Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMVerkapselungsprozesse
Das Fraunhofer IZM bietet folgende Prozesse für die Verkapselung an:
- Transfer Molding zur Verkapselung von hochbeanspruchten Baugruppen, z. B. Sensorpackages oder SmartPower-Module
- Compression Molding für die Herstellung von rekonfigurierten Wafern als Basis für die 2D/3D-Integration
- Präzisionsdosierung für den Verguss von Flip Chips und COB-Aufbauten
- Jetdispensen zum kontaktlosen Dosieren von Verkapselungsmaterial
- Potting von Leistungselektronik mittels 2K-Verguss
- Schutzlackauftrag durch Lackieren für Polymerelektronik & industrielle Anwendungen
Neben der Prozessentwicklung wird am Fraunhofer IZM auch Material- und Package-Analytik betrieben. Diese reicht von der Bestimmung der Materialeigenschaften abhängig von den Prozessparametern bis zur Untersuchung des Alterungsverhalten von Polymeren unter rauen Umgebungsbedingungen – ein wichtiger Aspekt insbesondere für die Automobilindustrie. Mittels US- und hochauflösender Röntgenmikroskopie werden auch mikroelektronische Packages getestet.