Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMWir entwickeln und qualifizieren Packaging-Technologien auf flexiblen Substraten. Forschungsschwerpunkt ist das Kleben und Löten ungehäuster Chips. Wir verfügen über langjährige Erfahrung bei der Materialauswahl, Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchung für das ACA-, NCA- und ICA-Flip-Chip-Bonden auf verschiedenen Substraten. Auch werden neue Ansätze im Bereich der Nanostrukturen sowie deren Potenzial für Verbindungstechnik bei niedrigen Temperaturen untersucht. Seit mehreren Jahren werden auch neue Techniken zur Integration von Elektronik in Textilien entwickelt und charakterisiert.
- Ultradünne Flip-Chip-Verbindungen
- Thermoplastische Substrate
- Elektronik in Textilien