Arbeitsgruppen

High-Frequency Interconnects & Components

In der Gruppe High-Frequency Interconnects & Components wenden wir unsere ganzheitliche Design-Methode, den M3-Ansatz (Methoden, Modelle, Maßnahmen) an, um systematisch Elektronik-Packaging-Verbindungen, integrierte Antennen-Arrays und HF-Frontend-Komponenten wie Filter, Induktivitäten und Leistungsteiler zu entwerfen, zu testen, zu charakterisieren und zu optimieren, insbesondere für folgende Applikationen:

  • Drahtlose Kommunikationsinfrastruktur (z. B. Basisstationen) für 4G-, 5G- und zukünftige 6G-Mobilfunknetze (Radio Access Network, Backhaul, Core...)
  • Satellitenkommunikationssysteme für LEO, MEO und GEO (Boden- und Raumsegmente)
  • Radarsensoren für Automotive/Autonomes Fahren, Transportsysteme (z. B. Züge und logistische Prozesse) und Home Automation

Wir bieten die folgenden F&E-Dienstleistungen an:

Hochfrequenz- Charakterisierung, Design & Optimierung von Packaging-Technologien und Interconnects
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
  • Hochfrequenz- Design, Messung und Optimierung von Packaging Interconnects  bis 500 GHz
    • Chip Verbindungen (z.B. Bonddrähte, Ribbon Bonds und Flip-Chip Verbindungen)
    • Planare und vertikale Verbbindungen (z.B. Transmission Lines and Vias) in Umverdrahtungslagen (RDL), Interposer/Chip-Trägern (z.B. organisch, Mold, Keramik, Glas oder Silizium), Advanced Packages (z.B. PCB Embedding, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging und In-System-Boards)
    • Package-zu-Board und Board-zu-Board Verbindungen (z.B. BGA balls, Sinter-Verbindungen, Pillars)
    • Hochfrequenzstecker und -steckverbinder
  • Design, Test und Optimierung von integrierten Antennen-Arrays und HF-Frontend-Komponenten wie Filtern, Leistungsteilern und Induktivitäten für die folgenden Anwendungen:
    • Drahtlose Kommunikationsinfrastruktur (z. B. Basisstationen) für 4G-, 5G- und zukünftige 6G-Mobilfunknetze (Funkzugangsnetz, Backhaul, Core...)
    • Satellitenkommunikationssysteme für LEO, GEO und MEO (Boden- und Raumsegmente)
    • Radarsensoren für Automotive/Autonomes Fahren, Transportsysteme (z. B. Zug-ETCS ) und Home Automation
  • Messung der Strahlungscharakteristik und des Gewinns von Antennen bis zu 325 GHz
  • Messung der S-Parameter von Packaging-Interconnects, Antennen und HF-Frontend-Komponenten in Abhängigkeit von Frequenz (bis 500 GHz) und Temperatur (-30°C bis 150°C)
  • DIREKTE ANFRAGE