High-Frequency Interconnects & Components
In der Gruppe High-Frequency Interconnects & Components wenden wir unsere ganzheitliche Design-Methode, den M3-Ansatz (Methoden, Modelle, Maßnahmen) an, um systematisch Elektronik-Packaging-Verbindungen, integrierte Antennen-Arrays und HF-Frontend-Komponenten wie Filter, Induktivitäten und Leistungsteiler zu entwerfen, zu testen, zu charakterisieren und zu optimieren, insbesondere für folgende Applikationen:
- Drahtlose Kommunikationsinfrastruktur (z. B. Basisstationen) für 4G-, 5G- und zukünftige 6G-Mobilfunknetze (Radio Access Network, Backhaul, Core...)
- Satellitenkommunikationssysteme für LEO, MEO und GEO (Boden- und Raumsegmente)
- Radarsensoren für Automotive/Autonomes Fahren, Transportsysteme (z. B. Züge und logistische Prozesse) und Home Automation