RF Materials & Interconnects
In der Gruppe RF Materials und Interconnects werden ganzheitliche Methoden angewandt, welche sich mit der hochfrequenztechnischen Charakterisierung und Auslegung von Packaging-Interconnects sowie der dielektrischen Charakterisierung von Materialien beschäftigen. Dies beinhaltet insbesondere die messtechnische Extraktion der Permittivität und des dielektrischen Verlustwinkels von Materialien bis in den THz-Bereich.
Folgende Dienstleistungen bieten wir an:
- Messtechnische dielektrische Charakterisierung von Materialien in Abhängigkeit von Frequenz und Temperatur
- Unterstützung bei der Auswahl geeigneter dielektrischer Materialien für die jeweilige Applikation
- HF-Charakterisierung und Auslegung von Package-Interconnects unter Berücksichtigung der jeweils vorgegebenen Technologie und der individuell gegebenen spezifischen Anforderungen
- Kalibrierte HF-Messungen bis 500 GHz von Packaging-Strukturen