Diebond, Pick and Place
![Präzisions-Diebonder 4501 von Delvotec](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/diebond_pick_andplace/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textblockwithpics/imageComponent1/image.img.jpg/1629990143441/160px-Diebondautomat-tcm357-88385.jpg)
Präzisions-Diebonder 4501 von Delvotec
![PI-Hexapod zur aktiven Justage](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/diebond_pick_andplace/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textblockwithpics/imageComponent2/image.img.jpg/1629990143441/160px-Hexapod-tcm357-88264.jpg)
PI-Hexapod zur aktiven Justage
Die Aufnahme, Positionierung und Montage vielfältigster Bauelemente gehört zu den grundlegenden Aufgaben in Mikroelektronik und -systemtechnik. Die am IZM verfügbaren Geräte decken einen Bereich von der individuellen höchstpräzisen aktiven Ausrichtung (besser als 1 µm) von Bauelementen in 6 Achsen bis zu einem vollautomatisierten Aufbau unter industriellen Bedingungen ab. Zur Verbindungsbildung kommen vielfältige Klebe- und Lötprozesse zum Einsatz.