Forschungsschwerpunkte

Smart Textiles

TEXTILINTEGRIERTE ELEKTRONISCHE SYSTEME
© Fraunhofer IZM
Auf textile Leiterbahnen NCA-gebondeter RGB-SmartPixel mit eingebettetem I²C-LED-Treiber (Projekt: LumoLed.sys); Gewebe vom TITV Greiz

Textilien sind ein unverzichtbarer Teil unseres alltäglichen Lebens. Sie finden sich nicht nur in Form von Geweben, Gestricken oder Vliesen in Kleidung wieder, sondern auch in technischen Textilien oder Verbundwerkstoffen. Dabei halten sie beispielsweise beim Waschen enormen Belastungen stand und bieten eine Vielzahl von Funktionalitäten bei gleichzeitig geringem Gewicht und hoher Flexibilität.

Durch die Integration von elektronischen Baugruppen lassen sich Textilien um zahlreiche Funktionen wie zum Beispiel Sensorik oder Beleuchtung erweitern. Dies eröffnet Textilien völlig neue Anwendungsfelder.

Mittlerweile werden seit zehn Jahren am Fraunhofer IZM in der Forschungsgruppe System on Flex textilbasierte elektronische Systeme entwickelt, untersucht und validiert. Im Vordergrund stehen neue Verbindungstechniken für dehnbare und textile Substrate sowie deren Entwicklung. Dabei stellt die Anwendung die Anforderungen an Funktionalität und Systemzuverlässigkeit. Das Labor für Elektronik in Textilien (TexLab) sowie umfangreiches Montage- und Analytik-Equipment aus der Mikroelektronik schaffen beste Voraussetzungen für FuE-Aktivitäten.

Anwendungen

Ebenso vielfältig wie die verschiedenen Textilien sind deren Einsatzgebiete. Die Anwendungen reichen vom Fashionbereich über Medizinapplikationen, unterschiedlichen Sicherheits- und Logistikanwendungen bis hin zu Beleuchtung oder Verstärkungsstrukturen im Bauwesen:

Technologien

Zum Einsatz kommen Verfahren aus der Mikroelektronik wie das Niedrigtemperaturlöten, Kleben mit leitfähigen und nicht leitfähigen Klebstoffen sowie temperaturlose kraft­schlüssige Verbindungen wie das Crimpen. Insbesondere die Kontaktierung mit nicht leitfähigen thermoplastischen Klebstoffen ist eine einfache und robuste Technologie, die auch hohen Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht wird. Auch das Thema Kontaktieren durch Sticken wurde in der Vergangenheit ausführlich untersucht.

Eine Alternative stellen dehnbare elektronische Systeme auf Basis von Polyurethansubstraten dar. Diese können mit Standardprozessen auf textile Substrate laminiert werden und ermöglichen eine unscheinbare Integration in Bekleidung bei gleichzeitig hohem Tragekomfort.

Neben der Verbindung ist die Verkapselung des Systems ausschlaggebendes Kriterium für die Zuverlässigkeit. Entwickelt werden Prozesse für Flüssigverkapselung sowie für Transfer- und Hotmelt-Molding. Alle Systeme werden hausintern nach industriellen Normen auf Einflussparameter wie Temperatur, Feuchte, Waschen etc. validiert. 

Dehnbare Polyurethanleiterplatte auf Textil
© Fraunhofer IZM
Dehnbare Polyurethanleiterplatte auf Textil
© Patrick Jendrusch
Dehnbares Polyurethan-Substrat mit Beschleunigungssensor und LEDs auf Seidenoberteil; Designer MOON Berlin

Elektronik in Textilien