Arbeitsgruppen

High-Frequency Materials

In der Gruppe High-Frequency Materials werden ganzheitliche Methoden angewandt, welche sich mit der hochfrequenztechnischen Charakterisierung und Auslegung von Packaging-Interconnects sowie der dielektrischen Charakterisierung von Materialien beschäftigen. Dies beinhaltet insbesondere die messtechnische Extraktion der Permittivität und des dielektrischen Verlustwinkels von Materialien bis in den THz-Bereich.

image - Glaswafer mit planaren Teststrukturen für Materialcharakterisierung
Glaswafer mit planaren Teststrukturen für Materialcharakterisierung

Dielektrische Charakterisierung von Materialien

  • Messtechnische Ermittlung von Permittivität und Verlustfaktor für metallisierte und nicht-metallisierte Materialien bis in den THz-Bereich
  • HF-Design von planaren Strukturen unter Berücksichtigung von Alterungseffekten
  • Quantifizierung des Einflusses von Temperatureffekten auf Permittivität und Verlustfaktor
  • Auswahl geeigneter Substrate für den HF-Package-Entwurf

Dienstleistungen

 

  • Messungen zur Bestimmung der dielektrischen Eigenschaften von Substratmaterialien (Permittivität und Verlustfaktor)
  • Modellierung, Entwurf, Layouterstellung und Messung von planaren Resonatoren zur Charakterisierung von metallisierten Substraten
  • Materialcharakterisierung in unterschiedlichen Temperaturbereichen
  • Bestimmung des Einflusses von Feuchtigkeitsabsorption auf die dielektrischen Eigenschaften des Materials
  • Materialalterung mit beschleunigter Alterung
  • Unterstützung bei der Auswahl geeigneter dielektrischer Materialien für die jeweilige Applikation