Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAufbau Microelektronischer Komponenten auf Festen und Flexiblen Substraten
Eingebettete Schaltungen können elektronische Systeme intelligenter und miniaturisierter machen. Die Arbeitsgruppe Technologien der Bioelektronik bietet verschiedene Bondinglösungen für die biokompatible Integration mikroelektronischer Komponenten und Dünnchips.
- Chip-to-Wafer & Chip-to-Flex-Aufbauten
- Thermosonic-Bonden
- Bis 300 N
- Flipchips
- Prägen
- Flux-Tauchen
- Dispensing
- UV-Aushärtung
- Pick&Place
Für verschiedene Komponenten und Materialien werden verschiedene Techniken benötigt. Kontaktieren Sie uns, um gemeinsam die für Sie beste Lösung zu finden.