Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMIm Bereich Bestückung konzentriert sich die Gruppe AET auf die Platzierung von SMDs und Chips auf Leiterplatten und nutzt dazu aktuelle Fertigungsautomaten. Schwerpunkt der Entwicklungen ist die schnelle und präzise Bestückung auf großflächigen Substraten – bis hin zu 8“ Wafern und zum Leiterplattenformat 540x620 mm².
Parallel dazu wird an Self-Assembly-Prozessen von mikroelektronischen Komponenten gearbeitet. Hier liegt der Fokus auf dem Transport mittels Dielektrophorese und Magnetophorese.
Bei der Verkapselung spielen Materialien und Prozesse eine große Rolle zur Entwicklung von zuverlässigen Mikroelektronikaufbauten. Als integraler Bestandteil der Fertigungskette werden auch die Verkapselungsprozesse von den allgemeinen Anforderungen an die hochwertige Mikroelektronik und MST getrieben. Intelligente verteilte Sensormodule, insbesondere im Automobilbereich, müssen über lange Jahre Temperaturen > 150 °C standhalten und aggressiven Medien widerstehen, medizintechnische Module müssen neben hoher Zuverlässigkeit auch Biokompatibilität gewährleisten. Diesen Herausforderungen stellt sich das Fraunhofer IZM durch intensive Forschung im Bereich der Verkapselung, sei es durch Materialqualifikation, sei es durch angepasste Prozessentwicklung und durch Analyse von verkapselten Aufbauten bei der Zuverlässigkeitscharakterisierung.
Als Materialien kommen vor allem hochgefüllte Epoxidsysteme zur Anwendung, bei speziellen Anforderungen werden aber auch Polymerklassen eingesetzt, z. B. hochtemperaturstabile Silikone für den Leistungselektronikverguss oder preiswerte Schmelzkleber zur Verkapselung von Elektronik auf Textilien.