Projekte

APPLAUSE ECSEL

Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT), um hochintegrierte mikro- und optoelektronische Systeme konkurrenzfähig fertigen zu können.

APPLAUSE - Logo

Projektpartner

  • DustPhotonics
  • albis
  • Almae
 

REALIZM Blog

Wafer level packaging verfahren für infrarot Kameras

 

Daten- & Projektblatt

MEMS-Based Infrared Imaging Sensor Chips

Applause

2019-2022

Das Institut - Übersicht

Projekte am Fraunhofer IZM

Tech News

APPLAUSE – an ECSEL Joint Undertaking
project

Abgeschlossene Projekte