Arbeitsgruppe Chip- und Wire-Bonding

Das Drahtbonden (engl. Wire Bonding) und Bändchenbonde (engl. Ribbon Bonding) stellen Standardverfahren zur elektrischen Kontaktierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar, welche in der Halbleitermontage vielfach eingesetzt werden. Anwendungen liegen beispielsweise in der Chip-on-Board-Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik oder in der Montage von Mikrosystemen. Beim Drahtbonden wird die elektrische Verbindung in der Regel über Drähte aus Aluminium, Gold, Kupfer oder Silber hergestellt, die mit unterschiedlichen Techniken durch die zeitlich begrenzte Einwirkung von Druck, Temperatur und/oder Ultraschall im festen Zustand miteinander verbunden werden. Dabei nehmen die Kontaktstellen die Form eines Keiles (Wedge) oder einer Kugel (Ball) an. Für das Ribbon-Bonding werden bevorzugt Gold- und Aluminiumbändchen verwendet.

Im Fokus der Arbeitsgruppe „Advanced Wire and Ribbon Bonding“ des Fraunhofer IZM stehen folgende

Aktivitäten:

  • Prozessentwicklung und Technologieberatung
  • Demonstrator- und Kleinserienfertigung + Prototyping
  • Schadensfallanalyse und Qualitätsbewertung
  • Lebensdauer- und Alterungstests
  • Machbarkeitsstudien
  • Schulungen

und

Anwendungsbereiche:

  • Leistungselektronik
  • HF-Anwendungen
  • Chip on Bord Technologien
  • Sensor-Anwendungen
  • Photonische Anwendungen oder Opto-Elektronik (Laser, LED, …)
  • Multi-Chip-Module
  • Flex-Substrate

Labor Drahtbondtechnik

  • Draht- und Bändchenbonder
  • Analytik
  • Life-Time-Testing