Prozess- und Produktentwicklung

Die derzeitigen Entwicklungen im Bereich des Thermokompressions- und Thermosonicbondens, bei denen das Fraunhofer IZM seine Partner gern begleitet, zeigen folgende Trends:

• Neue Bondmaterialien und Substrate beim Thermokompressionsbonden: Verwendung von galvanisch abgeschiedenem In, Au oder Au-Nano-Schwamm anstelle herkömmlicher Stud Bumps sowie Entwicklung von alternativen Studs basierend auf Ag, Pd, Pt und Cu; Einsatz von organischen Materialien als Substrat
  
• Reduzierung der Bondparameter beim Thermosonicbonden: Weitere Verringerung der Parameter Temperatur, Kraft und Zeit und damit mögliche Erweiterung des Verfahrens auf andere Substratmaterialien, wie kupferkaschierte Laminate (ROGERS) für HF-Anwendungen
  
• Erweiterung  der Prozessfähigkeit: Einsatz des Thermokompressions- und Thermosonicbondens für Wafer bis zu 300 mm Durchmesser
  
• Erweiterung des Verfahrens auf  andere Bauteilgrößen: Verwendung des Thermokompressions- und Thermosonicbonden bei Bauteilgrößen von derzeit 2-10 mm auf < 1 mm Kantenlänge
  

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