Prozess- und Produktentwicklung

Bonden für Hochfrequenzanwendungen

Au-Bändchen-Bonds

Au-Bändchen-Bonds

Au-Wedge -Wedge Bonds

Au-Wedge -Wedge Bonds

Elektrische Kontakte für mikroelektronische Komponenten auf dem Gebiet der Hochfrequenztechnik erfordern kurze Signalwege und größte Positioniergenauigkeiten bei häufig sehr kleinen Padgeometrien, um die höchstmögliche Arbeitsfrequenz zu erzielen. Bei Frequenzen bis ca. 30 GHz kann das durch Wedge/Wedge-Bonden mit 25 µm Au-Draht und pitches < 50 µm realisiert werden, bei Looplängen bis 500 µm und Loophöhen unterhalb von 200 µm. Frequenzen von über 30 GHz machen den Einsatz von Au-Bändchen bei weiter reduzierten Looplängen und -höhen erforderlich und sind anzustreben. Die technologischen Möglichkeiten und das Know How zur Umsetzung sind in der Arbeitsgruppe COB and Power Technologies vorhanden.