Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDiebond, Pick and Place
Präzisions-Diebonder 4501 von Delvotec
PI-Hexapod zur aktiven Justage
Die Aufnahme, Positionierung und Montage vielfältigster Bauelemente gehört zu den grundlegenden Aufgaben in Mikroelektronik und -systemtechnik. Die am IZM verfügbaren Geräte decken einen Bereich von der individuellen höchstpräzisen aktiven Ausrichtung (besser als 1 µm) von Bauelementen in 6 Achsen bis zu einem vollautomatisierten Aufbau unter industriellen Bedingungen ab. Zur Verbindungsbildung kommen vielfältige Klebe- und Lötprozesse zum Einsatz.