Löten ist ein mehrere tausend Jahre altes Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen. Insbesondere beim Verbinden elektronischer Komponenten findet Lot als universelles Standardmaterial eine breite Verwendung. Das Verfahren kommt auf allen Integrationsebenen zum Einsatz, das heißt sowohl zum Verbinden von Chips (1st level) als auch auf der Baugruppenebene (2nd level).
Das Fraunhofer IZM beschäftigt sich gegenwärtig mit folgenden Fragestellungen für den Bereich Forschung und Entwicklung:
Für die Bewertung der Lötverbindungen bedient sich das Fraunhofer IZM zerstörender und zerstörungsfreier Analysemethoden, darunter Querschliffpräparation, Lichtmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie, EDX-Analytik und Focused Ion Beam, sowie Untersuchungen zur Zuverlässigkeit mithilfe von Lebensdauer-, Temperaturwechsel- und Elektromigrationstests. Das Spaltfüllvermögen des Lotes an den Fügeflächen lässt sich durch Untersuchungen der Benetzungseigenschaften bestimmen.
Weiterhin bietet das Fraunhofer IZM Unterstützung bei:
Dem Institut steht eine umfangreiche Ausrüstung für Selektiv-, Plasma-, Dampfphasen- und Konvektionslöten zur Verfügung.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM