Fraunhofer IZM Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme

Die FuE-Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf die Entwicklung von kostengünstigen, miniaturisierten und anwendungsspezifischen Hochfrequenzsensoren und High-Speed-Systemen sowie auf die Erforschung neuartiger Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging-Lösungen für diese Systeme.

Unser Schwerpunkt liegt dabei auf den folgenden zwei Hauptbereichen:

Radar- und Näherungssensor-Systeme, sowie deren Komponenten, für die folgenden Anwendungsbereiche:
- Medizin & Gesundheitswesen
- Industrielle Automatisierung
- Smart Farming
- Sicherheit
High-Speed Module, -Packages und -Boards für Kommunikation und Computing, insbesondere:
- Antenna-in-Package (AiP) basierte HF-Frontend-Module für drahtlose Kommunikationsschnittstellen (z. B. für 5G, 6G) von Endgeräten und Systemen in den oben genannten Anwendungsbereichen
- High-Speed-Interposer und System-in-Package (SiP) Module für Beschleunigerkarten zur Anwendung in High-Perfomance-Computing (HPC), künstliche Intelligenz (KI) und Big-Data
- High-Speed Boards mit PCI Express-Schnittstelle (z. B. PCIe 5.0) für Multi-Gbps Datenkommunikation in HPC und KI basierten Systemen

Wir wenden unseren ganzheitlichen Designansatz (M3-Ansatz) an, um diese anwendungsspezifischen Sensorsysteme, High-Speed Module, Packages und Boards für Frequenzen bis zu 170 GHz systematisch zu entwerfen, testen und optimieren.

Da dieser einzigartige Designansatz es ermöglicht, die Auswirkungen einer Vielzahl von Faktoren (z. B. Anwendungsumgebung, Packaging-Technologien und Fertigungstoleranzen) bereits zu Beginn der Designphase zu berücksichtigen, können mehrfache Redesign-Iterationen vermieden werden. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung der Entwicklungszeit und -kosten.

Unser Team arbeitet Hand in Hand mit Partnern aus der Industrie (KMU, Großunternehmen), um innovative, maßgeschneiderte und kosteneffiziente Lösungen anzubieten, die deren Anforderungen entsprechen.

Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten.

Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme des Fraunhofer IZM

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Leistungsangebot

Zusammenarbeit

Es besteht die Möglichkeit zur direkten Zusammenarbeit mit Ihnen als Industriepartner oder in Konsortien mit akademischen und Industriepartnern im Rahmen von Forschungsprojekten, die z.B. durch das Land Brandenburg, von deutschen Bundesministerien oder der Europäischen Union gefördert werden.

Derzeit existiert eine enge Zusammenarbeit mit der Brandenburgischen Technischen Universität (BTU) Cottbus-Senftenberg, dem Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP), dem Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) und dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) im Projekt Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik (iCampus) Cottbus.