Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMFlüssigverkapselung
Mit dem Sammelbegriff „Flüssigverkapselung“ werden unterschiedliche Einzelverfahren zusammengefasst, deren Ziel es ist, elektronische Bauteile mit einer bei Raumtemperatur flüssigen Substanz ohne produktspezifische Werkzeuge zu vergießen und somit vor Umwelteinflüssen zu schützen. Als Vergussmassen kommen hauptsächlich zweikomponentige, thermisch härtende Polymersysteme (2K) zum Einsatz, die vorwiegend auf Epoxidharzen, Polyurethanen, Silikon oder Acrylat basieren und in der Regel beim Hersteller vorgemischt und tiefkalt gelagert werden. Alternativ finden auch einkomponentige Polymersysteme (1K) Verwendung, die unter UV-Licht abbinden. Die Materialauswahl wird sowohl durch elektrische Anforderungen wie Isolationseigenschaften oder Dielektrizitätskonstanten beeinflusst, als auch durch seine thermomechanischen Eigenschaften limitiert. Dabei sind die Anforderungen an die chemische Reinheit des Materials besonders hoch, um eine Korrosion der Kontakte und daraus resultierende Fehlströme bei kurzen Leiterabständen auszuschließen.