Arbeitsgruppen

RF Materials & Interconnects

In der Gruppe RF Materials und Interconnects werden ganzheitliche Methoden angewandt, welche sich mit der hochfrequenztechnischen Charakterisierung und Auslegung von Packaging-Interconnects sowie der dielektrischen Charakterisierung von Materialien beschäftigen. Dies beinhaltet insbesondere die messtechnische Extraktion der Permittivität und des dielektrischen Verlustwinkels von Materialien bis in den THz-Bereich.

Folgende Dienstleistungen bieten wir an:

  • Messtechnische dielektrische Charakterisierung von Materialien in Abhängigkeit von Frequenz und Temperatur
  • Unterstützung bei der Auswahl geeigneter dielektrischer Materialien für die jeweilige Applikation
  • HF-Charakterisierung und Auslegung von Package-Interconnects unter Berücksichtigung der jeweils vorgegebenen Technologie und der individuell gegebenen spezifischen Anforderungen
  • Kalibrierte HF-Messungen bis 500 GHz von Packaging-Strukturen

Hochfrequenz- Charakterisierung, Design & Optimierung von Packaging-Technologien und Interconnects

  • Tiefgehendes Grundlagenverständnis von HF-Eigenschaften
  • Intensive Zusammenarbeit mit Technologen zur korrekten Erfassung der jeweiligen verwendeten AVT-Technologie
  • Design von HF-Interconnects mittels M3-Ansatz (Vias, BGAs, Lines, Drahtbonds, Steckverbinder etc.)
  • Anwendung von State-of-the-Art Tools (Full Wave FEM) im Modellierungsbereich, um möglichst alle HF-Effekte zu erfassen
  • Starker Fokus auf HF-Messtechnik zur Validierung bzw. Verifizierung von ausgelegten Hochfrequenzstrukturen bis 500 GHz

Dielektrische Charakterisierung von Materialien

  • Messtechnische Ermittlung von Permittivität und Verlustfaktor für metallisierte und nicht-metallisierte Materialien bis in den THz-Bereich
  • HF-Design von planaren Strukturen unter Berücksichtigung von Alterungseffekten
  • Quantifizierung des Einflusses von Temperatureffekten auf Permittivität und Verlustfaktor
  • Auswahl geeigneter Substrate für den HF-Package-Entwurf