Prozess- und Produktentwicklung

Das Fraunhofer IZM beschäftigt sich gegenwärtig mit folgenden Fragestellungen für den Bereich Forschung und Entwicklung:

• Reflow-Löten: Entwicklung von Lötverfahren für Sn-basiertes Lot als auch für Au/Sn-Lote, die völlig rückstandsfrei sind. Diese finden ihren Einsatz beispielsweise bei optischen Komponenten oder auch bei Chips, die für das anschließende Drahtbonden nicht kontaminiert werden dürfen
• Löten flächiger Lotverbindungen: Für die Verbindung von Transistoren und Dioden in der Leistungselektronik werden flächige und möglichst porenfreie Verbindungen benötigt. Hierfür werden spezielle Lötverfahren entwickelt, die Verbindungen sowohl für Preforms- als auch für Pastenprozesse mit wenigen Poren erzeugen
• Hochtemperaturbeständige Lotverbindungen (Transient Liquid Phase Bonding): Entwicklung von Verfahren und Pasten für Hochtemperaturanwendungen, die durch Umwandlung des bei 220 °C schmelzenden Lotes in höher schmelzende intermetallische Phasen erst bei mehr als 400 °C wieder aufschmelzen
• Flip-Chip-Löten unter Nutzung der Selbstjustage: Hochpräzise Montage durch Entwicklung von Loten, die aufgrund einer Minimierung der Oberflächenspannung einen Selbstjustagemechanismus auslösen
• Miniaturisierte Lötkontakte: Verkleinerung der Lötkontakte und damit Verringerung des thermischen Widerstandes von Durchmessern, die derzeit bei 25 µm liegen, auf 10 µm und Dicken von gegenwärtig ca. 50 µm auf 5 µm 
• Löten für hermetisch dichte Kappen: Für das hermetische Verkappen werden spezielle Lötverfahren entwickelt, die eine hermetische Verkapselung zulassen
• System-in-Package und die 3D-Integration: Neue Verfahren für das sequentielle Reflow-Löten als auch für das kollektive Thermodenlöten erweitern die technologischen Möglichkeiten dieser Montagetechnik

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