Prozess und Produktentwicklung

Diebond, Pick and Place

Präzisions-Diebonder 4501 von Delvotec

Präzisions-Diebonder 4501 von Delvotec

PI-Hexapod zur aktiven Justage

PI-Hexapod zur aktiven Justage

Die Aufnahme, Positionierung und Montage vielfältigster Bauelemente gehört zu den grundlegenden Aufgaben in Mikroelektronik und -systemtechnik. Die am IZM verfügbaren Geräte decken einen Bereich von der individuellen höchstpräzisen aktiven Ausrichtung (besser 1 µm) von Bauelementen in 6 Achsen bis zu einem vollautomatisierten Aufbau unter industriellen Bedingungen ab. Zur Verbindungsbildung kommen vielfältige Klebe- und Lötprozesse zum Einsatz.