Leistungsangebot

Beschichtungsanlage CREAMET 600 Cl2 S3

CREAMET 600 Cl2 S3
Anlage CREAMET©

Anlage CREAMET© 600 Cl2 S3

Mit der Beschichtungsanlage CREAMET© 600 Cl2 S3 können am Fraunhofer IZM Berlin verschiedenste Substrate von maximal 5 mm Dicke und einer Größe von bis zu 610x457 mm² metallisch beschichtet werden.

Es sind variable Schichtabfolgen realisierbar, basierend auf bis zu drei gleichzeitig verbauten metallischen Beschichtungsmaterialien.

Die Beschichtung erfolgt dabei im Hochvakuum mittels hochenergetischer Kathodenzerstäubung in einem Argonplasma (DC-Sputtern). Durch ein integriertes HF‑Plasmamodul ist eine variable Oberflächenkonditionierung der Substrate mittels Sauerstoff- und Argonplasma möglich.

Dieser Prozess verleiht den erzeugten Schichten ihre guten Eigenschaften, besonders in Hinsicht auf Substrathaftung, Schichthomogenität sowie elektrischer Leitfähigkeit.

Auszeichnend für die CREAMET© 600 ist die besonders schonende Probenhalterung, bei der die Substrate lediglich auf schmale Sockelschienen des um 5° gekippten Substrathalters gestellt werden und auf diesem erschütterungsfrei durch den Prozess transportiert werden.

Durch ein Zweikammerprinzip von Belade- und Prozesskammer, werden schnelle Prozesszeiten sowie hohe Prozessreinheit realisiert. Da in der Prozesskammer stets ein Hochvakuum gehalten wird und die Beladekammer durch ein Schleusenventil und Abschottmechanismen der extrem hochtourig laufenden Hochvakuumpumpen, sehr schnell belüftet und wieder auf Prozessdruck evakuiert werden kann.

  • Verfügbare Beschichtungsmaterialien (Targets):
    Aluminium, Kupfer, Titanwolframlegierung, Chrom, Nickel-Vanadium
  • Geeignete Substrate:
    • Sämtliche nicht stark ausgasende oder Partikel emittierende Substratmaterialien
    • Panels bis 610x457 mm² & Wafer bis 450 mm Durchmesser
    • Alle üblichen Formate A5, A4, A3, A2, Euroformat, Leiterplattenvollformat
  • DC-Sputtern mit Leistungen bis 6000 W, simultan immer nur ein Beschichtungsmaterial abscheidbar