. 3kHz) erfassen.  

 

Bewertung von Elektromigration in elektrischen Kontakten

Die Zuverlässigkeit zunehmend miniaturisierter elektronischer Systeme wird unter anderem durch den Fehlermechanismus Elektromigration limitiert. Dieser strom- und temperaturinduzierte Mechanismus führt zu einem gerichteten Transport von Material und resultiert in Unterbrechungen in elektrischen Leiterbahnen und Lotverbindungen.