Arbeitsgruppe Montage und Verkapselung

Im Bereich Bestückung konzentriert sich die Gruppe AET auf die Platzierung von SMDs und Chips auf Leiterplatten und nutzt dazu aktuelle Fertigungsautomaten. Schwerpunkt der Entwicklungen ist die schnelle und präzise Bestückung auf großflächigen Substraten – bis hin zu 8“ Wafern und zum Leiterplattenformat 540x620 mm².

Parallel dazu wird an Self-Assembly-Prozessen von mikroelektronischen Komponenten gearbeitet. Hier liegt der Fokus auf dem Transport mittels Dielektrophorese und Magnetophorese.

Bei der Verkapselung spielen Materialien und Prozesse eine große Rolle zur Entwicklung von zuverlässigen Mikroelektronikaufbauten. Als integraler Bestandteil der Fertigungskette werden auch die Verkapselungsprozesse von den allgemeinen Anforderungen an die hochwertige Mikroelektronik und MST getrieben. Intelligente verteilte Sensormodule, insbesondere im Automobilbereich, müssen über lange Jahre Temperaturen > 150 °C standhalten und aggressiven Medien widerstehen, medizintechnische Module müssen neben hoher Zuverlässigkeit auch Biokompatibilität gewährleisten. Diesen Herausforderungen stellt sich das Fraunhofer IZM durch intensive Forschung im Bereich der Verkapselung, sei es durch Materialqualifikation, sei es durch angepasste Prozessentwicklung und durch Analyse von verkapselten Aufbauten bei der Zuverlässigkeitscharakterisierung.

Als Materialien kommen vor allem hochgefüllte Epoxidsysteme zur Anwendung, bei speziellen Anforderungen werden aber auch Polymerklassen eingesetzt, z. B. hochtemperaturstabile Silikone für den Leistungselektronikverguss oder preiswerte Schmelzkleber zur Verkapselung von Elektronik auf Textilien.

Leistungsangebot im Bereich Montage und Verkapselung

Verkapselungsprozesse

Unser technisches Portfolio umfasst eine Vielzahl an Verkapselungsprozessen, vom Auftragen über Jet-Dosierung und Belackung bis hin zum Transfer- und Compression-Molding und anderen Verfahren. Schwerpunkt der aktuellen Arbeiten ist die Verkapselung auf Waferebene.

Prozessnahe Materialanalytik

Effektiver Materialeinsatz und optimierte Prozessentwicklung fordern prozessnahe Analyse der verwendeten Materialien für die Realisierung von zuverlässigen Packages

Ausstattung der Arbeitsgruppe

  • Siplace CA3 Pick & Place System
  • Datacon evo 2200 Pick & Place System
  • Towa Y120 Molding System
  • Fico mms-i 90 Molding System
  • Asymtek Axiom Dual Head Dispensing & Jetting System
  • X-Ray microscope GE Phoenix nanomex 180 CT
  • CSAM system Sonoscan D9000