Arbeitsgruppen

In der Gruppe RF Materials und Interconnects werden ganzheitliche Methoden angewandt, welche sich mit der hochfrequenztechnischen Charakterisierung und Auslegung von Packaging-Interconnects sowie der dielektrischen Charakterisierung von Materialien beschäftigen. Dies beinhaltet insbesondere die messtechnische Extraktion der Permittivität und des dielektrischen Verlustwinkels von Materialien bis in den THz-Bereich.

Folgende Dienstleistungen bieten wir an:

• Messtechnische dielektrische Charakterisierung von Materialien in Abhängigkeit von Frequenz und Temperatur
• Unterstützung bei der Auswahl geeigneter dielektrischer Materialien für die jeweilige Applikation
• HF-Charakterisierung und Auslegung von Package-Interconnects unter Berücksichtigung der jeweils vorgegebenen Technologie und der individuell gegebenen spezifischen Anforderungen
• Kalibrierte HF-Messungen bis 500 GHz von Packaging-Strukturen

• Tiefgehendes Grundlagenverständnis von HF-Eigenschaften
• Intensive Zusammenarbeit mit Technologen zur korrekten Erfassung der jeweiligen verwendeten AVT-Technologie
• Design von HF-Interconnects mittels M3-Ansatz (Vias, BGAs, Lines, Drahtbonds, Steckverbinder etc.)
• Anwendung von State-of-the-Art Tools (Full Wave FEM) im Modellierungsbereich, um möglichst alle HF-Effekte zu erfassen
• Starker Fokus auf HF-Messtechnik zur Validierung bzw. Verifizierung von ausgelegten Hochfrequenzstrukturen bis 500 GHz

• Messtechnische Ermittlung von Permittivität und Verlustfaktor für metallisierte und nicht-metallisierte Materialien bis in den THz-Bereich
• HF-Design von planaren Strukturen unter Berücksichtigung von Alterungseffekten
• Quantifizierung des Einflusses von Temperatureffekten auf Permittivität und Verlustfaktor
• Auswahl geeigneter Substrate für den HF-Package-Entwurf